電子元件加工合同范本(標(biāo)準(zhǔn)版)(編輯修改稿)
2025-04-02 05:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 構(gòu)件裝配 手工補(bǔ)焊調(diào)試SMT作業(yè)高溫老化 三、工藝流程 材料齊套、核對→元件成型、貼保護(hù)→插裝→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗(yàn)→清洗→最終檢驗(yàn)→包裝入庫備注： 材料齊套、核對→絲印→貼裝→過程檢驗(yàn)→回流→過程檢驗(yàn)→元件成型、貼保護(hù)→插裝→過程檢驗(yàn)→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗(yàn)→清洗→最終檢驗(yàn)→包裝入庫備注： 材料齊套、核對→A面絲印或點(diǎn)膠→貼裝→過程檢驗(yàn)→固化→過程檢驗(yàn)→元件成型、貼保護(hù)→B面插裝→過程檢驗(yàn)→波峰焊→破焊整件→手工補(bǔ)件→過程檢驗(yàn)→清洗→最終檢驗(yàn)→包裝入庫備注： 四、加工周期
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