【正文】 板）制造，屬于國(guó)家發(fā)改委、商務(wù)部（ 2020) 24 號(hào)文件《外商投資 產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（ 2020年修訂）》鼓勵(lì)類第三大類第 20條第 12 款“新型電子元器件生產(chǎn)”。目 錄 第一章 項(xiàng)目概況 .................................. 1 第二章 產(chǎn)業(yè)政策與市場(chǎng)分析 ........................ 1 第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)政策與行業(yè)準(zhǔn)入 .......................... 1 第二節(jié) 市場(chǎng)分析及目標(biāo)市場(chǎng) .......................... 2 第三章 項(xiàng)目所在地概況及建設(shè)條件 .................... 5 第一節(jié) 東海概況 .................................... 5 第二節(jié) 東海經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)概況 .......................... 7 第三節(jié) 建設(shè)條件 .................................... 8 第四章 產(chǎn)品方案與生產(chǎn)規(guī)模 ......................... 9 第五章 工藝技術(shù)與設(shè)備 ............................ 10 第一節(jié) 生產(chǎn)工藝流程 ............................... 10 第二節(jié) 主要設(shè)備 ................................... 27 第六章 工程建設(shè)方案 .............................. 33 第一節(jié) 總圖布置 ................................... 33 第二節(jié) 建筑工程 ................................... 34 第三節(jié) 公用工程 ................................... 37 第四節(jié) 消防 ....................................... 38 第七章 項(xiàng)目資源需求 .............................. 39 第一節(jié) 土地及水、電資源 ........................... 39 第二節(jié) 原、輔材料資源 ............................. 41 第三節(jié) 人力資源 ................................... 45 第八章 環(huán)境影響分析 .............................. 45 第九章 投資估算及融資方案 ........................ 51 第一節(jié) 投資估算 ................................... 51 第二節(jié) 融資方案 ................................... 53 第一章 項(xiàng)目概況 一、 建設(shè)規(guī)模 本項(xiàng)目新建生產(chǎn)廠房 263， 688 平方米、辦公樓 13， 464平方米、附屬用房 11， 840 平方米、警衛(wèi)室 192 平方米、配電室 600 平方米、泵房水池10， 620 立方米、污水處理站污水池 3200 立方米、污泥及危廢暫存地 800平方米。 本項(xiàng)目產(chǎn)品亦符合《江蘇省工商領(lǐng)域鼓勵(lì)投資的導(dǎo)向目錄》（蘇經(jīng)貿(mào)投資 [2020〕 442 號(hào)）相應(yīng)條目。20 2020年基本保持了這一勢(shì)頭。 國(guó)內(nèi)的電子電路企業(yè)在架構(gòu)上和規(guī)模上趨于成熟，已經(jīng)形成金字塔式的結(jié)構(gòu)。 （三）產(chǎn)品需求層次進(jìn)一步提高，高端產(chǎn)品成為最大的盈利空間 普通 PCB 適用于一般電子設(shè)備，而新的電子設(shè)備將向多功能、小型化和輕量化方向發(fā)展，而這需要更高密度和更好性能的電路板，因此進(jìn)一步發(fā)展多層板、柔性板以及高密度互連 (HDI/BUM)基板和 IC封裝板基板 (BGA, CSP)是印刷電路板工業(yè)的發(fā)展方向。因此，本項(xiàng)目產(chǎn)品目標(biāo)市場(chǎng)客戶為 Intel、 HPCompaq、 DELL, IBM、 SONY、 NOKIA、 MOTOROLA、 CISICO等世界電子及通信業(yè)大廠。