【正文】 （二）排水 廠區(qū)排水分為雨水和污水兩部分，采用雨污分流制。部分綠化地帶安裝適量的彩色燈飾，用于點綴節(jié)日廠區(qū)夜景。 （三）附屬用房 在生產(chǎn)廠房的間隔區(qū)域建附屬用房 4座，滿足倉儲物流等輔助功能的需要。建筑物擬采用鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，現(xiàn)澆屋面，光照區(qū)為鋼結(jié)構(gòu)。 （二）圍墻 本項目擬在場地四周設(shè)置鐵欄桿空花圍墻，東面設(shè)一出入口，鐵欄桿圍墻長約 2340 米，高 。 ，符合防火、安全、衛(wèi)生、環(huán)保、噪聲等規(guī)范的要求；合理使用場地，并為將來發(fā)展生 產(chǎn)留有余地。 ／成品檢查 檢出 OPEN/SHORT 不良品；確保成品功能性正常，成品外觀檢查，修補制程中 造成的外觀。 沉錫工藝是基于金屬銅和溶液中的錫離子的置換反應。由于銅表面直接鍍金會因銅金界面擴散形成疏松態(tài)，在空氣中形成銅鹽而影響可靠性，先鍍一層鎳后能有效阻止銅金互為擴散。 槽中鰲合劑： , Ag+ 1 克／升 — 2克／升，操作溫度4347℃，時間控制在 6090秒。絲網(wǎng)印刷是指在已有圖案的網(wǎng)布上用刮刀刮擠壓出油墨將要轉(zhuǎn)移的圖案，轉(zhuǎn)移到板面上，通常絲 網(wǎng)由尼龍、聚酯、絲綢或金屬網(wǎng)制作而成。經(jīng)過蝕刻，將整體線路的表面線路呈現(xiàn)出來。具體工藝流程見下圖。 化學沉銅是一種催化氧化還原反應，因為化學沉銅銅層的機械性能較差，在經(jīng)受沖擊 時易產(chǎn)生斷裂，所以化學沉銅宜采用鍍薄銅工藝。將 PCB板浸于膠體鈀的酸性溶液（ Cl— 2N， Pd2+600～ 1200ppm）中，此處的膠體鈀溶液主要成分為 SnC12, PdC12,在活化溶液內(nèi) PdSn 呈膠體。是使用硫酸（ 24%)、過硫酸鈉（ 80120克／升）溶液輕微溶蝕銅箔基板表面以增加粗糙度，去除銅箔基板表面所帶電荷，使在后續(xù)活化過程中與觸媒有較佳密著性。 （六）化學沉銅、電鍍銅加厚 化學沉銅使經(jīng)鉆孔后的非導體（除膠渣后通孔內(nèi)有的地方是半固化片（絕緣層））通孔壁上沉積一層密實牢固并具導電性的金屬銅層，作為電鍍銅加厚的底材。 （五）壓合、鉆孔 具體工藝見下圖。 是應用 NaOH 溶液膨松剝除已顯影部分的濕膜，露出處于 濕膜保護下的線路圖形的過程。與千膜相比：濕膜的涂布厚度較?。ㄒ话?而干膜厚一般為 ），濕膜與基板密貼性好，可消除劃痕和凹坑引起的斷路，物料成本低，同時不需要載體聚酯薄膜和起保護作用的聚乙烯保護膜，不需要處理后續(xù)廢棄的薄膜。 G1 粉塵 銅箔基板 裁板 水洗 烘干 SI 基板邊角料 WL1重金屬廢水 裁板工藝流程圖 （二）前處理 化學清洗劑（ 35%硫酸） Na2S2O8, H2SO4 G2硫酸霧 G2硫酸霧 除油 水洗 微蝕 水洗 烘干 L81酸性廢液 Wl2重金屬廢水 L11含銅廢液 Wl3重金屬廢水 前處理工藝流程圖 主要起除油作用。首先進行內(nèi)層板線路的制作（裁板、預清洗、貼膜、曝光顯影、 內(nèi)層蝕刻、去膜），為了能進行有效層壓，需對內(nèi)層板面進行黑／棕氧化。 第四章 產(chǎn)品方案與生產(chǎn)規(guī)模 一、產(chǎn)品方案及性能參數(shù) 本項目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板等新型電子元器件，產(chǎn)品類型主要包括： PCB四層板、 PCB六層板、 PCB八層板、 HDI 四層板、 HDI六層板 HDI 八層板。 （四）供熱 東海 縣 內(nèi)建 有熱電廠， 開發(fā)區(qū)內(nèi)供熱設(shè)施正在加緊建設(shè)中 。 區(qū)域經(jīng)濟健康發(fā)展。區(qū)內(nèi)主次干道線均為混凝土路面，與 312 國道、寧連高速公路、同三高速公路、連云港機場、隴海鐵路線相連接，交通十分便捷。連云港民航機場座落東海境內(nèi)白塔埠鎮(zhèn)，已開通廣州、北京、上海等 10多條航線。發(fā)展果樹 16萬畝，年果品總產(chǎn)達 萬噸，成為全國經(jīng)濟林建設(shè)先進縣、園藝產(chǎn)品出口示范區(qū)。全縣轄 1個省級開發(fā)區(qū)、 1個旅游度假 區(qū)， 14 個建制鎮(zhèn)、 8個鄉(xiāng)，共有 366 個行政村；全縣總?cè)丝?