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正文內(nèi)容

20xx年燈具業(yè)務(wù)員實(shí)習(xí)心得(編輯修改稿)

2025-03-15 01:53 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 的 散熱能力,因此必須給予充分的重視和細(xì)致的考慮。LED 產(chǎn)生的熱量絕大部分是通過熱傳導(dǎo)的方式 傳到芯片底部的熱沉,再以熱對(duì)流的方式耗散掉。所 以采用新型的熱管工質(zhì)配方,使用高效傳熱的熱管器 件,不但散熱效率高、結(jié)構(gòu)緊湊、體積小,而且熱管兩 端可自由收縮,熱應(yīng)力小,水蒸汽與熱源之間能雙重 阻隔,確保安全不滲漏和煙阻小,易于清灰,減少能 耗,從而使熱管散熱技術(shù)在大功率LED 照明裝置上 得到廣泛采用。對(duì)于使用多個(gè)LED 且其密集排列的白光照明系 統(tǒng),由于模塊間互相影響,熱量的管理問題更加重要, 除了芯片層面減少管芯熱阻外,還應(yīng)采用高熱導(dǎo)率的 封裝材料、設(shè)計(jì)更合理的熱沉、優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電源等以降 低封裝后器件的熱阻,提高器件性能
  1. 3 非成像光學(xué)設(shè)計(jì)
  由于LED 芯片體積小,結(jié)構(gòu)緊湊,其發(fā)光面積相 對(duì)來說更小,是一種180176。出光的朗伯體光源,其光強(qiáng) 分布與出光角的余弦成正比,亦即LED 光源所發(fā)出 的光線在被照表面上所形成的照度隨出射角的增大 而迅速衰減。顯然這樣的光源特性是很難滿足照明 用途的實(shí)際需求的,因此需要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合和 需求,針對(duì)LED 光源的特性進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì),從而 實(shí)現(xiàn)對(duì)LED 芯片所發(fā)出的光進(jìn)行整形,尤其針對(duì)光 強(qiáng)分布情況。這樣的二次光學(xué)設(shè)計(jì)過程實(shí)際上已屬 于非成像光學(xué)設(shè)計(jì)的范疇。與關(guān)心光源信息傳輸?shù)某上窆鈱W(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)比較, 非成像光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)關(guān)心的是光源能量的利用和光 分布控制。由于非成像光學(xué)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔,能量利 用率高,因此在LED 照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)中引起人們廣泛 的關(guān)注,它對(duì)LED 照明系統(tǒng)在被照表面實(shí)現(xiàn)所要求 的光分布能起到?jīng)Q定性的作用。如今已有公司推出 新型的LED 路燈產(chǎn)品,它將采用非成像光學(xué)概念設(shè) 計(jì)的透明塑料蓋罩放在每一單顆LED 前,然后只要 將這樣的單顆LED 安裝到散熱平面上,就能制成滿 足道路照明要求的LED 路燈,而不需要再配置具有光學(xué)設(shè)計(jì)的反光鏡。當(dāng)然設(shè)計(jì)滿足三維給定光分布 應(yīng)用需求的非成像光學(xué)封裝系統(tǒng),仍然是當(dāng)今LED 光源進(jìn)入照明市場(chǎng)更多地取代傳統(tǒng)光源的關(guān)鍵技術(shù) 之一,這也是促進(jìn)LED 照明技術(shù)推廣應(yīng)用的 良好切點(diǎn)。
   成本
  成本高是LED 推廣應(yīng)用不可回避的問題,一次 性投入較大及產(chǎn)品性價(jià)比問題是影響LED 照明普及 的重要原因。要產(chǎn)生1 000 lm 的光通量,白熾燈的成 本小于5 元人民幣。 緊湊型熒光燈的成本小于10 元 人民幣。 而對(duì)于LED 光源,需要使用十顆大功率 LED,成本超過100 元人民幣。LED 的成本問題是與 LED 技術(shù)瓶頸的解決緊密相連的,關(guān)鍵技術(shù)瓶頸的 突破無疑將會(huì)帶來LED 成本的大幅下降。20xx 年, 我國某資助高達(dá)500 萬元的LED 863 項(xiàng)目,就是要求 研制完成產(chǎn)生1 000 lm 光通量的LED 光源,而其成 本應(yīng)為40 元人民幣。
   我國LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
  LED 產(chǎn)業(yè)鏈主要包括外延片生長(zhǎng)和芯片制造的 上游產(chǎn)業(yè)、LED 器件和LED 封裝的中游產(chǎn)業(yè)以及 LED 應(yīng)用的下游產(chǎn)業(yè)。美國、日本、歐盟在LED 研發(fā) 領(lǐng)域已申請(qǐng)了許多材料生長(zhǎng)、管芯制作、封裝等相關(guān) 核心技術(shù)專利,占據(jù)LED 光源所有專利的90% 以上。 我國臺(tái)灣地區(qū)及韓國部分光電企業(yè)經(jīng)過發(fā)展
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