【正文】 第二節(jié) 市場(chǎng)分析及目標(biāo)市場(chǎng) 一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與應(yīng)用領(lǐng)域 印刷電路板（ PCB）是供應(yīng)電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可缺少的主要基礎(chǔ)零件，其應(yīng)用范圍極廣，從民用的一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息通訊產(chǎn)品，到航天科技產(chǎn)品，均需用到印刷電路板。 當(dāng)前電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，集中表現(xiàn)在無(wú)源（即埋入式或嵌入式）組件 PCB,噴墨印制電路工藝、光技術(shù)印制電路、納米材料在印制電路上的 應(yīng)用等方面。印制電路華南占%,華東占 %,其它占 %0原輔材料華南占 %,華東占%,其它占 %0 專(zhuān)用設(shè)備華南占 47. 32%,華東占 %,其它占%0 大型企業(yè)的分布中，珠江三角洲 占 %,長(zhǎng)江三角洲占 %,其它地區(qū)占 %. 四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 （一）市場(chǎng)日益全球化 由于全球各國(guó) PCB 廠商紛紛進(jìn)入中國(guó)，投資建廠和擴(kuò)產(chǎn)的速度很快，加上由于國(guó)內(nèi)企業(yè)的兼并重組和更新?lián)Q代，出現(xiàn)了 PCB 產(chǎn)品暫時(shí)供過(guò)于求的局面，這使得 PCB 行業(yè)由賣(mài)方市場(chǎng)轉(zhuǎn)向買(mǎi)方市場(chǎng)的速度加快，競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越全球化。外資印刷電路板企業(yè)也普遍在中國(guó)獲得豐厚的盈利，因此有越來(lái)越多新的外資 PCB企業(yè)進(jìn)入中國(guó)投資生產(chǎn)，也有很多已投資生產(chǎn)的 外資 PCB企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)。 44′，東經(jīng) 118176。 19月份， 全 縣實(shí)現(xiàn)全部工業(yè)增加值 億元，同比增長(zhǎng) %，占 GDP %。年飼養(yǎng)生豬 100萬(wàn)頭、三禽 1100萬(wàn)羽、大牲畜 萬(wàn)頭，畜禽良種率達(dá) 75%以上，成為全國(guó)秸稈養(yǎng)牛示范縣、商品豬基地縣。中國(guó)八大海港之一的連云港港口距縣城僅 70 公里，年吞吐能力 4000萬(wàn)噸以上，已與世界 160 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的千余個(gè)港口建立了航運(yùn)關(guān)系，集裝箱和雜貨輪可直達(dá)日本、韓國(guó)，通達(dá)東南亞及歐美國(guó)家。同時(shí)建立了完善的配套服務(wù)機(jī)構(gòu)，成立了外商投資服務(wù)中心，構(gòu)筑了良好的投資環(huán)境。安置了大批社會(huì)富余人員和下崗待業(yè)職工，為社會(huì)穩(wěn)定做出了一大貢獻(xiàn)。 （一）航空 東海 經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)至 連云港 民航 機(jī)場(chǎng)行程 僅十多分鐘 。 24＂ 3 最小線寬 /間距 3mil/3mil 4 電鍍前最小孔徑 8mil 5 最小 SMD 墊寬 /墊距 6 最小內(nèi)外層 ＂ 7 板厚 12 mil～ 120 mil 8 板厚公差 177。為了使多層板內(nèi)外層電路連通，需對(duì)多層板進(jìn)行鉆孔、鍍通孔（ PTH)操作；然后進(jìn)行外層線路的制作，經(jīng)過(guò)外層圖象轉(zhuǎn)移后，圖形電鍍、去干膜、外層蝕刻等形成外層線路。 微蝕的目的是為后續(xù)的化學(xué)沉銅提供一個(gè)微粗 糙的活性銅表面，同時(shí)去除銅面殘留的氧化物。 