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正文內(nèi)容

基于通用處理器的的lte-pusch解調(diào)和解擾的設計與實現(xiàn)畢業(yè)設計論文(留存版)

2024-09-07 09:48上一頁面

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【正文】 號做相同的子載波映射,導頻與數(shù)據(jù)滿足時分的關系; 而 PUSCH 的解調(diào)譯碼流程則經(jīng)過解調(diào)、解擾、解碼塊級聯(lián)、解速率匹配、 HARQ合并、 Turbo 譯碼、解碼塊分割、解傳輸塊 CRC 等處理 [5]。 第一章主要介紹 LTE 系統(tǒng)及其技術發(fā)展概況 , 選 題 的 主要內(nèi)容及研究思路。作為日本最大的運營商 NTTDoComo 也加緊“ Super 3G”網(wǎng)絡商用部署推進 LTE 進程,并公布了 3G 過渡到 LTE 的路線圖, 20xx 年初完成了對LTE 技術的開 發(fā)。從歷史規(guī)律來看,從標準成熟到規(guī)模商用,一般要 3~ 4 年時間, 20xx 年 3 月 LTE 標準凍結(jié)并批準,因此可以預計在 20xx20xx 年以后 LTE 才具備規(guī)模商用的條件。在 20xx 年中期完成 LTE 相關標準制定 (3GPPR7),在20xx 年或 20xx 年推出商用產(chǎn)品。 3GPP 啟動 LTE 項目的表面原因是應對 WiMAX 標準的市場競爭,但其深層次原因是移動通信與寬帶無線接入( BWA)技術 的結(jié)合。 15 解比特加擾模塊具體設計思路及過程 7 課題的主要內(nèi)容 最后對研究課題進行了總結(jié)及展望。本課題主要研究了 LTE 系統(tǒng) 物理上行共享鏈路 ( PUSCH) 中,解調(diào)和解擾兩個模塊的設計 與算法實現(xiàn),及其實際性能。 10 第三章 模塊設計與具體實現(xiàn) 19 II 擾碼生成函數(shù)具體實現(xiàn) 21 優(yōu)化的相關知識 26 軟解調(diào)模塊程序優(yōu)化 作為高新技術產(chǎn)業(yè)之一,通信行業(yè)的發(fā)展速度一直令人不能小覷。以 LTE/SAE 為標志的這次革命使系統(tǒng)不可避免地喪失了大部分和 3G系統(tǒng)的后向兼容性。 eNB 不僅具有原來 NodeB 的功能外,還能完成 原來 RNC 的大部分功能,包括物理層、 MAC 層、 RRC、調(diào)度、接入控制、承載控制、接入移動性管理和 IntercellRRM 等。尤其是最近幾年, 3GPP 加快了 LTE的標準化工作。 TD- LTE 也被同時確定為 TDSCDMA 標準的后續(xù)演進 技術,它 TDSCDMA 技術優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)基礎,是我國新時期科技創(chuàng)新的又一重大成果,確立了中國在新一輪信息產(chǎn)業(yè)國際標準和產(chǎn)業(yè)競爭中的重要地位,得到了中國政府及國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)的廣泛支持。 3GPP 將編號36 的標準號分給 LTE, LTE 系統(tǒng)物理層相關技術規(guī)范包括: 對物理層進行總體描述; 定義了上下行物理信道、參考信號、介紹了無線幀結(jié)構、調(diào)制方式、如何產(chǎn)生 OFDM 和 SCFDMA 信號等; [4]協(xié)議主要介紹了信道編碼、交織、速率匹配、復用等; 對物理層過程進行介紹; 描述了 LTE 物理層的測量。嵌入式處理器都是精簡指令集計算機( RISC)體系。 兩種 解調(diào)過程 大同小異,基本思想就是采用相關解調(diào)。解調(diào)與調(diào)制互為逆 過程,所以可以根據(jù)協(xié)議中調(diào)制的過程 作為參考,來完成解調(diào)模塊的設計與算法實現(xiàn)。 接收數(shù)據(jù)流通常是有符號的軟信息,因此解擾時,根據(jù)擾碼序列中的比特 1 或 0 對數(shù)據(jù)流進行改變正負性或者不變。 