【正文】 件表面。 （十二）有機(jī)助焊保護(hù)膜線 有機(jī)助焊保護(hù)膜線是經(jīng)涂覆而在銅面上形成的一層有機(jī)銅絡(luò)化物的棕色防氧化助焊膜，防止裸銅氧化。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜。操作溫度在 28 士2℃，為了保證活化液污染的最小化，操作時間為 5′ — 6′ ，當(dāng)槽中 Cu2+達(dá) 1500ppm 以上時更換槽液，避免工件提出槽液后再重新浸入槽液。 膨松劑 高 錳 酸 鉀 H2SO4 G2 硫酸霧 L23有機(jī)濃液 W22有機(jī)清洗廢水 L71高錳酸鉀廢液 W23有機(jī)水洗廢水 L83酸性廢液 調(diào)整劑 Na2S2O8 膨脹 水洗 水洗 中和 G2 硫酸霧 G2 硫酸霧 W16 重金屬廢水 L24 有機(jī)溶液 W24 有機(jī)清洗廢水 L12含銅廢液 預(yù) 浸 鹽 活 化 劑 加速劑 W17 重金屬廢水 L84 酸性廢液 W18 重金屬廢水 L85酸性溶液 化學(xué)銅液 G5 甲醛廢氣 H2SO4 G2 硫酸霧 W19 重金屬廢水 L41 化銅廢液 W41 絡(luò)合水廢水 L35酸性廢液 硫酸、硫酸 銅、銅球、鹽 酸、電銅光劑 硝酸 G2 硫酸霧 G7 硝 酸霧 L13含銅廢液 W110重金屬廢水 L14含銅廢液 W111重金屬廢水 除膠渣 鉆孔時產(chǎn)生的高溫可使玻纖布等固化片有機(jī)物的鍵斷開氧化，膠渣（即氧化物）流淌在迭層中的導(dǎo)電層表面，必須去除，其原理是膠渣可溶于高錳酸鉀（ KMnO4）。然后進(jìn)行棕化。 微蝕的目的是為后續(xù)的化學(xué)沉銅提供一個微粗 糙的活性銅表面，同時去除銅面殘留的氧化物。 24＂ 3 最小線寬 /間距 3mil/3mil 4 電鍍前最小孔徑 8mil 5 最小 SMD 墊寬 /墊距 6 最小內(nèi)外層 ＂ 7 板厚 12 mil～ 120 mil 8 板厚公差 177。安置了大批社會富余人員和下崗待業(yè)職工，為社會穩(wěn)定做出了一大貢獻(xiàn)。中國八大海港之一的連云港港口距縣城僅 70 公里，年吞吐能力 4000萬噸以上，已與世界 160 多個國家和地區(qū)的千余個港口建立了航運(yùn)關(guān)系，集裝箱和雜貨輪可直達(dá)日本、韓國，通達(dá)東南亞及歐美國家。 19月份， 全 縣實現(xiàn)全部工業(yè)增加值 億元，同比增長 %，占 GDP %。外資印刷電路板企業(yè)也普遍在中國獲得豐厚的盈利，因此有越來越多新的外資 PCB企業(yè)進(jìn)入中國投資生產(chǎn)，也有很多已投資生產(chǎn)的 外資 PCB企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)。 當(dāng)前電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，集中表現(xiàn)在無源（即埋入式或嵌入式）組件 PCB,噴墨印制電路工藝、光技術(shù)印制電路、納米材料在印制電路上的 應(yīng)用等方面。 四 、投資估算和資金籌措 經(jīng)估算，本項目投資總額為 萬美元，其中建設(shè)投資 美元（含建設(shè)期利息），流動資金 。 一般而言， 電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多， PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等。我國的 PCB行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)國內(nèi)市場國際化的趨勢，進(jìn)出口額也越來越大，產(chǎn)業(yè)對外依存度在逐步加大， PCB 產(chǎn)品市場全球化的特點越來越突出。23′ 119176。建成了 80 萬畝優(yōu)質(zhì)稻米、 60萬畝優(yōu)質(zhì)小麥、 20 萬畝優(yōu)質(zhì)花生、 10 萬畝優(yōu)質(zhì)山芋等 10個優(yōu)勢農(nóng)產(chǎn)品生產(chǎn)基地，年糧食總產(chǎn)超過 100萬噸，居全國第 18 位；油料產(chǎn)量 8 萬噸，居全國第 91位。 招商引資成果豐碩。 （二）鐵路 東隴海線 橫貫東?？h境內(nèi) 。外層線路形成后開始進(jìn)行文字印刷，印上必要的標(biāo)記，再根據(jù)產(chǎn)品需要，選擇進(jìn)行沉錫、電鍍鎳金、化學(xué)鎳 金、化學(xué)鍍銀、有機(jī)保焊膜等表面處理。