基于通用處理器的的lte-pusch解調(diào)和解擾的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)畢業(yè)設(shè)計(jì)論文-文庫(kù)吧
2025-06-05 09:48 本頁(yè)面
【正文】 9 加解擾的意義 9 擾碼的產(chǎn)生 9 解擾的原理 10 第三章 模塊設(shè)計(jì)與具體實(shí)現(xiàn) 11 軟解調(diào)模塊設(shè)計(jì)及具體實(shí)現(xiàn) 11 軟解調(diào)模塊具體設(shè)計(jì)思路及過程 11 函數(shù)輸入輸出 13 函數(shù)具體實(shí)現(xiàn)流程 14 QPSK 軟解調(diào)過程 14 16QAM 軟解調(diào)過程 14 64QAM 軟解調(diào)過程 14 解比特加擾模塊設(shè)計(jì)及具體實(shí)現(xiàn) 15 解比特加擾模塊具體設(shè)計(jì)思路及過程 15 函數(shù)輸入輸出 16 函數(shù)具體實(shí)現(xiàn) 19 II 擾碼生成函數(shù)具體實(shí)現(xiàn) 19 解擾判斷函數(shù)具體實(shí)現(xiàn) 19 第四章 功能測(cè)試及性能優(yōu)化 20 功能測(cè)試 20 測(cè)試基本方法 20 解調(diào)模塊功能測(cè)試 20 解擾模塊功能測(cè)試 21 優(yōu)化的相關(guān)知識(shí) 23 SIMD 編程及 SSE 指令集概述 23 優(yōu)化常用工具 VTune 24 優(yōu)化的意義和一般方法 26 具體性能分析及優(yōu)化
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