【摘要】下一頁上一頁集成電路制造工藝——雙極集成電路制造工藝下一頁上一頁上一次課的主要內(nèi)容?CMOS集成電路工藝流程N型(100)襯底的原始硅片NMOS結(jié)構(gòu)PMOS結(jié)構(gòu)P阱(well)隔離閾值調(diào)整注入柵氧化層和多晶硅柵NMOS管源漏注入PMOS管源漏注入接觸和互
2025-05-13 02:13
【摘要】第四章集成電路制造工藝芯片制造過程?圖形轉(zhuǎn)換:將設計在掩膜版(類似于照相底片)上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上。?摻雜:根據(jù)設計的需要,將各種雜質(zhì)摻雜在需要的位置上,形成晶體管、接觸等。?制膜:制作各種材料的薄膜。基本步驟:硅片準備、外延、氧化、摻雜、淀積、刻蝕、光刻硅片準備光刻(Lithography)圖形轉(zhuǎn)移
2025-03-01 12:22
【摘要】第三章CMOS集成電路工藝流程白雪飛中國科學技術大學電子科學與技術系?多晶硅柵CMOS工藝流程?可用器件?工藝擴展提綱2多晶硅柵CMOS工藝流程?初始材料–重摻雜P型(100)襯底硅,P+–減小襯底電阻,提高抗CMOS閂鎖效應能力?外延生長–在襯底
2025-02-09 20:36