【正文】 電路板）制造，屬于國(guó)家發(fā)改委、商務(wù)部（ 2020) 24 號(hào)文件《外商投資 產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（ 2020年修訂）》鼓勵(lì)類(lèi)第三大類(lèi)第 20條第 12 款“新型電子元器件生產(chǎn)”。 四 、投資估算和資金籌措 經(jīng)估算，本項(xiàng)目投資總額為 萬(wàn)美元，其中建設(shè)投資 美元（含建設(shè)期利息），流動(dòng)資金 。目 錄 第一章 項(xiàng)目概況 .................................. 1 第二章 產(chǎn)業(yè)政策與市場(chǎng)分析 ........................ 1 第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)政策與行業(yè)準(zhǔn)入 .......................... 1 第二節(jié) 市場(chǎng)分析及目標(biāo)市場(chǎng) .......................... 2 第三章 項(xiàng)目所在地概況及建設(shè)條件 .................... 5 第一節(jié) 東海概況 .................................... 5 第二節(jié) 東海經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)概況 .......................... 7 第三節(jié) 建設(shè)條件 .................................... 8 第四章 產(chǎn)品方案與生產(chǎn)規(guī)模 ......................... 9 第五章 工藝技術(shù)與設(shè)備 ............................ 10 第一節(jié) 生產(chǎn)工藝流程 ............................... 10 第二節(jié) 主要設(shè)備 ................................... 27 第六章 工程建設(shè)方案 .............................. 33 第一節(jié) 總圖布置 ................................... 33 第二節(jié) 建筑工程 ................................... 34 第三節(jié) 公用工程 ................................... 37 第四節(jié) 消防 ....................................... 38 第七章 項(xiàng)目資源需求 .............................. 39 第一節(jié) 土地及水、電資源 ........................... 39 第二節(jié) 原、輔材料資源 ............................. 41 第三節(jié) 人力資源 ................................... 45 第八章 環(huán)境影響分析 .............................. 45 第九章 投資估算及融資方案 ........................ 51 第一節(jié) 投資估算 ................................... 51 第二節(jié) 融資方案 ................................... 53 第一章 項(xiàng)目概況 一、 建設(shè)規(guī)模 本項(xiàng)目新建生產(chǎn)廠(chǎng)房 263， 688 平方米、辦公樓 13， 464平方米、附屬用房 11， 840 平方米、警衛(wèi)室 192 平方米、配電室 600 平方米、泵房水池10， 620 立方米、污水處理站污水池 3200 立方米、污泥及危廢暫存地 800平方米。 本項(xiàng)目注冊(cè)資本為 3300萬(wàn)美元。 