【正文】 更布 線 策略振 蕩 阻抗不匹配 在 發(fā) 送端串接阻尼 電阻存在地 彈 和 電 源反彈電 感 導 致阻抗 過大 合理使用耦合 電 容 敷 銅端接分串行端接和并行端接，并行端接主要是上下拉用電阻，串行端接主要為了減少反射。 其走線應成 “井 ”字型排列。鼠標左鍵 n +PCB檢查： 檢查線路設計是否與原理圖設計思想一致。C、電源線與地線的設計 : 40－ 100mil，高頻線用地線屏蔽。 第二章： PCB 設計流程及 PCB Layout 設計 三、規(guī)則設置： 按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關參數(shù)設置好。注：單層和雙面 PCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡單，是在其基礎上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。PCB制作初步完成， “鋪銅 ”與 “補銅 ”，進行連線、連通性、間距、 “孤島 ”、文字標識檢查，并對其進行修改，使其符合要求。D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。(7)、在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。：以鼠標為中心放大 刷新畫面n Ctrl+第四章： PCB Layout 設計技巧為確保正確實現(xiàn)電路，應遵循的設計準則：分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效v 如果使用走線，應將其盡量加粗v 應避免地環(huán)路v 如果不能采用地平面，應采用星形連接策略v 數(shù)字電流不應流經(jīng)模擬器件v 高速電流不應流經(jīng)低速器件第四章： PCB Layout 設計技巧無地平面時的電流回路設計如果不能采用地平面，可以采用 “星形 ”布線策略來處理電流回路旁路電容或去耦電容第四章： PCB Layout 設計技巧IC電源輸入電源接口電源接口IC電源輸入在電源走線時，盡可能的降低環(huán)路面積；在條件允許的情況下，鋪設地平面層盡可能保證每個電源輸入端都有一個去耦電容去耦電容應加在電源輸入的兩端，于電源的正端直接連接布局規(guī)劃第四章： PCB Layout 設計技巧模擬電路放置在線路的末端印制導線寬度與容許電流：第四章： PCB Layout 設計技巧實際使用中，為了保證散熱等因素，印在該基礎上增加 2倍左右的寬度多層板的常用的疊層順序：第四章： PCB Layout 設計技巧8216。電容引起的上升時間變化量： T1090=(Z0/2)比如對 610層的內(nèi)存模塊 PCB設計來說，選用 10/20Mil（鉆孔 /焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用 8/18Mil的過孔。 使用較薄的 PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。隔離孔直徑 D2，過孔焊盤的直徑 D1， PCB板的厚度 T，板基材介電常數(shù)為 ε 寄生電感： L=[ln(4h/d)+1]216。Layer6查找元件n CtrlPageDownDown F、插頭、插座等機械設計是否矛盾。圖例：第二章： PCB 設計流程及 PCB Layout 設計 一、設計準備： 對原理圖進行分析和 DRC檢查；建立標準元件庫；建立特殊元器件；印制板設計文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。六、多層 PCB的基本制作工藝流程：