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集成電路原理制造工藝及原理技術--期末論文(留存版)

2025-02-07 12:24上一頁面

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【正文】 02:41: ? 1楚塞三湘接,荊門九派通。 2023年 1月 上午 2時 41分 :41January 24, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義,不要越軌。 02:41:2802:41:2802:411/24/2023 2:41:28 AM ? 1成功就是日復一日那一點點小小努力的積累。 4 切片 硅單晶的加工: 切割 研磨 拋光 30 31 二 硅單晶的研磨 1 目的: 去除切片中殘留的表面損傷,晶圓表面完全平整; 2 磨片: 研磨晶圓,精調(diào)到半導體使用的要求。 15 ? 多晶硅的制備 ? 單晶硅制備 ? 單晶硅性能測試 ? 單晶硅加工,形成晶圓 16 多晶硅的制備方法 ? 四氯化硅還原法 ? 三氯氫硅氫還原法 ? 硅烷熱分解法 17 ? 石英砂的主要成份是二氧化 硅 ? 從沙到冶金級硅 (MGSmetallurgical grade(MG) silicon純度 98%~ 99% ) ? MGS 粉末放 進反應爐 和 氯化氫反應 生 三 氯硅烷(TCS) ? 經(jīng)由氣化和凝結(jié)過程純化三氯硅烷 ? 三氯硅烷和氫氣反應生成 電子級硅材料 (EGS) ? EGS熔化和晶 體 提拉 制備單晶硅 直拉法 懸浮區(qū)熔法 四氯化硅還原法 (從砂到硅) 18 四氯化硅還原法 (從砂到硅) 加熱 (2023 176。載流子:電子,空穴 N型半導體 (主要載流子為電子 [+],電子半導體) P型半導體 (主要載流子為空穴 [],空穴半導體) 5 N型半導體 多余電子 磷原子 硅原子 + N型硅表示 Si P Si Si 6 空穴 P型半導體 硼原子 P型硅表示 Si Si Si B 硅原子 空穴被認為帶一個單位的正電荷,并且可以移動 7 Si: T=300K ρ=2 x 10 5 Ωcm T=320K ρ=2 x 10 4Ωcm 絕緣體 半導體 導體 1012— 1022 106— 1012 ≤ ⒈ 電阻率 ρ:電阻率可在很大范圍內(nèi)變化 、 半導體的主要特征 2x105 Ωcm Ωcm 2x105 B 105 P 105 硅 8 在光線作用下,對于半導體材料吸收了入射光子能量, 若光子能量大于或等于半導體材料的禁帶寬度, 就激發(fā)出電子 空穴對,使載流子濃度增加,半導體的 導電性增加,阻值減低, 這種現(xiàn)象稱為 光電導效應 。 光敏電阻 就是基于這種效應的光電器件。 C) SiO2 + C
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