電子元件加工合同范本(標準版)(編輯修改稿)
2025-04-02 05:08 本頁面
【文章內容簡介】 構件裝配 手工補焊調試SMT作業(yè)高溫老化 三、工藝流程 材料齊套、核對→元件成型、貼保護→插裝→波峰焊→破焊整件→手工補件→過程檢驗→清洗→最終檢驗→包裝入庫備注： 材料齊套、核對→絲印→貼裝→過程檢驗→回流→過程檢驗→元件成型、貼保護→插裝→過程檢驗→波峰焊→破焊整件→手工補件→過程檢驗→清洗→最終檢驗→包裝入庫備注： 材料齊套、核對→A面絲印或點膠→貼裝→過程檢驗→固化→過程檢驗→元件成型、貼保護→B面插裝→過程檢驗→波峰焊→破焊整件→手工補件→過程檢驗→清洗→最終檢驗→包裝入庫備注： 四、加工周期
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1