本項(xiàng)目產(chǎn)品亦符合《江蘇省工商領(lǐng)域鼓勵(lì)投資的導(dǎo)向目錄》（蘇經(jīng)貿(mào)投資 [2020〕 442 號(hào)）相應(yīng)條目。 一般而言， 電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長(zhǎng)、接點(diǎn)腳數(shù)越多， PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等。20 2020年基本保持了這一勢(shì)頭?，F(xiàn)在這些技術(shù)正處于開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的早期階段，將會(huì)逐漸對(duì)電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。 國(guó)內(nèi)的電子電路企業(yè)在架構(gòu)上和規(guī)模上趨于成熟，已經(jīng)形成金字塔式的結(jié)構(gòu)。我國(guó)的 PCB行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)國(guó)際化的趨勢(shì)，進(jìn)出口額也越來(lái)越大，產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度在逐步加大， PCB 產(chǎn)品市場(chǎng)全球化的特點(diǎn)越來(lái)越突出。 （三）產(chǎn)品需求層次進(jìn)一步提高，高端產(chǎn)品成為最大的盈利空間 普通 PCB 適用于一般電子設(shè)備，而新的電子設(shè)備將向多功能、小型化和輕量化方向發(fā)展，而這需要更高密度和更好性能的電路板，因此進(jìn)一步發(fā)展多層板、柔性板以及高密度互連 (HDI/BUM)基板和 IC封裝板基板 (BGA, CSP)是印刷電路板工業(yè)的發(fā)展方向。中國(guó)大陸的主要 PCB 企業(yè)將形成以外資和合資企業(yè)為主，國(guó)有和民營(yíng)企業(yè)為輔的生產(chǎn)格局，而且這種格局在新一輪的產(chǎn)業(yè)兼并組合后將進(jìn)一步加強(qiáng)。因此，本項(xiàng)目產(chǎn)品目標(biāo)市場(chǎng)客戶(hù)為 Intel、 HPCompaq、 DELL, IBM、 SONY、 NOKIA、 MOTOROLA、 CISICO等世界電子及通信業(yè)大廠(chǎng)。23′ 119176。東?？h為“百庫(kù)之縣”，共興建大中小型水庫(kù) 63座，總庫(kù)容為 立方米，其中石梁河水庫(kù)和安峰山水庫(kù)分別為全省第一和第四大水庫(kù)。規(guī)模以上工業(yè)完成工業(yè)增加值 億元，同比增長(zhǎng) %； 110月份完成現(xiàn)價(jià)產(chǎn)值 億元，同比增長(zhǎng) 56%；銷(xiāo)售收入，同比增長(zhǎng) %；利稅 23974 萬(wàn)元，同比 增長(zhǎng) %。發(fā)展優(yōu)質(zhì)瓜菜 45萬(wàn)畝，年產(chǎn)各類(lèi)蔬菜超過(guò) 100萬(wàn)噸。建成了 80 萬(wàn)畝優(yōu)質(zhì)稻米、 60萬(wàn)畝優(yōu)質(zhì)小麥、 20 萬(wàn)畝優(yōu)質(zhì)花生、 10 萬(wàn)畝優(yōu)質(zhì)山芋等 10個(gè)優(yōu)勢(shì)農(nóng)產(chǎn)品生產(chǎn)基地，年糧食總產(chǎn)超過(guò) 100萬(wàn)噸，居全國(guó)第 18 位；油料產(chǎn)量 8 萬(wàn)噸，居全國(guó)第 91位。國(guó)道、省道及普通公路構(gòu)成立體交通網(wǎng)絡(luò)，全縣道路總里程 ，連霍、同三高速， 3 204國(guó)道， 32 24 236省道等干支線(xiàn)公路 38條，境內(nèi)縣鄉(xiāng)村道路全面暢通。特殊的區(qū)位優(yōu)勢(shì)和發(fā)達(dá)的交通網(wǎng)絡(luò)，使東海已經(jīng)具有較強(qiáng)的對(duì)外輻射能力。區(qū)內(nèi)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)按照“一步規(guī)劃到位，一 次建設(shè)成型”的要求，先后興建了道路、供電線(xiàn)路、地下電纜、自來(lái)水管道、綠化、亮化等配套工程，東、西兩區(qū)現(xiàn)已基本實(shí)現(xiàn)“七通一平”。 