【正文】 更布 線 策略振 蕩 阻抗不匹配 在 發(fā) 送端串接阻尼 電阻存在地 彈 和 電 源反彈電 感 導(dǎo) 致阻抗 過大 合理使用耦合 電 容 敷 銅端接分串行端接和并行端接，并行端接主要是上下拉用電阻，串行端接主要為了減少反射。 其走線應(yīng)成 “井 ”字型排列。鼠標(biāo)左鍵 n +PCB檢查： 檢查線路設(shè)計(jì)是否與原理圖設(shè)計(jì)思想一致。C、電源線與地線的設(shè)計(jì) : 40－ 100mil，高頻線用地線屏蔽。 第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 三、規(guī)則設(shè)置： 按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。注：?jiǎn)螌雍碗p面 PCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡(jiǎn)單，是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。PCB制作初步完成， “鋪銅 ”與 “補(bǔ)銅 ”，進(jìn)行連線、連通性、間距、 “孤島 ”、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。(7)、在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。：以鼠標(biāo)為中心放大 刷新畫面n Ctrl+第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧為確保正確實(shí)現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：分隔開的地平面有時(shí)比連續(xù)的地平面有效v 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗v 應(yīng)避免地環(huán)路v 如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略v 數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件v 高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧無地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)如果不能采用地平面，可以采用 “星形 ”布線策略來處理電流回路旁路電容或去耦電容第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧IC電源輸入電源接口電源接口IC電源輸入在電源走線時(shí)，盡可能的降低環(huán)路面積；在條件允許的情況下，鋪設(shè)地平面層盡可能保證每個(gè)電源輸入端都有一個(gè)去耦電容去耦電容應(yīng)加在電源輸入的兩端，于電源的正端直接連接布局規(guī)劃第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧模擬電路放置在線路的末端印制導(dǎo)線寬度與容許電流：第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧實(shí)際使用中，為了保證散熱等因素，印在該基礎(chǔ)上增加 2倍左右的寬度多層板的常用的疊層順序：第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧8216。電容引起的上升時(shí)間變化量： T1090=(Z0/2)比如對(duì) 610層的內(nèi)存模塊 PCB設(shè)計(jì)來說，選用 10/20Mil（鉆孔 /焊盤）的過孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用 8/18Mil的過孔。 使用較薄的 PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。隔離孔直徑 D2，過孔焊盤的直徑 D1， PCB板的厚度 T，板基材介電常數(shù)為 ε 寄生電感： L=[ln(4h/d)+1]216。Layer6查找元件n CtrlPageDownDown F、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。圖例：第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備： 對(duì)原理圖進(jìn)行分析和 DRC檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。六、多層 PCB的基本制作工藝流程：