初級工程師pcb設計技巧(文件)
【正文】 端都有一個去耦電容去耦電容應加在電源輸入的兩端，于電源的正端直接連接布局規(guī)劃第四章： PCB Layout 設計技巧模擬電路放置在線路的末端印制導線寬度與容許電流：第四章： PCB Layout 設計技巧實際使用中，為了保證散熱等因素，印在該基礎上增加 2倍左右的寬度多層板的常用的疊層順序：第四章： PCB Layout 設計技巧8LayerSGPSSGSSGPSSGSSGSSGPSSGPSGGSS：信號層G：底層P：電源層 一般 PCB 的布線的注意事項：216。216。216。216。216。阻尼電阻：根據(jù)電阻在電路中作用命名，主要為了防止回路構成等幅震蕩，通過在線路中串聯(lián)或并聯(lián)電阻來實現(xiàn) 高速 PCB 中過孔設計的注意事項：216。電容引起的上升時間變化量： T1090=(Z0/2)比如對 610層的內(nèi)存模塊 PCB設計來說，選用 10/20Mil（鉆孔 /焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用 8/18Mil的過孔。 PCB板上的信號走線盡量不換層，盡量不要使用不必要的過孔。 在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。 電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。 使用較薄的 PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。等效阻抗： XL=πL/T1090=216。隔離孔直徑 D2，過孔焊盤的直徑 D1， PCB板的厚度 T，板基材介電常數(shù)為 ε 寄生電感： L=[ln(4h/d)+1]寄生電容： C=(D2D1) 輸入與輸出之間的導線避免平行。216。第四章： PCB Layout 設計技巧第四章： PCB Layout 設計技巧高頻數(shù)字電路 PCB布線規(guī)則：216。216。216。Layer6n 取消備份 DDB文件減肥：“ File” 菜單左邊一個向下的灰色箭頭取消備份： preferencecreate backup files壓縮文件： design utilitiesperform pact after closingn 常用 rule設置： Clearance Constraint：不同兩個網(wǎng)絡的間距； Routing Via Style：設置過孔參數(shù)，具體含義在屬性里有圖； Width Constraint:導線寬度設置；n 原理圖導入 PCB時常見問題處理： footprint not found：確保所有的器件都指定了封裝； node not found：確認沒有 “footprint not found” 類型的錯誤； 編輯 PCBlib，將對應引腳名改成沒有找到的那個 node Net already exist：常見在原理圖有多張的情況 designcreat list labels and port global第四章：PCB Layout 設計技巧v 盡量采用地平面作為電流回路；v 將模擬地平面和數(shù)字地平面
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