【正文】 7 7 4 1 位移專案名稱：S M T 主要不良提升專案 QCC圈，提升良率 大耀電腦有限公司 ALARM系統(tǒng)，降低不良率 1）各類異常發(fā)生后，若無進度， 5分鐘之內(nèi)上報課階主管， 15分鐘通知生管 /業(yè)務(wù)， 30分鐘無進度上報至 Bill。 ，對新進目檢做好教育訓(xùn)練。JCRT1，改為一人手擺一種零件，降低因交錯手擺造成的品質(zhì)隱患。 4）合理，均勻分布頂針，減少基板的彈性變形。 5）此類元件網(wǎng)板開口時，通常向外平移 ~，避免多余的錫在元件底部形成錫粒。 3）基板沾有基板屑或異物，元件貼裝后使其浮起或貼裝裝亂，貼裝元件底部掉落了其它元件，使其浮起。 改善方法 1）清洗吸嘴或更換破裂氣管，增大真空氣壓。 5）嚴(yán)格控制印刷至回流的時間， 6）更換過期錫膏，嚴(yán)格控制按錫膏的有效期于先入先出進行管理使用。 5）生產(chǎn)前先確認網(wǎng)板有無松動，對松動的網(wǎng)板及時重新繃網(wǎng)。 6）調(diào)整印刷機程序中 PCB厚度設(shè)置值，減少印刷錫量 大耀電腦有限公司 不良項目 墓碑 不良概述 指元件一端翹起脫離基板的銅箔，沒有與銅箔連接在一起，而另一端則焊在銅箔上 發(fā)生原因 1）元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量而先熔化，從而把另一端拉起形成豎立。 2）印刷移位，使相鄰兩銅箔的錫膏與原件端子發(fā)生錫連接，回流后發(fā)生短路 3）印刷脫模速度過快而至印刷拉錫，印刷錫膏呈山坡狀，部品貼裝后使相鄰兩銅箔間的錫膏連接在一起。 大耀電腦有限公司 不良項目 位移 不良概述 元件的端子或電極片移出了銅箔，超出了判定基準(zhǔn) 發(fā)生原因 1）貼裝坐標(biāo)或角度偏移，元件未裝在銅箔正中間 2) 實裝機部品相機識別方式選擇不適當(dāng)，造成識別不良而貼裝移位 3）基板定位不穩(wěn)定， MAEK電設(shè)置不適當(dāng)或頂針布置不合適造成移位。 7）適當(dāng)調(diào)整回流爐的保溫區(qū)與回流區(qū)的溫度，使溫度上升速度緩慢上升，一般保溫區(qū)控制在 ~℃ /S，回流區(qū)控制在 2~5 ℃ /S. 大耀電腦有限公司 不良項目 冷焊 不良概述 錫膏在過回流爐后未徹底的融化，存在像細沙一樣的顆粒，焊點表面無光澤 發(fā)生原因 1）主要由于回流爐的回流溫度偏低，回流區(qū)時間偏短，使錫膏未完全融化而形成 2) 錫膏過期，在正常的回流溫度下使錫膏未得到充分的融化。 6）錫膏超過有效期，阻焊劑已經(jīng)沉淀出來與錫顆粒不能融合在一起，回流后使錫顆粒擴散形成 7）回流爐保溫區(qū)與回流區(qū)的溫度急劇上升，造成錫顆粒擴散后不能收回。 2）增加網(wǎng)板擦拭頻率，自動擦拭后適當(dāng)采用手動擦拭，另外對網(wǎng)板清洗的網(wǎng)板一定要用顯微鏡進行檢查。 1 次 / 日 SM T 鋼板報廢明細表2 鋼 板 張 力小于2 5 N / C M 2 ， 經(jīng) 確 認 不可以修復(fù)的，申 請報廢 。 來料檢驗 來料檢驗報告鋼板張力 1 新鋼板與金屬網(wǎng)粘合的張力需在3 5 5 0 N / C M范圍。 1 次 / 周 SM T 周保養(yǎng)記錄表1 一般為1 0 0 0 0 0 次，特殊情況可延至1 0 5 0 0 0 次。 1 次 / 每班別 SM T 鋼板進出記錄表SM T 制程稽核管制重點負責(zé)并維護系統(tǒng)E S D 靜電防護要求，每月做E S D 技朮參數(shù)測量及相關(guān)報表之提供。 2）回流爐的預(yù)熱階段的保溫區(qū)時間或溫度不充分，使錫膏內(nèi)的水分與溶劑未充分揮發(fā)溶解。 4）針對 Chip元件開網(wǎng)板時采用防錫珠開口方式，減少錫量。 4）對回流更換產(chǎn)品時，軌道調(diào)整到比基板寬出 ~1mm。 4）調(diào)整吸料位置，使吸嘴吸在元件中間無偏移。 2）調(diào)整印刷位置，使錫膏印在銅箔正中間位置。 改善方法 1）調(diào)整貼裝坐標(biāo)，使部品裝在兩銅箔正中間。 3）元件端子輕微向上翹起變形或端子來料氧化，回流后錫膏不能侵到端子上而造成 4）回流的預(yù)熱區(qū)時間或溫度不夠高，造成錫與端子熔接時未完全侵潤 5）錫膏超過印刷至回流的有效期，回流時錫膏不能與端子完全熔化形成焊錫不良 6）錫膏過期，回流時由于錫膏的焊料變質(zhì)，不能與原件的電極片或端子熔接在一起形成。 4）設(shè)備故障死機，關(guān)機時沒有記憶，重新開機時未找點生產(chǎn)而致漏裝。 