【正文】 6) 合伙雙方計劃在聯(lián)合研究開發(fā)、聯(lián)合生產、交叉營銷、銷售、許可證協(xié)議、技術援助等哪些具體功能上協(xié)作？ 7) 你是否分析過不同功能性協(xié)議在結構、組織、管理方面的不同選擇？ 8) 與你期望的合伙雙方建立股權關系價值何在？ 9) 交叉持股能否增加合作機會？若能，怎樣增加？ 10) 進行股權投資時，還需要采取哪些聯(lián)盟形式 —— 合資企業(yè)還是功能性協(xié)議？ 11) 你是否需求寬框架協(xié)議？為什么？ 12) 你是否充分估價過在寬框架協(xié)議下與同一合伙雙方建立多種聯(lián)系給管理帶來的挑戰(zhàn)？ 施樂 朗克組織 施樂國際合資公司 (XIP) 富士膠卷公司 富士施樂 朗克施樂 49% 51% 50% 50% 49% 51% 技術特許權 技術支持 制造協(xié)議 施樂聯(lián)盟集群結構： 1992年 Sun TI Cypress LSI Logic UNISYS 富士通 ICL 菲利普 Mentor Tandon CompuAdd公司 普萊姆 金星公司 Solboune Hyundai 松下 ATT Seiko 日本鋼鐵 CItoh 東芝公司 半導體公司 系統(tǒng)公司 財產投資 產品供應 技術特許權 使用芯片的協(xié)議 RISC聯(lián)盟集群： 1992年前期 Mips LSI Logic IDT Perf. 半導體 西門子 尼克斯多夫公司 金字塔 CDC SGI 普萊姆公司 達沃 奧利維特公司 布爾 ACE集團 DEC 庫博塔 索尼 NEC 東芝 公司 半導體公司 系統(tǒng)公司 財產投資 產品供應 技術特許權 使用芯片的協(xié)議 RISC聯(lián)盟集群： 1992年前期 惠普 三星 Sequoia Stratus 半導體公司 系統(tǒng)公司 財產投資 產品供應 技術特許權 使用芯片的協(xié)議 日立 IBM Wang Sears Kaleida公司 摩托羅拉 蘋果公司 RISC聯(lián)盟集群： 1992年前期 四、聯(lián)盟集群設計 ? 集群規(guī)模 – 決定規(guī)模經(jīng)濟的廣度 ? 集群構成 – 決定規(guī)模經(jīng)濟的深度 ? 集群內部競爭的激烈程度 ? 集群管理機制 1. 集群規(guī)模 ? 成員數(shù)量 – 在標準之爭中，集群中公司數(shù)量和它們在市場中的共同占有率非常關鍵。 惠普 ,11。 市場 交易 非正 式合 作項 目 正式 合作 項目 合資 企業(yè) 多數(shù) 股權 參與 一體 化 : 公司 非股權項目合作 ◇項目聯(lián)合招標 ◇優(yōu)先采購協(xié)議 ◇信貸、技術支持 功能協(xié)議式聯(lián)盟 ◇合作生產 ◇技術協(xié)作 ◇聯(lián)合營銷 ◇交叉銷售 ◇聯(lián)合研究 ◇交叉許可證轉讓 母公司的資源投入 短期項目 (少量、臨時 ) 長期適應項目 (大量、長期 ) 合作項目的產出 全部收回 保留 股權參與式聯(lián)盟 全面合資企業(yè) 企業(yè)間的聯(lián)系 合約安排 股權安排 傳統(tǒng)合約 非傳統(tǒng)合約 沒有新實體 創(chuàng)建實體 實體的解體 市場買賣 許可證 特許經(jīng)營 交互許可 聯(lián)合研發(fā) 聯(lián)合產品研制 長期供貨安排 聯(lián)合制造 聯(lián)合營銷 共享分銷渠道 共同標準經(jīng)驗 /研究 參股 股權交換 非部分型合資 等股權合資 不等股權