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正文內(nèi)容

20xx研制報告,(優(yōu)選8篇)(編輯修改稿)

2025-01-17 06:48 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 PDH)數(shù)字微波通信設(shè)備和系統(tǒng)技術(shù)要求及測試方法》、《YD/T135031992數(shù)字微波接力通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
主要功能和特點:
產(chǎn)品具有體積小、重量輕、安裝方便、性能優(yōu)良、操作簡單的特點,能適應(yīng)惡劣的自然環(huán)境,并且其造型美觀色彩別致和諧,與PDH數(shù)字微波通信設(shè)備室內(nèi)單元(IDU)配套通信系統(tǒng)能夠為運營商和專網(wǎng)用戶快速解決有線傳輸設(shè)備無法完成的業(yè)務(wù)接入。產(chǎn)品的技術(shù)指標貼合QXC12720xxCT系列PDH數(shù)字微波通信設(shè)備產(chǎn)品標準中的要求。
二、主要指標及技術(shù)參數(shù)
(略)
三、研制過程中進行的主要技術(shù)公關(guān)
采用鋁制材料,解決了腔體產(chǎn)生雜波和滿足電路板電氣性能的問題。具有堅固耐用、結(jié)構(gòu)簡單、易于加工等特點。
a)雙工器設(shè)計采用了自主設(shè)計的腔體雙工器,解決了雙工器成本和高低溫頻漂的問題。
b)低噪聲放大器采用了晶體管NE32584和安華高的低噪集成芯片AMMP6220級聯(lián)的方式,解決了在增益為30dB時,這樣就保證了整機的噪聲系數(shù)到達指標。
c)功放部分采用了晶體管NE32584和安華高的低噪集成芯片AMMP6408級聯(lián)的方式,解決了輸出最大功率大于25dBm的前提下,滿足系統(tǒng)發(fā)射模板對線性指標的要求。其中功率檢波采用雙端檢波方式,利用雙端檢波電路特點。
d)中頻發(fā)信單元包括發(fā)信AGC電路,兩級20dB可變范圍的衰耗電路用于控制發(fā)信功率,對射頻板雙端檢波電壓進行比較放大,控制整機輸出功率調(diào)節(jié)步長1dB精度可變。
e)中頻控制部分采用10位A/D和納瓦技術(shù)的PIC18F4520單片機處理器透過控制HC5738D觸發(fā)器分時的操作鎖相環(huán)LMX2326和ADF4113電路的使能管腳LE,數(shù)據(jù)管腳DATA,時鐘管腳CLK,鎖定VCO頻率。
f)電源采用外購模塊電源,滿足產(chǎn)品標準中電磁兼容的問題。
四、樣機性能測試及試驗狀況
整機開發(fā)過程中樣機組裝測試主要技術(shù)指標貼合設(shè)計要求。
本產(chǎn)品經(jīng)過高,常,低三態(tài)實驗性能指標均達設(shè)計目標要求,并由質(zhì)檢部再次做全溫度范圍內(nèi)檢測,性能指標均達設(shè)計目標要求。
五、設(shè)計文件完成狀況
此刻完成的相關(guān)文件如下:產(chǎn)品標準;技術(shù)說明書;調(diào)試說明書;使用說明書;接線圖;裝配圖;明細表和零件圖。并由公司標準化部對全套設(shè)計文件審查后,產(chǎn)品設(shè)計文件和圖紙到達了設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品標準的要求,透過了標準化部對本產(chǎn)品的審查報告,貼合鑒定條件,并同意提交技術(shù)鑒定會會議審查。
外真空杜瓦研制總結(jié)報告
一、概述
(EAST)HT7U超導托卡馬克裝置是由中國科學院等離子體物理研究所自行設(shè)計和建造的全超導先進核聚變實驗裝置,是國家大型重點科研項目,該項目實驗?zāi)康脑谟陂_發(fā)聚變能,為人類尋找和帶給最理想的無限的清潔能源。HT7U裝置的制造和建成將使我國成為少數(shù)幾個擁有這種大型超導托卡馬克類型受控熱核聚變研究裝置的國家之一,從而使我國受控聚變研究進入世界前沿。上海鍋爐廠有限公司核化公司負責(EAST)HT7U實驗裝置中主體設(shè)備——外真空杜瓦(另0102)的研制。