將需要的圖形復(fù)制在電路板上。再將銅箔線路層和絕緣層按照電路板層數(shù)需要，熱壓在一起，其熱壓溫度為 200220℃，壓力 兆帕，為時 2 個小時，再經(jīng)冷壓合處理。因為大部分活化液是氯基的，所以預(yù)浸液也是氯基， 這樣對活化槽不會造成污染。． 8．電鍍銅加厚 電鍍銅是以銅球作陽極， CUS04（ 65^75 克／升）和 H2SO4（ 180220克／升）作電解液，還有微量 HC1（ 4060ppm)和添加劑 (14 毫升／升）。 （九）抗焊前刷磨 通常先用刷磨、水洗等方法將電路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?。一般金的硬度?00Knoop 以下，稱為軟金。 為了清洗和清潔 PCB，在沉錫后熱水洗是必需的。 ，并滿足產(chǎn)品生產(chǎn)的環(huán)境要求。 廠房潔凈區(qū)按《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》 GBJ7384的規(guī)定，要求恒溫恒濕，設(shè)中央空調(diào)系統(tǒng)，室溫要求保持在 200C260C范圍，相對濕度保持在 40%60%范圍，并要求保持室內(nèi)為正壓。一旦發(fā)生火災(zāi)，該系統(tǒng)控制器即可顯示火災(zāi)部位，自動報警，同時還可自動或手動停止相應(yīng)區(qū)域空調(diào)機(jī) ，啟動相應(yīng)區(qū)域應(yīng)急廣播，發(fā)布火災(zāi)信息，便于組織疏散和撲救。為保證供水安全，廠區(qū)內(nèi)給水管網(wǎng)與原室外管網(wǎng)連通并組成環(huán)狀。生產(chǎn)車間內(nèi)的主要生產(chǎn)人員通過換鞋、更衣、盥洗、淋浴、風(fēng)淋等輔助用房再進(jìn)入生產(chǎn)區(qū)。在蘇州街設(shè)一出入口，廠區(qū)規(guī)劃平面布置見附圖 2。 H2SO4 G2 硫 酸 霧 Na2S2O8 、 H2SO4 G2 硫酸霧 35%H2SO4 G2 硫酸霧 L814酸性溶液 W126重金屬廢水 L110含銅廢液 W127重金屬廢水 L815酸性溶液 化錫液 G2 硫酸霧 化金 回收金 純水洗 冷風(fēng)烘干 熱風(fēng)烘干 冷風(fēng)冷卻 離子交 換 酸洗 水洗 微蝕 水洗 預(yù)浸 L11 含錫廢液 W81 含錫廢水 W82 含錫廢水 W83含錫廢水 沉錫工藝流程圖 （十七）成型、電氣測試／成品檢查 具體工藝流程見下圖。鍍金過程中氰化物鍍液穩(wěn)定，目前在電鍍業(yè)界還未有 更好的成熟技術(shù)取代含氰電鍍。 貼膜、壓膜 曝光、顯影 水洗 酸性蝕刻 水洗 去膜 水洗 烘干 水 純水 抗焊印刷工段 W114重金屬廢水 S1 銅粉 （十一）抗焊印刷 用絲網(wǎng)印刷的方式將防焊油墨批覆在板面上，然后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，油墨在底片透光區(qū)域（焊接端點以外部分）受紫外線照射后產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的油墨在稍后的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除，最后加以高溫烘烤使油墨中的樹脂 完全硬化。操作溫度在 24 士 2℃，槽液不作更換，當(dāng)生產(chǎn)面積超過 180 萬平方英尺或使用時間達(dá)半年時將槽液送入硫酸銅處理區(qū)用活性炭吸附雜質(zhì)，其余溶液繼續(xù)回用到產(chǎn)線上。操作溫度在 30士 4 *C，操作時間為 1— 2 秒，當(dāng)槽中 Cu2+達(dá) 2020ppm以上時更換槽液。鉆孔時在電路板上面覆蓋一層鋁板，最下層有下紙基板、墊板（酚醛墊板）保證鉆孔面平整。用 1%NazCOa溶液腐蝕電路板。 鉆孔 沉錫 裁板 前處理 內(nèi)層貼膜 內(nèi)層曝光 內(nèi)層蝕刻 光學(xué)檢查 棕化 壓合 磨邊 刷磨 化學(xué)沉銅 電鍍層加厚 外層刷磨 外層貼膜 外層曝光 外層顯影蝕刻 液態(tài)阻焊 有機(jī)保焊膜 曝光 顯影 烘板 文字印刷 化銀 成型 電器測試 成品檢查 成品包裝 電鍍鎳金 化鎳金 項目 PCB 電路板生產(chǎn)總工藝流程見圖。 （四）港口 東海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)至 連云港港口 僅 70 公里 。