整體流程圖 及接口結(jié)構 為: 開 始接 收 控 制 信 息( 符 號 數(shù) N 、 調(diào) 制方 式 T 、 S N R ) i = 01 6 Q A M 軟 解 調(diào)第 i 個 符 號Q P S K 軟 解 調(diào)第 i 個 符 號6 4 Q A M 軟 解 調(diào)第 i 個 符 號T = 1T = 2T = 3輸 入 符 號數(shù) 組輸 出 比 特數(shù) 組i + +i = N ?結(jié) 束否是輸 出 比 特數(shù) 組i + +i = N ?結(jié) 束否是輸 入 符 號數(shù) 組輸 出 比 特數(shù) 組i + +i = N ?結(jié) 束是輸 入 符 號數(shù) 組否 圖 33 解調(diào)模塊整體流程圖 北京郵電大學 本科畢業(yè)設計 (論文 ) 13 輸 入 符 號 數(shù) 組輸 出 比 特 數(shù) 組控 制 信 息( 符 號 數(shù) 、 調(diào) 制方 式 、 信 噪 比 )軟 解 調(diào) 過 程模 塊 接 口 結(jié) 構 圖 圖 34 模塊接口結(jié)構圖 函數(shù) 輸入輸出 ( 1) 輸入控制信息格式: demod_info *ctrl_Demod: 來自上行調(diào)度控制信息的指向結(jié)構體類型的指針,具體 定義在頭文件 中; typedef struct { Uint16_t Type_mod。然后按照 下面 規(guī)則 ( ) 0 ( ) ( )( ) 1 ( ) ( )c i d a ta o u t i d a ta in ic i d a ta o u t i d a ta in i???? ? ? ??當 時 ,當 時 , (式 31) 進行解擾。 整體流程圖為: 北京郵電大學 本科畢業(yè)設計 (論文 ) 16 圖 38 解比特加擾模塊整體流程圖 函數(shù)輸入輸出 ( 1) 輸入控制信息格式: ctrl *ctrlinDescram: 來自上層的指向含控制信息的結(jié)構體 的指針,具體定義見 頭 件; typedef struct ctrl //控制信息結(jié)構體 { Uint32_t C_init。//子幀中符號 , 實部和虛部分離開 (twice) Uint16_t SNR。 北京郵電大學 本科畢業(yè)設計 (論文 ) 11 第三章 模塊設計 與具體實現(xiàn) 軟解調(diào) 模塊設計 及具體實現(xiàn) 軟解調(diào)模塊具體設計 思路及過程 本 模塊實現(xiàn)軟解調(diào)功能。 解比特加擾模塊 加解擾 的意義 設計數(shù)字通信系統(tǒng)時,通常假設信源序列是隨機序列,而實際信源發(fā)出的序列不一定滿足此條件,尤其出現(xiàn)長 0 串時,給接收端提取定時信號帶來一定困難 。 但是 現(xiàn)在廣泛使用的 Turbo 碼和 LDPC 碼的譯碼器需要的輸入是對應每個比特取值為 0(或為 1)的概率或者該概率的單調(diào)函數(shù)。 CISC 和 RISC 是 CPU 指令集的兩種架構。 本選題研 究的 物理上行共享信道( PUSCH)中解調(diào)和解擾模塊, 就屬于 LTE 系統(tǒng)上行鏈路中 的比特級處理模塊部分。 20xx 年 6 月, 3GPP 完成了 LTEA 的技術需求報告,提出了 LTEA的最小需求:下行峰值速率 1Gbit/s,上行峰值速率 500Mbit/s,上下行峰值頻譜利用率北京郵電大學 本科畢業(yè)設計 (論文 ) 5 分別達到 15Mbit/s/Hz 和 30Mbit/s/Hz。 3GPP 于 20xx 年3 月發(fā)布了 LTE R8( Release8)版本的 FDDLTE 和 TDDLTE 標準, R8 版本為 LTE 標準的基礎版本,原則上已完成了 LTE 標準草案, LTE 進入實質(zhì)研發(fā)階段; 于 20xx 年 3月發(fā)布第二版( Release 9), R9 版本為 LTE 的增強版本,主要增加了支持多流Beamforming、 eMBMS、 SON、 Home eNB 等新功能。 LTE 的應運而生 要求它必須成為一個有競爭力的 B3G 寬帶無線業(yè)務提供手段。因此很多公司實際上將 LTE 干脆看作 B3G 技術 范疇。 