招商引資成果豐碩。雨潤(rùn)集團(tuán)、順糖集團(tuán)、臺(tái)灣玻璃股份有限公司、美國(guó)艾普拉斯集團(tuán)、星寶集團(tuán)等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)投資興建了東?？h福潤(rùn)、旺潤(rùn)肉食品加工廠(chǎng)、順泰酒精廠(chǎng)、臺(tái)玻東海玻璃有限公司、連云港柏新無(wú)紡布、江蘇不倒翁食品有限公司、金五食品有限公司、江蘇省東?？h威泰力進(jìn)石英科技有限公司，星寶鋼構(gòu)有限公司等規(guī)模企業(yè)，生產(chǎn)的脫水蔬菜、濃縮果蔬汁、粉絲淀粉、酒精、肉制品、硅微粉、碳化硅、石英管材、燈具、玻璃、壓電水晶、晶體片、楊木膠合板、針織、絲織品等產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)、國(guó)際市場(chǎng)廣受歡迎，部分產(chǎn)品占有重要的市場(chǎng)份額。 東海開(kāi)發(fā)區(qū)新一輪的發(fā)展思路和奮斗目標(biāo)是：以發(fā)展為主題，創(chuàng)新開(kāi)發(fā)功能，提高開(kāi)放水平，以“全市第一、沿線(xiàn)領(lǐng)先、蘇北爭(zhēng)先、融入蘇中”的奮斗目標(biāo)，以招商引資作第一抓手，項(xiàng)目建設(shè)作第一舉措，完善配套作第一先導(dǎo)，富區(qū)強(qiáng)區(qū)作第一理念，不斷創(chuàng)新工作思路，突出工作重點(diǎn)，強(qiáng)化工作措施，將開(kāi)發(fā)區(qū)建成為“高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)密集區(qū)，功能配套的新城區(qū)，體制創(chuàng)新的先行區(qū) ”，使開(kāi)發(fā)區(qū)成為產(chǎn)業(yè)集聚度高、質(zhì)量效益好、投資環(huán)境佳、和諧發(fā)展優(yōu)、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的示范區(qū)和縣域經(jīng)濟(jì)的排頭兵。 （二）供電 供電來(lái)自華東電網(wǎng)，全市發(fā)電總?cè)萘?150 萬(wàn)千瓦， （ 三）供氣 國(guó)家“西氣東輸”重點(diǎn)工程供氣管道在 東海 境內(nèi)經(jīng)過(guò)。 （二）鐵路 東隴海線(xiàn) 橫貫東?？h境內(nèi) 。從 東海 經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)至北京、上海分別只需要 8小時(shí)、 4 小時(shí)，至南京、連云港分別只需要 2 小時(shí)、 1 小時(shí)。 2 mil(15mil～ 24mil) 9 層對(duì)層精準(zhǔn)度 177。 一 、總工藝流程 高密度印刷電路板制造過(guò)程的前工序?yàn)閮?nèi)層板的制作，后工序?yàn)橥鈱影逯谱?。外層線(xiàn)路形成后開(kāi)始進(jìn)行文字印刷，印上必要的標(biāo)記，再根據(jù)產(chǎn)品需要，選擇進(jìn)行沉錫、電鍍鎳金、化學(xué)鎳 金、化學(xué)鍍銀、有機(jī)保焊膜等表面處理。同時(shí)對(duì)銅箔基板進(jìn)行清 洗，為后續(xù)工段做準(zhǔn)備，具體工藝見(jiàn)下圖。為了達(dá)到理想的效果，微蝕深度，通?？刂圃?微米左右。 1%Na2CO消泡劑 G 3 有機(jī)廢氣（醇類(lèi)） 濕膜 涂布 烘板 曝光 顯影 水洗 L31 顯影溶液 W31顯影廢水 除油 CuCl HCL、 H2O2 ～ %NaOH G4 鹽酸霧 蝕刻 水洗 去膜 水洗 烘干 L91酸性蝕刻溶液 W14重金屬?gòu)U水 L32去膜濃液 W32去膜廢水 S2 干膜渣 、烘板 對(duì)于高密度精細(xì)線(xiàn)路的制作通常采用液態(tài)光致抗蝕劑，它是由感光性樹(shù)脂、配合感光劑、色料、填料及溶劑等成分組成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生聚合反應(yīng)而得到線(xiàn)路圖形。