東海縣為“百庫(kù)之縣”，共興建大中小型水庫(kù) 63座，總庫(kù)容為 立方米，其中石梁河水庫(kù)和安峰山水庫(kù)分別為全省第一和第四大水庫(kù)。發(fā)展優(yōu)質(zhì)瓜菜 45萬(wàn)畝，年產(chǎn)各類蔬菜超過(guò) 100萬(wàn)噸。國(guó)道、省道及普通公路構(gòu)成立體交通網(wǎng)絡(luò)，全縣道路總里程 ，連霍、同三高速， 3 204國(guó)道， 32 24 236省道等干支線公路 38條，境內(nèi)縣鄉(xiāng)村道路全面暢通。區(qū)內(nèi)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)按照“一步規(guī)劃到位，一 次建設(shè)成型”的要求，先后興建了道路、供電線路、地下電纜、自來(lái)水管道、綠化、亮化等配套工程，東、西兩區(qū)現(xiàn)已基本實(shí)現(xiàn)“七通一平”。雨潤(rùn)集團(tuán)、順糖集團(tuán)、臺(tái)灣玻璃股份有限公司、美國(guó)艾普拉斯集團(tuán)、星寶集團(tuán)等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)投資興建了東?？h福潤(rùn)、旺潤(rùn)肉食品加工廠、順泰酒精廠、臺(tái)玻東海玻璃有限公司、連云港柏新無(wú)紡布、江蘇不倒翁食品有限公司、金五食品有限公司、江蘇省東?？h威泰力進(jìn)石英科技有限公司，星寶鋼構(gòu)有限公司等規(guī)模企業(yè)，生產(chǎn)的脫水蔬菜、濃縮果蔬汁、粉絲淀粉、酒精、肉制品、硅微粉、碳化硅、石英管材、燈具、玻璃、壓電水晶、晶體片、楊木膠合板、針織、絲織品等產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)、國(guó)際市場(chǎng)廣受歡迎，部分產(chǎn)品占有重要的市場(chǎng)份額。 （二）供電 供電來(lái)自華東電網(wǎng)，全市發(fā)電總?cè)萘?150 萬(wàn)千瓦， （ 三）供氣 國(guó)家“西氣東輸”重點(diǎn)工程供氣管道在 東海 境內(nèi)經(jīng)過(guò)。從 東海 經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)至北京、上海分別只需要 8小時(shí)、 4 小時(shí)，至南京、連云港分別只需要 2 小時(shí)、 1 小時(shí)。 一 、總工藝流程 高密度印刷電路板制造過(guò)程的前工序?yàn)閮?nèi)層板的制作，后工序?yàn)橥鈱影逯谱?。同時(shí)對(duì)銅箔基板進(jìn)行清 洗，為后續(xù)工段做準(zhǔn)備，具體工藝見(jiàn)下圖。 1%Na2CO消泡劑 G 3 有機(jī)廢氣（醇類） 濕膜 涂布 烘板 曝光 顯影 水洗 L31 顯影溶液 W31顯影廢水 除油 CuCl HCL、 H2O2 ～ %NaOH G4 鹽酸霧 蝕刻 水洗 去膜 水洗 烘干 L91酸性蝕刻溶液 W14重金屬?gòu)U水 L32去膜濃液 W32去膜廢水 S2 干膜渣 、烘板 對(duì)于高密度精細(xì)線路的制作通常采用液態(tài)光致抗蝕劑，它是由感光性樹(shù)脂、配合感光劑、色料、填料及溶劑等成分組成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生聚合反應(yīng)而得到線路圖形。用 CUClz, HC HZOz溶液腐蝕電路板表面的銅箔。 化 其目的是使內(nèi)層電路板面上形成一層高抗撕裂強(qiáng)度的棕色氧化銅絨晶，以增加內(nèi)層板與膠片在進(jìn)行壓合時(shí)的結(jié)合能力。 鉆孔多數(shù)采用機(jī) 械鉆孔，但隨著密度互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，所需要的孔徑越來(lái)越小，采取激光等方式進(jìn)行鉆孔。用過(guò)硫酸鈉／硫酸腐蝕電路板、粗化銅表面?；罨哪z體鈀微粒主要是通過(guò)粒子的布朗運(yùn)動(dòng)和異性電荷的相互吸附作用分別吸附在微蝕后產(chǎn)生的活性銅面上和經(jīng)清洗調(diào)整 處理后的孔壁的非導(dǎo)電基材上，活化槽是沉銅生產(chǎn)線上最貴重的一個(gè)槽。操作溫度在 28士 2 0C，操作時(shí)間為 3′ 4′ 。 （七）外層刷磨 主要是對(duì)板子表面進(jìn)行清潔、粗化。 該段工藝主要是通過(guò)顯影將未曝光部分干膜完全剝除，將要蝕除的銅曝露在酸性蝕刻液內(nèi)。 防焊油墨、 防白水 G3 有機(jī)廢氣 1～ %Na2CO3 S6 廢油墨 L35顯影濃液 w35顯影廢水 抗焊印刷工藝流程圖 （十一）文字印刷 在阻焊層上另外有一層絲網(wǎng)印刷面，將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件符號(hào)，以絲網(wǎng)印刷的方式印在板面上。 