正當 全球微波接入互操作( WiMAX)技術 以令人驚訝的速度 迅猛崛起之時,為了和 WiMAX ,Wi2Fi 等新興的無線寬帶技術競爭 , 提高 3G 在新 興寬帶無線接入市場的競爭力 , 同時擺脫 Qual 的 CDMA 約束, 在 20xx 年 12月召開的 3GPP RAN 第 26 次全會上, 3GPP 正式通過了 UTRAN 技術的長期演進( Long term Evolution, LTE)的研究立項, 以實現(xiàn) 3G技術向 B3G 和 4G的平滑過渡 。 38 Make File 內(nèi)自帶優(yōu)化 O2 37 合并循環(huán)的 SSE 指令優(yōu)化 35 基本 SSE 指令優(yōu)化 29 16QAM 的 SSE 指令調(diào)序 23 優(yōu)化常用工具 VTune 2 LTE 技術發(fā)展情況概述 本論文主要是在通用處理器平臺上完成解調(diào)和解擾模塊的編程實現(xiàn),并在不影響其正確率的情況下優(yōu)化程序,達到提高模塊性能的目的。第三部分研究了軟解調(diào)模塊和解擾模塊的具體設計思路與實現(xiàn)過程。 8 LogMAP LLR 算法 23 SIMD 編程及 SSE 指令集概述 33 解擾模塊程序優(yōu)化 41 工作總結(jié)及心得體會 它和 UMB, WiMAX,電氣和電子工程學會的 移動帶寬頻分雙工 /移動帶寬時分雙工等技術,由于已經(jīng)具有某些第 4 代通信技術的特征,甚至可以看作“準 4G”技術。改善了小區(qū)邊緣用戶的性能,提高小區(qū)容量和降低系統(tǒng)延遲。 在 中,定義了對 LTE 系統(tǒng)的需求指標 ,主要幾點如下: ( 1) 峰值數(shù)據(jù)速率:峰值數(shù)據(jù)率 20MHz系統(tǒng)帶寬下,下行瞬間峰值速率 100Mbit/s(頻譜效率 5bit/Hz),上行瞬間峰值速率 50Mbit/s(頻譜效率 ) ; ( 2) 頻譜效率:在 真實負載 的 網(wǎng)絡中,下行頻譜效率為 R6 HSDPA 的 3~4 倍;上行頻譜效率為 R6 HSUPA 的 2~3 倍; ( 3) 控制面延遲:從駐留狀態(tài)轉(zhuǎn)換到激活狀態(tài)的時延小于 100ms; ( 4) 控制面容量:每個小區(qū)在 5MHz帶寬下最少支持 200 個有效用戶; ( 5) 用戶面延遲:零負載(單用戶、單數(shù)據(jù)流)、小 IP 分組條件下單向時延小于5ms; ( 6) 用戶吞吐量: 下行每兆赫茲平均用戶吞吐量為 R6 HSDPA 的 3~4 倍;上行 每兆赫茲平均 用戶吞吐量 為 R6 HSUPA 的 2~3 倍 ; ( 7) 移動性:為 0~15km/h 低速移動優(yōu)化, 15~120km/h 高速移動下實現(xiàn)高性能,在 120~350km/h(在某些頻段甚至 應 支持 500km/h)下能夠保持 蜂窩網(wǎng)絡的移動性 ; ( 8)覆蓋: 吞吐率、頻譜效率和移動性指標在半徑 5km 以下的小區(qū)中應全面滿足,在半徑 30km的小區(qū)中性能可有小幅 下降,不應排除半徑達到 100km的小區(qū) ; ( 9)頻譜靈活性: 支持不同大小的頻譜尺寸,從 ~20MHz;支持成對和非成對頻譜中的部署;支持基于資源整合 ( Resource Aggregation) 的內(nèi)容提供,包括一個頻段內(nèi)部、不同頻段之間、上下行之間、相鄰和不相鄰頻帶之間的整合 。 目前,全球多家主要電信運營商公布了自己的 LTE 部署計劃,包括 英國沃達豐、日本 NTT DoCoMo、美國 ATamp。 研究的主要對象是 解調(diào)和解擾兩個模塊的設計及功能 , 具體 內(nèi)容為 模塊的分析、設計,及編程實現(xiàn)其功能 并優(yōu)化性能 。 在協(xié)議 中,主要介紹以下幾個模塊: ( 1)傳輸塊 CRC:輸入 24 位 CRC 校驗碼,生成多項式 CRC24A; ( 2) CRC 編碼塊分割 : 再加一次 24 位 CRC 校驗碼,生成多項式 CRC24B, 若第一次 CRC 碼塊長度 6144; ( 3) 信道編碼: Turbo 編碼, 1/3 碼率, QPP(Quadrature Permutation Polynomia
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