將需要的圖形復(fù)制在電路板上。用 CUClz, HC HZOz溶液腐蝕電路板表面的銅箔。棕化具體工藝見(jiàn)下圖。 化 其目的是使內(nèi)層電路板面上形成一層高抗撕裂強(qiáng)度的棕色氧化銅絨晶，以增加內(nèi)層板與膠片在進(jìn)行壓合時(shí)的結(jié)合能力。再將銅箔線(xiàn)路層和絕緣層按照電路板層數(shù)需要，熱壓在一起，其熱壓溫度為 200220℃，壓力 兆帕，為時(shí) 2 個(gè)小時(shí)，再經(jīng)冷壓合處理。 鉆孔多數(shù)采用機(jī) 械鉆孔，但隨著密度互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，所需要的孔徑越來(lái)越小，采取激光等方式進(jìn)行鉆孔。除膠渣包括膨松、除膠、中和三個(gè)步驟。用過(guò)硫酸鈉／硫酸腐蝕電路板、粗化銅表面。因?yàn)榇蟛糠只罨菏锹然?，所以預(yù)浸液也是氯基， 這樣對(duì)活化槽不會(huì)造成污染?；罨哪z體鈀微粒主要是通過(guò)粒子的布朗運(yùn)動(dòng)和異性電荷的相互吸附作用分別吸附在微蝕后產(chǎn)生的活性銅面上和經(jīng)清洗調(diào)整 處理后的孔壁的非導(dǎo)電基材上，活化槽是沉銅生產(chǎn)線(xiàn)上最貴重的一個(gè)槽。 在化學(xué)沉銅 前除去一部分在鈀周?chē)鼑膲A式錫酸鹽化合物，以使鈀核完全露出來(lái)，增強(qiáng)膠體鈀的活性，稱(chēng)這一處理為加速處理。操作溫度在 28士 2 0C，操作時(shí)間為 3′ 4′ 。． 8．電鍍銅加厚 電鍍銅是以銅球作陽(yáng)極， CUS04（ 65^75 克／升）和 H2SO4（ 180220克／升）作電解液，還有微量 HC1（ 4060ppm)和添加劑 (14 毫升／升）。 （七）外層刷磨 主要是對(duì)板子表面進(jìn)行清潔、粗化。聚乙烯保護(hù)膜是覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜，防止灰塵等污物粘污干膜。 該段工藝主要是通過(guò)顯影將未曝光部分干膜完全剝除，將要蝕除的銅曝露在酸性蝕刻液內(nèi)。 （九）抗焊前刷磨 通常先用刷磨、水洗等方法將電路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚怼? 防焊油墨、 防白水 G3 有機(jī)廢氣 1～ %Na2CO3 S6 廢油墨 L35顯影濃液 w35顯影廢水 抗焊印刷工藝流程圖 （十一）文字印刷 在阻焊層上另外有一層絲網(wǎng)印刷面，將客戶(hù)所需的文字、商標(biāo)或零件符號(hào)，以絲網(wǎng)印刷的方式印在板面上。具體工藝流程見(jiàn)下圖 化學(xué)清洗劑 G2 硫酸霧 H2SO Na2S2O8 G2 硫酸霧 L87酸性廢水 W115重金屬?gòu)U水 L15含銅廢液 W116重金屬?gòu)U水 除油 水洗 水洗 絲網(wǎng)印刷 曝光顯影 水洗 烘干 刷磨 中壓水洗 循環(huán)水 洗 純水洗 微蝕 有機(jī)保護(hù)劑 L15有機(jī) 濃液 W2,有機(jī)清洗廢水 有機(jī)保焊膜線(xiàn)工藝流程圖 （十三）化銀線(xiàn) 化學(xué)鍍銀層其本質(zhì)也是浸銀，銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位 T OCu2+／ Cu =0. 51V,銀的標(biāo)準(zhǔn)電極電位 T OAg+／ Ag =0. 799V,故而銅可以置換溶液中的銀離子而在銅表面生成沉積銀層。 防止板面上的污染物帶入化銀槽，同時(shí)充分浸潤(rùn)銅表面以利后續(xù)銀層的沉積。一般金的硬度在100Knoop 以下，稱(chēng)為軟金。 Na2S2O H2SO4 G2 硫酸霧 硫酸 G2 硫酸霧 G4 鹽酸霧 L18 含銅廢水 W120 重金屬?gòu)U水 L89酸性廢液 W121重金屬?gòu)U水 L51 含鎳廢液 W81含鎳廢水 金液 G6 含氰廢氣 L61含金廢液 W61含氰廢水 去成品成型工段 電鍍鎳金工藝流程圖 （十五）化學(xué)鍍鎳金線(xiàn) 化學(xué)沉鎳／金：在電路板的焊墊部分用化學(xué)方法先沉積上一層鎳后再沉積一層金，目的是提高耐磨性，減低接觸電阻，有利于電子元器件的焊接。一般鎳槽溫度在 81士 3℃， PH值 ，鎳含量