外真空杜瓦作為整套HT7U裝置最外層的主體設(shè)備,它主要起到整個裝置的承載、安裝基準面、保證整個裝置能在高真空狀態(tài)下運行要求的作用,同時保證上面72個開孔窗口中的48只窗口與內(nèi)部超低溫超導磁體系統(tǒng)、真空室、冷屏等主機上相應(yīng)開孔位置誤差控制在3′,線性誤差控制在177。2mm。外真空杜瓦為筒式結(jié)構(gòu),由頂蓋、中間環(huán)體和底座三部分組成,材料均為304L不銹鋼。頂蓋的封頭為非標準碟形封頭,其半徑為R3661mm,球冠內(nèi)半徑為R10000mm,壁厚為25mm頂蓋上設(shè)置16個與內(nèi)部相對應(yīng)的跑道形窗口,4個圓形檢修窗口及直徑為中1700mm的裝配維護通道窗口。中間環(huán)體是外直徑為Ф7372mm,壁厚為25mm的筒體結(jié)構(gòu),其上部開有與內(nèi)部裝置相連的三種規(guī)格共16個水平帶圓角的長方形窗口,下部開有8個Ф684mm的圓形檢修窗口,簡體外部用三圈環(huán)形筋板和16條豎筋加強。底座為用16根長2670mm、高為250mm的工字梁加強強度的圓板結(jié)構(gòu),底板厚75mm,直徑Ф7622mm,底板上開有與內(nèi)部結(jié)構(gòu)相連的16個跑道形窗口、8個Ф600的圓形檢修窗口、2個Ф500的圓形傳輸線窗口。頂蓋和中間環(huán)體端口外焊接直徑為Ф7622mm、厚僅為100mm的大法蘭。三部分用C型長箍卡鉗連接保證密封,密封形式為橡膠密封。
外真空杜瓦制造的技術(shù)難點主要包括:
高精度大直徑薄壁不銹鋼回轉(zhuǎn)體卷板成形的幾何尺寸控制及表面保護;
高精度大直徑薄壁不銹鋼非標準橢圓封頭成形的幾何尺寸控制及表面保護:
高精度大直徑不銹鋼法蘭成形的幾何尺寸及焊接變形控制:
高精度異形孔開孔尺寸精度控制控制和加工;
高精度異形大接管形狀控制及窗口組件裝焊變形控制;
6.大直徑不銹鋼法蘭和容器的最終機加工精度控制;
7.產(chǎn)品裝配的同軸度、平行度、垂直度、位置度及裝配精度控制;
8.大直徑不銹鋼法蘭和容器焊縫焊后超聲波機械振動消除應(yīng)力處理;
9.不銹鋼焊接收縮及變形控制;
10.產(chǎn)品裝配和裝運過程中的起吊及精確對中;
11.大直徑容器表面處理;
12.產(chǎn)品清潔度控制。
二、產(chǎn)品研制及制造工藝過程
(一)、制訂工藝方案
針對外真空度瓦制造技術(shù)要求及制造難點,在合同簽訂后制訂了產(chǎn)品制造工藝方案,列出了需攻關(guān)的項目,制訂了產(chǎn)品制造工藝流程及制造計劃。
(二)、關(guān)鍵工藝技術(shù)攻關(guān)
由于該裝置總體結(jié)構(gòu)是大直徑、高真空、高精度薄壁不銹鋼大型容器,為減少攻關(guān)研制費用,我們主要是采取產(chǎn)品制造與焊接試樣相結(jié)合的方法,進行工藝攻關(guān)和研制。
1.大型不銹鋼筒體卷制、異形孔開孔尺寸精度及窗口組件加工的控制:
由于外徑為Ф737壁厚25mm、橢圓度≤10mm這類型薄壁不銹鋼筒體我公司尚無先例(最大卷制直徑為平果項目Ф7000mm、壁厚26mm碳鋼筒體),且橢圓度要求高(按GBl50這樣大直徑橢圓度一般為≤
25mm),同時受場地限制不能復軋圓(集箱車間門寬只有6000mm)。另外,筒體上16只規(guī)格為12841160mm、6981160mm、9751160mm帶圓角的方形孔,頂蓋上16只兩端直徑不等的跑道形孔,
角度誤要求都小于3’,是加工上另一個難題,因此在加工時著手從以下幾個方面制定相應(yīng)工藝方案:(即縱縫拼接位置的選取)、預(yù)彎和卷制精度控制對拼裝的影響;
b.筒體卷制時延伸率測量;裝配順序和方法對變形量的影響控制;
c.環(huán)縫、縱縫焊接順序和焊接量對筒體成形撓度的影響;
d.異形孔開孔精度控制和測量;
。
我們在大直徑簡體裝焊過程中,認識到拼裝順序和方法、縱環(huán)縫焊接位置及每層焊接量都對簡體的橢圓度、棱角度有較大影響,如何選定和優(yōu)化裝配順序和方法,減小棱角度和橢圓度,從而最大限度降低不能復軋園帶來的負面影響是筒體制造的關(guān)鍵。解決方法主要靠控制落料劃線尺寸,卷板過程加強成形尺寸控制,在制造中,為了控制筒體變形和彌補筒體原有剛性先天不足的缺陷,我們設(shè)計了較為合理的能調(diào)節(jié)的撐圓環(huán)工裝,并安裝在筒體的適當位置,以便能更好地校正筒體的橢圓度和并能增強筒體剛性,從實際制造過程來看,效果明顯。
在封頭組件和中環(huán)組件開孔方面,我們采取對窗口接管和法蘭兩次測量的方法來控制異形孔的開孔位置和形狀尺寸精度,并直接用數(shù)控鏜銑床銑切,提高開孔精度,確保窗口組件裝配精度。
對異形接管與窗口裝焊時形狀尺寸控制,我們主要采用窗口止口加工尺寸與接管外尺寸單配加工,以減小兩零件間的變形間隙,裝焊時采取防變形工裝和相應(yīng)工藝來控制裝配形狀位置精度,并嚴格控制焊接順序、焊接量,減少熱量輸入,保證窗口組件焊后尺寸精度,透過測量窗口焊接變形量在允許范圍內(nèi)。而這些變形量,透過對產(chǎn)品使用要求和功能的研究,我們在產(chǎn)品本體上開孔、和窗口組件與本體總裝時再加以尺寸補償,使最后裝焊質(zhì)量能滿足產(chǎn)品使用功能。個性在封頭組件上跑道形窗口總裝時采
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