【正文】 零件過大過重零件厚度不均特殊形狀零件零件過大過重PAD 上有錫珠座標(biāo)修改失誤上料方式不當(dāng)不恰當(dāng)操機錫量不足鋼板不潔手放零件方法不當(dāng)錫膏過厚無法正確辨認 mark 點座標(biāo)不正程式未利用 PCB 加裝的 Mark刮刀 data未優(yōu)化程式異動Nozzle切口不良,真空不暢Nozzle置件過快置件偏移吸嘴過小或型號不對吸嘴彎曲吸嘴磨損visiontype不適checklimit小tolerence不當(dāng)厚度不準(zhǔn)確clutch不潔回焊爐抽風(fēng)過大錫膏印刷薄Mark Scan設(shè)置過大QC 未撿板 ,PCB 在回焊爐中碰撞Marl 不能通過時 ,Skip MarkData 作業(yè)零件有一邊 PAD吃錫不良PAD 離 clamp 邊小于 3mm.clampunit松動人為 skipfiducial mark溼度未達到SOP 規(guī)定缺乏品質(zhì)意識大耀電腦有限公司 大耀電腦有限公司 空焊人材料方法 機器環(huán)境其他手放散料錫膏被抹掉心情不佳PCBPCB 變形PAD 兩邊不一致有異物 零件規(guī)格與 PAD 不符開口方式開口形狀有雜物回溫時間剩余錫膏內(nèi)有雜物過周期零件損壞氧化過保質(zhì)期印刷偏移行程置件不穩(wěn)置件速度過快溫區(qū)不穩(wěn)定溫度設(shè)定不當(dāng)抽風(fēng)過大置件壓力不夠壓力過大零件腳變形PAD氧化座標(biāo)偏移吸嘴變形或堵塞壓力過大 座標(biāo)偏零件腳翹錫膏鋼板零件錫膏機高速機回焊爐氾用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當(dāng)錫膏管制不當(dāng)IPA 用量過多手印印偏印刷偏移PCB 設(shè)計無塵布起毛PAD上有異物鋼板下有異物室溫高暴露在空氣中時間過長錫鉛調(diào)配不當(dāng)PAD 內(nèi)距過大 無 PAD腳彎兩端無焊點未做好來料檢驗鋼板未抆拭干淨(jìng)零件拆真空包裝后氧化溼度影響錫膏特性料架不良不良零件上線profile 曲線不佳設(shè)備陳舊來料損件座標(biāo)偏移印刷量不標(biāo)準(zhǔn)平整度耗材丟失零件找回后重新使用錫膏粘刮刀印刷速度過快鋼板阻塞零件厚度與 part data不符置件高度庫存溫溼度不當(dāng)缺乏品質(zhì)意識鋼板未及時清洗灰塵多錫膏攪拌不均手印臺不潔PCB 設(shè)計開口與PAD 不符零件旁有小孔漏錫超過使用時間軌道速度過快軌道不暢通錫膏添加不及時印刷缺錫 / 少錫油脂受潮身體不適熟練程度工作壓力運輸工作態(tài)度黏度 助焊劉含量排風(fēng)不通內(nèi)距過大吸嘴磨損手印錫膏用力不均撿板時間過長轉(zhuǎn)移料站 Mark 未考慮座標(biāo)修改失誤PCB 印刷時間過長零件過大角度修改故障厚度差異包裝零件過大過重損壞變形skip mark 作業(yè)料架不良刮刀變形機器振動太大升溫太快缺錫箔零件位置過于靠邊拿零件未戴手套SOP 不完善回焊爐滴油錫膏類型不合適錯件撿板方法不對印刷短路后用刀片撥錫撞板零件位移露銅備料方法不正確造成缺錫抆鋼板方法不正確零件位移手撥零件上料方法不正確靜電排放零件與 PAD 上有油大耀電腦有限公司 短路人材料方法 機器環(huán)境PAD過寬PAD 間距離太近PAD短路PCB錫膏PAD有雜物有錫珠有錫渣不潔變形殘留異物PAD 與零件不符噴錫過厚氧化腳彎零件與 