曝光即在紫外光照射下，光引 發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。然后進(jìn)行棕化。并在半固化片外鋪上銅箔作外層。 膨松劑 高 錳 酸 鉀 H2SO4 G2 硫酸霧 L23有機(jī)濃液 W22有機(jī)清洗廢水 L71高錳酸鉀廢液 W23有機(jī)水洗廢水 L83酸性廢液 調(diào)整劑 Na2S2O8 膨脹 水洗 水洗 中和 G2 硫酸霧 G2 硫酸霧 W16 重金屬?gòu)U水 L24 有機(jī)溶液 W24 有機(jī)清洗廢水 L12含銅廢液 預(yù) 浸 鹽 活 化 劑 加速劑 W17 重金屬?gòu)U水 L84 酸性廢液 W18 重金屬?gòu)U水 L85酸性溶液 化學(xué)銅液 G5 甲醛廢氣 H2SO4 G2 硫酸霧 W19 重金屬?gòu)U水 L41 化銅廢液 W41 絡(luò)合水廢水 L35酸性廢液 硫酸、硫酸 銅、銅球、鹽 酸、電銅光劑 硝酸 G2 硫酸霧 G7 硝 酸霧 L13含銅廢液 W110重金屬?gòu)U水 L14含銅廢液 W111重金屬?gòu)U水 除膠渣 鉆孔時(shí)產(chǎn)生的高溫可使玻纖布等固化片有機(jī)物的鍵斷開(kāi)氧化，膠渣（即氧化物）流淌在迭層中的導(dǎo)電層表面，必須去除，其原理是膠渣可溶于高錳酸鉀（ KMnO4）。 為防止水帶到隨后的活化液中，防止貴重的活化液的濃度和 PH值發(fā)生變化，通常在活化槽前先將生產(chǎn)板件浸入預(yù)浸液處理，預(yù)浸后生產(chǎn)板件直接進(jìn)入活化槽中。操作溫度在 28 士2℃，為了保證活化液污染的最小化，操作時(shí)間為 5′ — 6′ ，當(dāng)槽中 Cu2+達(dá) 1500ppm 以上時(shí)更換槽液，避免工件提出槽液后再重新浸入槽液。操作溫度在 32士 2℃，操作時(shí)間為 9′ 12′ ，翻槽頻率為一周。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜。 利用干膜溶于強(qiáng)堿的特性，用 NaOH溶液將基板上已顯影部分的干膜去除。 （十二）有機(jī)助焊保護(hù)膜線 有機(jī)助焊保護(hù)膜線是經(jīng)涂覆而在銅面上形成的一層有機(jī)銅絡(luò)化物的棕色防氧化助焊膜，防止裸銅氧化。 化學(xué)清洗劑 G2 硫酸霧 NaS2O H2SO4 G2 硫酸霧 螯合劑、 HNO3 L8 酸性廢水 W117 重金屬?gòu)U水 L16含銅廢水 W118 重金屬?gòu)U水 L17重金屬?gòu)U水 AgNO HNO3 G7 硝酸霧 L10 含銅廢液 W71含銀廢水 去成品成型工段 抗氧化 純水洗 烘干 化學(xué)銀工藝流程圖 （十四）電鍍鎳金線 電鍍金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上，它的厚度控制較具彈性，一般適合用于 IC 封裝板打線用，金手指或其它適配卡?；嚱穑焊鶕?jù)產(chǎn)品的需要，一般大約每塊板有 1096的表面需要通過(guò)還原劑將鎳、金還原沉積在工件表面。銅溶解而錫沉積，在銅和錫的分界處形成一個(gè)合金層，由 兩種錫銅合金組成。進(jìn)口設(shè)備到岸價(jià)總額為 ，各產(chǎn)品主要設(shè)備明細(xì)見(jiàn)下表（其中：進(jìn)口設(shè)備價(jià)格含設(shè)依程序鉆孔、上 PIN針 PCB上板試鑼 成型切割 加壓水洗 熱水洗 吹干 沉錫 熱水洗 水洗 純水洗 烘干 備安裝費(fèi)）。 ，以節(jié)約用地。 （二）建筑物和相應(yīng)的配套設(shè)施應(yīng)滿(mǎn)足印刷電路板生產(chǎn)的技術(shù)條件。建筑物耐火等級(jí)為二級(jí)，廠房的結(jié)構(gòu)、承重按生產(chǎn)設(shè)備的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。 （四）其它 新建警衛(wèi)室 1 座，單層框架結(jié)構(gòu)，占地面積 192 平方米；配電室及泵房水池 1 座，占地面積 5920平方米；污水處理站 1座，占地面積 800平方米；污泥、危廢暫存地 1 處，占地面積 800平方米。 （二）火災(zāi)報(bào)警 擬在全廠設(shè)一套智能型火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備采用智能型感煙、感溫探測(cè)器和手動(dòng)報(bào)警按鈕。 項(xiàng)目生產(chǎn)廢水種類(lèi)多，污染物復(fù)雜 ，經(jīng)分類(lèi)收集，廠內(nèi)處理達(dá)標(biāo)后排放；生活污水排入市政污水管網(wǎng)。 為滿(mǎn)足工藝生產(chǎn)對(duì)水質(zhì)的要求，需去除原水中的鹽類(lèi)、顆粒、膠體、微生物等雜質(zhì)。 車(chē)間內(nèi)設(shè)有動(dòng)力配電柜，由廠區(qū)變電所出動(dòng)力干線到車(chē)間配電柜后，以電纜或穿管線引支線到各機(jī)器設(shè)備。 （二）辦公樓 建辦公樓 1 座，位于出入口的南側(cè)，滿(mǎn)足公司職能部門(mén)辦公、員工培訓(xùn)等功能。 二、工程建設(shè)內(nèi)容 （一）生產(chǎn)廠房 擬建生產(chǎn)廠房 14座，位于廠區(qū)東部，整體廠房布局呈 3 列平行布置，車(chē)間辦公、庫(kù)房等輔 助用房與廠房合建。 三、道路、停車(chē)場(chǎng)、圍墻及綠化 （一）道路、停車(chē)場(chǎng) 廠區(qū)道路擬采用城市型雙向坡混凝土道路，路面寬度：廠區(qū)主干道 14米，其余道路 9米；生活區(qū)主干道 6米，其余道路 4米。 二、總圖布置 （一）布置原則 根據(jù)宏恒勝公司廠址條件、本項(xiàng)目生產(chǎn)儲(chǔ)運(yùn)特點(diǎn)進(jìn)行總圖布置，布置原則是： ，做到布局合理，功能分區(qū)明確。 G1 粉塵 G1 粉塵 S1 報(bào)廢板 W131 重金屬?gòu)U水 W132 重金屬?gòu)U水 成品成型工藝流程圖 1．成型切割 將電路板以 CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶(hù)所須的外型尺寸，切割時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的定位孔，將電路板固定于床臺(tái)或模具上成型。詳細(xì)工藝流程見(jiàn)下圖。具體工藝流程見(jiàn)下圖。加入化學(xué)清洗劑進(jìn)行除油。具體工藝見(jiàn)下圖 。壓膜是以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡っ芎腺N附在上面。 用 200 的硝酸將電鍍過(guò)程中鍍析在電鍍夾具上的金屬銅予以剝除，以免影響電鍍效率。一般情況下，當(dāng)加速液中的銅含量達(dá)到800ppm 則需要及時(shí)更換，約一周更換槽液一次。 活化的作用是在絕緣基體上吸附一層具有催化活動(dòng)的金屬鈀顆粒，使經(jīng)過(guò)活化的基體表具有催化還原金屬銅的能力從而使化學(xué)沉銅反應(yīng)在整個(gè)催化處理過(guò)的基體表面順利進(jìn)行。為了達(dá)到理想的效果，微蝕深度 ，通?？刂圃?微米左右。 、鑼邊 鉆標(biāo)靶主要為下面工序鉆孔是位，鑼邊是整齊壓合后的板邊。 主要是表面預(yù)處理，并保護(hù)棕化液免受污染。 在印制板的制造過(guò)程中，用化學(xué)方法去除基材上無(wú)用導(dǎo)電材料（銅箔）形成電路圖形的工藝，稱(chēng)為蝕刻。具體工藝見(jiàn)下圖。 二、工藝流程概述 （一）裁板 將基板按需要裁切成所需尺寸并將裁切邊磨平。 序號(hào) 產(chǎn)品名稱(chēng) 設(shè)計(jì)能力（萬(wàn)平方 米 /月） 正常年（萬(wàn)平方 米 /月） 不含稅單價(jià)（ 美元 /平方米 1 PCB 四層板 35 2 PCB 六層板 35 3 PCB 八層板 35 4 HDI 四層板 11 5 HDI 六層板 12 6 HDI 八層板 12 合計(jì) 140 第五章 工藝技術(shù)與設(shè)備 第一節(jié) 生產(chǎn)工藝流程 本項(xiàng) 目擬引進(jìn) 先進(jìn)的技術(shù)及管理方法，從海外購(gòu)置所需的 高科技機(jī)器設(shè)備，并從 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè) 聘請(qǐng)專(zhuān)家對(duì)公司的員工進(jìn)行電路板的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)等各方面的培訓(xùn)及指導(dǎo)。 