防止板面上的污染物帶入化銀槽，同時(shí)充分浸潤(rùn)銅表面以利后續(xù)銀層的沉積。 Na2S2O H2SO4 G2 硫酸霧 硫酸 G2 硫酸霧 G4 鹽酸霧 L18 含銅廢水 W120 重金屬?gòu)U水 L89酸性廢液 W121重金屬?gòu)U水 L51 含鎳廢液 W81含鎳廢水 金液 G6 含氰廢氣 L61含金廢液 W61含氰廢水 去成品成型工段 電鍍鎳金工藝流程圖 （十五）化學(xué)鍍鎳金線 化學(xué)沉鎳／金：在電路板的焊墊部分用化學(xué)方法先沉積上一層鎳后再沉積一層金，目的是提高耐磨性，減低接觸電阻，有利于電子元器件的焊接。 為了除去 PCB 表面的油脂和有機(jī)物。對(duì)于多連片成型的電路都須要做 VCUT，做折斷線以方便客戶插件后分割拆解，最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物通過(guò)一系列清洗環(huán)節(jié)洗凈。 ，建筑布局滿足工藝要求，避免運(yùn)輸重復(fù)往返。道路及停車場(chǎng) 占地面積約為 82841 平方米。生產(chǎn)廠房總占地面積 146472平方米，主體為 13層，局部光照區(qū)為 1層，總高約 812 米，總建筑面積 263688平方米。建筑為 3 層框架結(jié)構(gòu)，占地面積 4488平方米，建筑面積 13464平方米。 車間內(nèi)照明采用高壓汞燈，車間大門口照明和道路旁照明采用高壓鈉燈。 空調(diào)冷卻水自成系統(tǒng)，補(bǔ)充水采用自來(lái)水。 雨水采用地面明溝收集，就近排入河道。 供電系統(tǒng)要求接地良好，接地電阻小于 4 歐姆幾。附屬用房為單層框架結(jié)構(gòu)，占地面積 11840平方米。車間內(nèi)部吊頂處理，混凝土地坪，鋁合金門窗，柱網(wǎng) 9米 X9 米。 （三）綠化 廠區(qū)除道路、停車場(chǎng)和建筑物外的部分空地上種植草坪及適量的花木，本項(xiàng)目綠化面積約 81580 平方米，綠化率為 %. 廠區(qū)總平面布置指標(biāo)見(jiàn)下表： 總平面布置主要指標(biāo)表（占地面積） 序號(hào) 項(xiàng)目名稱 單位 數(shù)量 備注 1 廠區(qū)占地總面積 平方米 333333 合 500 畝 2 建筑物占地總面積 平方米 170512 生產(chǎn)廠房 平方米 146472 辦公大樓 平方米 4488 警衛(wèi)室 平方米 192 附房 平方米 11840 配電室、泵房水池 平方米 5920 配電室 600 平方米 污水處理站 平方米 800 危廢暫存地 平方米 800 3 附屬設(shè)施 平方米 20840 4 道路與停車場(chǎng) 平方米 82841 5 綠化 平方米 81580 綠化率 % 6 建筑密度率 % 7 總建筑面積 平方米 296704 8 容積率 第二節(jié) 建筑工程 一、工程設(shè)計(jì)指導(dǎo)思想 （一）建筑設(shè)計(jì)和環(huán)境設(shè)計(jì)應(yīng)突出高科技產(chǎn)業(yè)形象的風(fēng)格。 ，減少損失，節(jié)省能源。 第二節(jié) 主要設(shè)備 本項(xiàng)目生產(chǎn)設(shè)備均為進(jìn)口專用精密設(shè)備，主要有：裁板機(jī)、水平棕化線、機(jī)械鉆孔機(jī)等以及各項(xiàng)精密檢驗(yàn)與試驗(yàn)儀器等。通常 Sn是不能置換 Cu而在銅表面上沉積下來(lái)的，加入硫脲后能改變它們的化學(xué)位，使該置換反應(yīng)能進(jìn)行。本項(xiàng)目采用化除油 純水洗 微蝕 水洗 預(yù)浸 化銀 回收銀 純水洗 冷風(fēng)吹干 熱風(fēng)烘干 冷風(fēng)冷卻 微蝕 水洗 預(yù)浸 水洗 鍍鎳 水洗 鍍金 回收金 純水洗 冷風(fēng)吹干 熱風(fēng)烘干 冷風(fēng)冷卻 離子交換 學(xué)沉鎳／金工藝，實(shí)際是進(jìn)行化學(xué)置換反應(yīng)。化學(xué)鍍銀槽中廢液由槽旁設(shè)置的回收設(shè)備定期回收，后接二級(jí)漂洗槽，清洗水中含有較高濃度銀，連續(xù)溢流時(shí)經(jīng)過(guò)樹(shù)脂吸附設(shè)備使銀得以回收，排放出的清洗廢水接入一般水洗水。再以電加熱完成固化。本項(xiàng)目中已由一般傳統(tǒng) 堿性蝕刻制程改為與內(nèi)層線路制作相同之酸性蝕刻制程，可完全消除傳統(tǒng)堿性蝕刻衍生之惡臭含氨廢氣、銅氨絡(luò)合廢水及剝錫鉛廢液處理之困難，大幅減少污染物排放種類及濃度。 水 W112重金屬?gòu)U水 S1 銅 粉 （八）外層貼膜、曝光、顯影蝕刻 刷磨 中壓水洗 循環(huán)水洗 烘干 干膜 %Na2CO3 CuCl2 G4 鹽酸霧 L33 顯影濃液 W33顯影廢水 L92酸性蝕刻廢水 NaOH 去液態(tài)阻焊工段 Wl13重金屬