pad不符反向過周期破損無塵布起毛零件間距離太近攪拌不均錫膏稀錫膏內(nèi)有水份松香含量舊錫膏有異物錫粉徑粒過大超過使用時間印刷位移Mark點精確度小下錫不良印刷太厚印刷速度過快snap off值太大印刷短路脫模錫膏機變形壓力不當(dāng)溫區(qū)調(diào)整不當(dāng)刮刀水平印刷速度太慢刮刀角度刮刀開口規(guī)格鋼板材質(zhì)鋼板張力鋼板底貼紙多開口不良鋼板厚度鋼板不平表面粗糙鋼板置件高度part data設(shè)定不當(dāng)Table松動Feeder不良座標(biāo)偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲機器置件不穩(wěn)置件偏移排風(fēng)不通預(yù)熱不足抽風(fēng)溫度設(shè)定不當(dāng)參數(shù)設(shè)定不當(dāng)軌道內(nèi)有異物室內(nèi)過于潮濕通風(fēng)不暢溫度高載板系統(tǒng)不良軌道速度過快手放零件方法不當(dāng)軌道流板不暢撞板未按 SOP 作業(yè)鋼板開口不當(dāng)手推撞板手放散料將錫膏加到鋼板開口處板子底線短路錫膏回溫時間過長錫膏退冰時間不夠鋼板管制機器的保養(yǎng)板子上有異物錫膏的管制手抹錫膏手撥零件零件管制手印錫膏短路位移錫膏厚手印臺不潔無塵布使用次數(shù)過多IPA 用量過多手碰零件新手上線鋼板未抆干淨(jìng)新舊錫膏混用手抆鋼板不及時未依 SOP操作缺乏品質(zhì)意識錫膏選擇不當(dāng)未定期檢查鋼板底部鋼板貼紙未貼好缺乏教育訓(xùn)練回焊爐零件軌道有雜物缺乏責(zé)任感人為點錫 / 點漆印刷有錫尖損壞維修不當(dāng)錫膏添加量過多定位 pin過高大耀電腦有限公司 缺件人 材料方法 機器環(huán)境氧化露銅距板邊不足 3mmPCB錫膏PAD沾錫性沾油漆不平整有雜物變形有異物變形拋件尺寸大小厚度差異外形不規(guī)則損件沾錫性無塵布毛絮堵塞鋼板開口氧化錫膏稀黏性低變質(zhì)有異物Mark 點設(shè)置運轉(zhuǎn)速度錫膏印刷缺錫開口不正確鋼板材質(zhì)鋼板設(shè)計不良未設(shè)置fiducialmark置件高度吸嘴堵塞partdata有誤clamp松動Feeder不良置件精度camera有異物吸嘴size不符吸嘴彎曲座標(biāo)誤差置件鋼板開口與 PCB pad 不符valve不良機器振動緊急停止電磁閥不良機器故障通風(fēng)不暢溫度高錫膏變硬斷電軌道卡板軌道不潔氣壓人為 pass未上錫手推撞板手放散料遺漏 / 錯誤揀板抆鋼板方法不正確SOP 不完善ponent height寫得太薄程式缺件sensor 失靈程式異動流程錯誤手抹錫膏未認真檢查鋼板無開口料帶過緊或過松印刷后 PCB 板停留時間過長新舊錫膏混用撿板不及時爐內(nèi)撞板結(jié)工令時關(guān)閉料站缺乏品質(zhì)意識生產(chǎn)模式被改動 (pass,idle)不正確操機人為設(shè)定 Epass 模式Z 軸不平設(shè)計置件速度過快支撐pin位置不佳真空不暢料帶粘性物質(zhì)多槽過寬或過窄吸嘴磨損抓料偏Z0設(shè)置不當(dāng)承載臺不水平skip deviceskip pcbskip squence data更改置件順序吸嘴缺口開口堵塞零件包裝不良MTU 振動太大大耀電腦有限公司 墓碑人材料方法 機器環(huán)境PCB錫膏PAD有雜物PAD內(nèi)距大PAD氧化PAD吃錫性不好PAD有損PAD有異物PAD位置不當(dāng)PCB不平氧化損件尺寸不符受潮過周期吃錫性差零件厚度不均特殊零件親金屬性低存放條件不好助焊劑退冰時間不夠有異物黏度高使用時間長印刷位移刮刀不水平