發(fā)達(dá)便捷的交通，不僅使 東海 經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)融入上海經(jīng)濟(jì)圈，而且拉近了與國(guó)內(nèi)大都市以及毗鄰空港、通商 口岸的時(shí)空距離。地區(qū)平均氣溫 13. 8^14. 80C，市區(qū)年平均氣溫 14℃；年無(wú)霜期 210^230天，一般霜期從當(dāng)年十月到次年四月；年平均日照數(shù) 2250^2350小時(shí)，日照百分率平均為 52%；季風(fēng)氣候顯著，自然降水豐富，年平均降水量 毫米，歷年平均降雨天數(shù) 天 三、基礎(chǔ)設(shè)施條件 （一）供水 ： 全 市 日供水能力 30萬(wàn)立方米。來(lái)開(kāi)發(fā)區(qū)投資合作的有日本、 韓國(guó)、歐美、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的 客商。 投資環(huán)境日臻完善。東隴海鐵路橫貫全縣，境內(nèi)有 5 個(gè)火車(chē)站、 4條鐵路專(zhuān)用線。發(fā)展淡水養(yǎng)殖 、特種水產(chǎn)品 3萬(wàn)畝，開(kāi)發(fā)大水體養(yǎng)殖網(wǎng)箱 萬(wàn)只，年水產(chǎn)品總產(chǎn)近 7萬(wàn)噸。東?？h地處淮沭下游，境內(nèi)河流均屬沂、沭河下游水系，主要擁有新沭河、淮沭新河、薔薇河、魯蘭河、石安河、龍梁河等 16 條干支河流。 國(guó)內(nèi)的電路板企業(yè)已經(jīng)具備了參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng) 的能力，其產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)己與國(guó)際接軌，且具備較強(qiáng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。把印刷電路板生產(chǎn)與電子組裝緊密結(jié)合起 來(lái)，能起到降低成本和提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的作用，是 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。 2020 年我國(guó)電路板行業(yè)總產(chǎn)值達(dá) 到 570 億元，比上年增長(zhǎng)15%，其中單面板和雙面板增長(zhǎng)率分別為 %和 %,而技術(shù)含量較高的多層板包括 HDI 板）增長(zhǎng)率為 30%，柔性板增長(zhǎng)率為 50%0我國(guó)電路板產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正由低端逐漸向高端發(fā)展，并且隨著世界各地的電路板企業(yè)紛紛在中國(guó)落戶(hù)，以及中國(guó)本土電路板企業(yè)的發(fā)展，中國(guó)已經(jīng)成為世界電路板最大的制造中心和技術(shù)研發(fā)中心之一。全世界 2020 年印刷電路板（簡(jiǎn)稱(chēng) PCB,下同）總產(chǎn)值為 316 億美元， 2020年為 345億美元，同比增長(zhǎng) 9. %,其中柔性板、剛?cè)岚逭?15%。 第二章 產(chǎn)業(yè)政策與市場(chǎng)分析 第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)政策與行業(yè)準(zhǔn)入 本項(xiàng)目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板，產(chǎn)品符合《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》（ 2020年本）鼓勵(lì)類(lèi)第 24 條第 23 款新型電子元器件（高密度印刷電路