截至 2020年底，累計合同利用外資 億美元，累計實際利用外資 3億美元。東?？h水陸空交通兼?zhèn)?，鐵路、公路、航運(yùn)、航空都十分便利。 全縣總面積 2250 平方公里，耕地 萬畝，地屬黃淮海平原東南邊緣的平原崗嶺地，地形東西長、南北短，東西最大距離 70公里、南北最大距離 54 公里；地勢西高東低，中西部平原丘陵、起伏連綿，東部地勢平坦、湖蕩連海。同時，印刷線路行業(yè)將從單一的電路板加工向電子電路部件發(fā)展，其中包括電子電路部件組裝和電子制造服務(wù) (EMS)。 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用領(lǐng)域 產(chǎn)品 結(jié)構(gòu) 1～ 2層板 4～ 6層板 6～ 8層板 8～ 10層板 10 層 以上板 HDI 板 IC 載板 軟板 應(yīng) 用 領(lǐng) 域 DT DT 繪圖 卡 通信 NB 軍 事 航天 BGA 硬盤 光驅(qū) 電話 傳真機(jī) 主板機(jī) 數(shù)碼 相機(jī) NB 數(shù)碼 相機(jī) NB CSP 打印機(jī) PC 外圍 PC 外圍 儲存 媒體 基地臺 軍事 航天 手機(jī) FC 數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī) 音響 數(shù)碼 相機(jī) PC 外圍 數(shù)碼 相機(jī) 手機(jī) 精密 儀器 手機(jī)FPD 遙控器 游戲機(jī) NB 服務(wù)器 基地臺 數(shù)碼 相機(jī) 游戲機(jī) 一般電子產(chǎn)品 汽車 用板 IC 載板 手機(jī) 服務(wù)器 可攜式電子產(chǎn)品 可攜式電子產(chǎn)品 汽車電板 光電板 光電板 IC 載板 IC 載板 IC 載板 IC 載板 二、全球電路板產(chǎn) 業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過 2020 年至 2020 年的衰退之后， 2020 年出現(xiàn)了全面復(fù)蘇。 二 、生產(chǎn)規(guī)模 本項目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板’ (PCB)產(chǎn)品，設(shè)計產(chǎn)能為／月，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)量為 140萬平方米，各類產(chǎn)品名稱及達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)量如下： （一） PCB 四層板 35萬平方米／年： （二） PCB 六層板 35萬平方米／年； （三） PCB 八層板 35萬平方米／年： （四） HDI 四層板 11萬平方米／年； （五 ） HDI 六層板 12萬平方米／年： （六） HDI 八層板 12萬平方米／年。根據(jù) Prismark提供的資料預(yù)測（見表222)， 2020 年全球 PCB市場規(guī)?？蛇_(dá)到 ， 2020^2020年復(fù)合成長率 %,預(yù)計至 2020 年市場規(guī)模將可達(dá) 。隨著 PCB行業(yè)經(jīng)歷了高速成長和相對低迷時期的重組整合，使得 PCB 市場競爭格局趨向穩(wěn)定和清晰，使得中、低端產(chǎn)品的盈利更為艱難，而緊跟市場的高端產(chǎn)品將成為最大的盈利空間。全縣轄 1個省級開發(fā)區(qū)、 1個旅游度假 區(qū)， 14 個建制鎮(zhèn)、 8個鄉(xiāng)，共有 366 個行政村；全縣總?cè)丝?，其中非農(nóng)人口 萬人，是江蘇省面積較大、人口較多的縣之一。連云港民航機(jī)場座落東海境內(nèi)白塔埠鎮(zhèn)，已開通廣州、北京、上海等 10多條航線。 區(qū)域經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展。 第四章 產(chǎn)品方案與生產(chǎn)規(guī)模 一、產(chǎn)品方案及性能參數(shù) 本項目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板等新型電子元器件，產(chǎn)品類型主要包括： PCB四層板、 PCB六層板、 PCB八層板、 HDI 四層板、 HDI六層板 HDI 八層板。 G1 粉塵 銅箔基板 裁板 水洗 烘干 SI 基板邊角料