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正文內(nèi)容

變頻器產(chǎn)生橋聯(lián)的原因及預(yù)防措施(編輯修改稿)

2025-04-13 21:12 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段,橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。作為改正措施 : 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范
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