，其中非農(nóng)人口 萬人，是江蘇省面積較大、人口較多的縣之一。 第三章 項目所在地概況及建設(shè)條件 第一節(jié) 東海概 況 一、東海縣概 況 （一）自然概述 東?？h位于江蘇省東北部，地處北緯 34176。隨著 PCB行業(yè)經(jīng)歷了高速成長和相對低迷時期的重組整合，使得 PCB 市場競爭格局趨向穩(wěn)定和清晰，使得中、低端產(chǎn)品的盈利更為艱難，而緊跟市場的高端產(chǎn)品將成為最大的盈利空間。中國的 PCB企業(yè)在數(shù)量上絕大部分是中資企業(yè)，以中小企業(yè)居多，但從產(chǎn)能上看，外資企業(yè)（包括港資企業(yè)）占了中國總 產(chǎn)能的 80%以上，能在各種統(tǒng)計數(shù)據(jù)中占有一席之地的國有 PCB企業(yè)少之又少。根據(jù) Prismark提供的資料預測（見表222)， 2020 年全球 PCB市場規(guī)?？蛇_到 ， 2020^2020年復合成長率 %,預計至 2020 年市場規(guī)模將可達 。 根據(jù) 國家發(fā)展和改革委員會 2020年第 22 號令的規(guī)定，本項目按照有關(guān)規(guī)定將實行外商投資項目核準管理制度。 二 、生產(chǎn)規(guī)模 本項目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板’ (PCB)產(chǎn)品，設(shè)計產(chǎn)能為／月，達產(chǎn)年產(chǎn)量為 140萬平方米，各類產(chǎn)品名稱及達產(chǎn)年產(chǎn)量如下： （一） PCB 四層板 35萬平方米／年： （二） PCB 六層板 35萬平方米／年； （三） PCB 八層板 35萬平方米／年： （四） HDI 四層板 11萬平方米／年； （五 ） HDI 六層板 12萬平方米／年： （六） HDI 八層板 12萬平方米／年。項目正常生產(chǎn)年流動資金的需用額為 ，其中的 30%即 萬美元使 用企業(yè)注冊資本，其余 萬美元向開戶銀行借款。 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應用領(lǐng)域 產(chǎn)品 結(jié)構(gòu) 1～ 2層板 4～ 6層板 6～ 8層板 8～ 10層板 10 層 以上板 HDI 板 IC 載板 軟板 應 用 領(lǐng) 域 DT DT 繪圖 卡 通信 NB 軍 事 航天 BGA 硬盤 光驅(qū) 電話 傳真機 主板機 數(shù)碼 相機 NB 數(shù)碼 相機 NB CSP 打印機 PC 外圍 PC 外圍 儲存 媒體 基地臺 軍事 航天 手機 FC 數(shù)碼相機、攝像機 音響 數(shù)碼 相機 PC 外圍 數(shù)碼 相機 手機 精密 儀器 手機FPD 遙控器 游戲機 NB 服務(wù)器 基地臺 數(shù)碼 相機 游戲機 一般電子產(chǎn)品 汽車 用板 IC 載板 手機 服務(wù)器 可攜式電子產(chǎn)品 可攜式電子產(chǎn)品 汽車電板 光電板 光電板 IC 載板 IC 載板 IC 載板 IC 載板 二、全球電路板產(chǎn) 業(yè)發(fā)展狀況 世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過 2020 年至 2020 年的衰退之后， 2020 年出現(xiàn)了全面復蘇。 PCB 產(chǎn)業(yè)重新整合后，許多歐美大企業(yè)紛紛將生產(chǎn)基地移至中國，在強大的市場需求支撐下，中國大陸 2020年 PCB 產(chǎn)值己超過臺灣列居世界第三。同時，印刷線路行業(yè)將從單一的電路板加工向電子電路部件發(fā)展，其中包括電子電路部件組裝和電子制造服務(wù) (EMS)。在 2020年至 2020年左右，我國印制電路產(chǎn)量將超過日本居世界第一位，預計占世界總產(chǎn)量的 25%以上； 2020 年，中國不僅成為全世界印制電路第一生產(chǎn)大國，而且技術(shù)水平接近世界先進水平。 全縣總面積 2250 平方公里，耕地 萬畝，地屬黃淮海平原東南邊緣的平原崗嶺地，地形東西長、南北短，東西最大距離 70公里、南北最大距離 54 公里；地勢西高東低，中西部平原丘陵、起伏連綿，東部地勢平坦、湖蕩連海。 （ 三 ）農(nóng)業(yè)概述 初步形成了優(yōu)質(zhì)糧油、高效瓜菜、特色果品、良種畜禽、特種水產(chǎn)和速生林業(yè)六大主導產(chǎn)業(yè)。東?？h水陸空交通兼?zhèn)洌F路、公路、航運、航空都十分便利。 江蘇東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)是 1995年 10月經(jīng)江蘇省人民政府批準設(shè)立的省級開發(fā)區(qū)，規(guī)劃資源面積 815平方公里，建設(shè)面積 ，分為東區(qū)、西區(qū)，正著手規(guī)劃南區(qū)，其中東區(qū)規(guī)劃面積 平方公里，西區(qū)規(guī)劃面 平方公里。截至 2020年底，累計合同利用外資 億美元，累計實際利用外資 3億美元。 二、自然條件 （一）地形地貌 東海 經(jīng)濟開發(fā)區(qū)為黃淮沖積平原區(qū)，西北略高，東南稍低，地質(zhì)條件較好， （二）氣象 東?？h 地處北亞熱帶向暖溫帶過渡地區(qū)，兼有南北氣候特征，屬于 暖溫帶濕潤季風氣候，日照充足，雨熱同季，四季分明，全年無霜期達 225天，年平均日照 2394小時，年平均 降水 913毫米 ， 氣候宜人，四季分明。 （四）港口 東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)至 連云港港口 僅 70 公里 。 10% 11 最大縱橫比 8 二、生產(chǎn)規(guī)模 根據(jù)市場分析以及確定的目標市場，本項目擬在經(jīng)營期第 1年達產(chǎn)，各類產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模見下表。 鉆孔 沉錫 裁板 前處理 內(nèi)層貼膜 內(nèi)層曝光 內(nèi)層蝕刻 光學檢查 棕化 壓合 磨邊 刷磨 化學沉銅 電鍍層加厚 外層刷磨 外層貼膜 外層曝光 外層顯影蝕刻 液態(tài)阻焊 有機保焊膜 曝光 顯影 烘板 文字印刷 化銀 成型 電器測試 成品檢查 成品包裝 電鍍鎳金 化鎳金 項目 PCB 電路板生產(chǎn)總工藝流程見圖。 （三）貼膜顯影蝕刻去膜 通過曝光影像轉(zhuǎn)移原理及水平顯影蝕刻線的蝕刻，印制出需求之內(nèi)層線路或 P/G 面。用 1%NazCOa溶液腐蝕電路板。加入化學清洗劑進行除油。鉆孔時在電路板上面覆蓋一層鋁板，最下層有下紙基板、墊板（酚醛墊板）保證鉆孔面平整。 微蝕的目的是為后續(xù)的化學沉銅提供一個微粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘留的氧化物。操作溫度在 30士 4 *C，操作時間為 1— 2 秒，當槽中 Cu2+達 2020ppm以上時更換槽液。 經(jīng)過活化處理后，內(nèi)層與銅的表面吸附的 PdSR 膠體，經(jīng)加速劑處理后內(nèi)壁與銅環(huán)表面把呈金屬狀態(tài)。操作溫度在 24 士 2℃，槽液不作更換，當生產(chǎn)面積超過 180 萬平方英尺或使用時間達半年時將槽液送入硫酸銅處理區(qū)用活性炭吸附雜質(zhì)，其余溶液繼續(xù)回用到產(chǎn)線上。光致抗蝕劑薄膜是干膜的主體，為感光材料。 貼膜、壓膜 曝光、顯影 水洗 酸性蝕刻 水洗 去膜 水洗 烘干 水 純水 抗焊印刷工段 W114重金屬廢水 S1 銅粉 （十一）抗焊印刷 用絲網(wǎng)印刷的方式將防焊油墨批覆在板面上，然后送入紫外線曝光機中曝光，油墨在底片透光區(qū)域（焊接端點以外部分）受紫外線照射后產(chǎn)生聚合反應（該區(qū)域的油墨在稍后的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除，最后加以高溫烘烤使油墨中的樹脂 完全硬化。 主要起除油作用。鍍金過程中氰化物鍍液穩(wěn)定，目前在電鍍業(yè)界還未有 更好的成熟技術(shù)取代含氰電鍍。 化學清洗劑 G2 硫酸霧 Na2S2O H2SO4 G2 硫酸霧 硫酸 G2 硫酸霧 L810 酸性廢液 W122 重金屬廢 水 L18 含銅廢液 W123 重金屬廢水 L811酸性廢液 硫酸 G2 硫酸霧 次磷酸鈉 、鎳 W124重金屬廢水 L812酸性廢液 L812酸性溶液 W125重金屬廢水 L52含鎳廢水 W52含鎳廢水 化金液 G6 含氰廢氣 除油 純水洗 微蝕 水洗 酸洗 純水洗 預浸 活化 純水洗 鍍鎳 純水洗 L62含金廢液 W62含氰廢水 去成品成型車間 、 化學鎳金工藝流程圖 （十六）沉錫線