【正文】 設(shè)置最小的導(dǎo)線尺寸、過(guò)孔直徑和導(dǎo)線間的安全距離。Wizard選項(xiàng)卡Printed規(guī)劃電路板有兩種方法：一種是 手動(dòng) 設(shè)計(jì)規(guī)劃電路板和電氣定義，另一種是利用 “ 電路板向?qū)?” 。 ※ 建議使用該功能。層堆棧管理器對(duì)話框印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 1）添加層的操作 選取 TopLayer，用鼠標(biāo)單擊對(duì)話框右上角的 Add Layer（添加層）按鈕，就可在頂層之下添加一個(gè)信號(hào)層的中間層（ MidLayer），如此重復(fù)操作可添加 30個(gè)中間層。 工作層的設(shè)置 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4． “ Masks” 助焊層及阻焊層 Protel 99 SE提供： Top Solder Mask(頂層阻焊膜 )、 Bottom Solder Mask（ 底層阻焊膜）、 Top Paste Mask(頂層助焊膜 )、 Bottom Paste Mask（ 底層助焊膜）。阻焊層 在該對(duì)話框中，可以輸入所用的 元件標(biāo)號(hào)標(biāo)頭 ，然后在“Component圖 Info 選擇 None，在拖動(dòng)元件時(shí)，只拖動(dòng)元件本身如果選 Always， 則可以在已敷銅的 PCB中修改走線，敷銅會(huì)自動(dòng)重鋪。mil=查找選取工具欄印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) PCB設(shè)計(jì)管理器1．啟動(dòng) PCB設(shè)計(jì)管理器 單擊 “ Browse PCB” 標(biāo)簽，即可進(jìn)入 PCB設(shè)計(jì)管理器。 視圖菜單 圖 常 見(jiàn)焊盤(pán) 的形狀印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) n 過(guò)孔的作用是連接不同板層的導(dǎo)線。 圖 圖 扁平元件封裝印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 3）筒狀封裝 常用 “ RBx/x” 作為有極性的電解電容器封裝， “ RB” 后的兩個(gè)數(shù)字，分別表示焊盤(pán)之間距離和圓筒的直徑，單位是 in（ 英寸），如圖 所示。使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱(chēng)為覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板。根據(jù)覆銅板基底材料的不同，可以將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類(lèi)。多層板一般指 3層以上的電路板。 圖 雙面印制電路板剖面印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 3．多層板 圖 單面印制電路板剖面印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2．雙面板 印制板種類(lèi)及結(jié)構(gòu)使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)的玻璃布覆銅箔層壓板稱(chēng)為覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板。故在其焊盤(pán)屬性對(duì)話框中， Layer屬性必須為單一板層（如 Top layer 或 Bottom layer）。圖 筒狀封裝印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 4）二極管類(lèi)元件 常用封裝系列名稱(chēng)為 “ DIODExxx” ， 其中“ xxx” 表示焊盤(pán)間距，如圖 。圖 印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞 如何布置導(dǎo)線 來(lái)進(jìn)行的。圖 放置工具欄 1添加元件封裝庫(kù)ExtendObject：保護(hù)鎖定對(duì)象印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1． “ Options” 設(shè)置 特殊功能 選項(xiàng)標(biāo)簽頁(yè)（ 1） “ Editing Options” 編輯選項(xiàng)區(qū)域n Online DRC：在線規(guī)則檢查n Snap To Center：選取元件時(shí)光標(biāo)的位置n Extend Selection ：擴(kuò)展選定 n Remove Duplicates：刪除重復(fù) n Confirm Global Edit：確認(rèn)整體編輯 Protect Locked Object：保護(hù)鎖定對(duì)象 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 2） “ Autopan Options” 自動(dòng)移動(dòng)選項(xiàng)區(qū)域 圖 “None（ 沒(méi)有） ”和 “Component其中有以下 3個(gè)選項(xiàng)可供選擇。Obstacle（ 避免障礙） ”：繞過(guò)遇到的障礙3 ） Cursor Type選項(xiàng)：用于設(shè)置光標(biāo)的形狀。NumbersColor印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4． “ Show/Hide” 顯示 /隱藏標(biāo)簽頁(yè) “ Show/Hide” 用于設(shè)置各種圖形的顯示模式。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 我們稱(chēng)雙層板、四層板、六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源 /接地層的數(shù)目。n Connections： 用于設(shè)置是否顯示飛線，在絕大多數(shù)情況下都要顯示飛線。 （ 3） Visible Kind： 設(shè)定柵格顯示方式。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 元件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路原理圖時(shí)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。另外，還要進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置。怎樣設(shè)置光標(biāo)形狀？如何改變公、英制單位制？要求顯示焊盤(pán)號(hào)，如何設(shè)置？n 請(qǐng)闡述如何添加中間信號(hào)層和內(nèi)部板層？如果想調(diào)整工作層的位置應(yīng)如何操作？n 設(shè)置完畢后，系統(tǒng)將彈出如圖所示對(duì)話框，此時(shí)可以設(shè)置板卡的一些相關(guān)的產(chǎn)品信息，而所填寫(xiě)的資料將被放在電路板的第四個(gè)機(jī)械層里。 n Via Holes： 用于設(shè)置是否顯示過(guò)孔的通孔。另一方面，在多層電路板中，充分利用內(nèi)地線層對(duì)電路板中容易產(chǎn)生輻射或受干擾部分進(jìn)行屏蔽。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 設(shè)置電路板工作層Hidden”。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) NetsTest 光標(biāo)） ” 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2． “ Display” 顯示標(biāo)簽頁(yè) 單擊 Display即可進(jìn)入 Display選項(xiàng)標(biāo)簽頁(yè)，如圖 示，有四個(gè)區(qū)域。Obstacle（ 清除障礙） ”：清除障礙印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) n 2） Plow Through Polygon選項(xiàng)：表示在布線的整個(gè)過(guò)程中，導(dǎo)線穿過(guò)多邊形布線。設(shè)置自動(dòng)移動(dòng)方式Style：AdaptiveDisableReCenterFixed：擴(kuò)展選定 Browse在 Selections”選項(xiàng)來(lái)進(jìn)行打開(kāi)或關(guān)閉的。三極管類(lèi)元件封裝印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) DIP14電阻二極管三極管圖 圖 可以根據(jù)元件封裝編號(hào)來(lái)判別元件的封裝。因此，廣泛用作各種電子設(shè)備、儀器的印制電路板。印制板種類(lèi)很多，根據(jù) 導(dǎo)電層 數(shù)目的不同，可以將印制板分為單面電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)單面板）、雙面電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)雙面板）和多層電路板；根據(jù)覆銅板基底材料的不同，又可將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類(lèi)。電路原理圖完成以后，還必須設(shè)計(jì)印制電路板圖，最后由制板廠家依據(jù)用戶所設(shè)計(jì)的印制電路板圖制作出印制電路板。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1．單面板 一面敷銅，另一面沒(méi)有敷銅的電路板。雙面板包括頂層（ Top Layer） 和底層（ Bottom Layer） 兩層，兩面敷銅，中間為絕緣層，兩面均可以布線，一般需要由過(guò)孔或焊盤(pán)連通。 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 后綴數(shù)越大，其形狀越大。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 它只是形式