大耀電腦有限公司 不良項目 浮高 不良概述 元件本體或端子未貼緊在基板的銅箔上，有一定的間隙。 2）調(diào)整 NC程序坐標(biāo)，使元件裝在銅箔正中間。 6）雙面基板回流后發(fā)生嚴(yán)重變形，貼裝時吸嘴呈懸空狀，使元件不能正確裝在相應(yīng)的銅箔上 7）實裝機的貼裝高度值設(shè)置過小，元件未穩(wěn)定的裝在銅箔上。 2）品質(zhì)異常， F/R達到 3%，連續(xù)不良累計 5片，品保需郵件發(fā)送異常通知單與責(zé)任單位。 3， PCB運輸過程中輕拿輕放，各工作臺墊靜電泡棉，減少碰撞。 JHP1amp。 3）更換或維修磨損機械閥，使其動作順暢。 4）將 FPC壓平后再平整地貼附在載具上，使其不翹起。 2）貼裝移位，元件回流后由于張力作用將元件輕微拉致浮起。 7）元件庫數(shù)據(jù)中元件厚度設(shè)置不當(dāng)。 4）適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時間，使其充分熔接。 4）聯(lián)絡(luò)改善基板，但從網(wǎng)板開口方面也有較好的改善，可將 1005型元件開口尺寸長方向為 ，寬為 可。 4）此類部品一般根據(jù)有鉛與無鉛做適當(dāng)?shù)拈_口或減少鋼片厚度，網(wǎng)板建議采用電拋光加工方法 5）調(diào)整貼裝坐標(biāo)或吸料位置，較大的部品可適當(dāng)調(diào)慢吸料貼裝速度。 大耀電腦有限公司 不良項目 短路 不良概述 相鄰兩端子或電路線發(fā)生錫連接現(xiàn)象 發(fā)生原因 1）印刷錫量過多，元件貼裝后將錫膏壓塌，使相鄰兩銅箔間發(fā)生錫膏連接，回流后短路。 5)適當(dāng)調(diào)整回流爐的參數(shù)設(shè)置，降低鏈速設(shè)定或增大風(fēng)機頻率設(shè)定。 6）更換過期錫膏，按錫膏的有效期使用，嚴(yán)格要求按先入先出的原則適用。 4）印刷錫量較厚（主要為 Chip元件 )貼裝時錫膏塌陷，回流過程中塌陷的錫膏擴散后不能收回 5）針對電解電容沾錫粒，主要是由于兩銅箔錫量太多，大部分的錫都壓在元件本體樹脂下面，回流后錫全部從樹脂底下溢出形成錫粒。 2）印刷網(wǎng)板的網(wǎng)孔由于未清洗干凈，錫粒粘附在開口部周邊凝固后造成網(wǎng)孔堵塞而導(dǎo)致印刷錫少 3）印刷網(wǎng)板開口偏小或網(wǎng)板厚度偏薄不能滿足元件回流后的端子錫量 4）貼裝移位造成元件回流后錫少 5）印刷速度過快，錫膏在刮刀片下滾動過快，使錫膏來不及充分的印刷在網(wǎng)孔中 6）網(wǎng)板開口表面光潔度不夠且粗糙，使錫粒子印刷下錫量較少 7）手插件造成錫膏移位 改善方法 1）減少印刷刮刀壓力，使印刷錫量增加，另外可輕微增大網(wǎng)板與基板之間的印刷間距，使錫量增加。 1 次 / 日 SM T 鋼板使用次數(shù)記錄表1 鋼板使用次數(shù)達到1 0 0 ，0 0 0 次，申請報廢。大耀電腦有限公司 大耀 SMT 品質(zhì)提升計劃 Subject: 品保部周報 Report by: 林文俊經(jīng)理 Date: 2022/10/21 大耀電腦有限公司 1. 7S改善 2. 推行 SMT制程稽核管制重點 3. 以魚骨圖形式分析主要不良現(xiàn)像原因進行改善 4. SMT制程常見缺陷分析與改善 5. 成立 QCC圈，改善目前 TOP不良現(xiàn)像，提升良率 6. 導(dǎo)入品質(zhì) ALARM系統(tǒng)，及時反饋，降低不良率 7. OBE每日發(fā)出檢驗批退檢驗明細，趨勢，并每日開會檢討 8. 品質(zhì)目標(biāo) 目錄 大耀電腦有限公司 改善事例 問題及原因 : PCB沒有任何防護直接堆疊 改善效果：采用 PCB放置臺車放置 改善前 改善后 改善題目 :SMT現(xiàn)場 5S改善事例 1 大耀電腦有限公司 改善事例 問題及原因 : 機器設(shè)備上隨意放置材料 改善效果：機臺保持整潔 改善前 改善后 改善題目 :SMT現(xiàn)場 5S改善事例 2 大耀電腦有限公司 改善事例 問題及原因 : 爐前散料隨意放置 改善效果：料盒區(qū)分放置 改善前 改善后 改善題目 :SMT現(xiàn)場 5S改善事例 3 大耀電腦有限公司 改善事例 問題 及原因 : 現(xiàn)場 的臺 車 上有散落的 產(chǎn) 品，機臺周 圍也有相同的 現(xiàn) 象 改善效果：料件 車 放置， 并 放在 規(guī)劃區(qū) 域 內(nèi) 改善前 改善后 改善 題 目 :SMT現(xiàn)場 5S改善事例 4 大耀電腦有限公司 改善事例 問題 及原因 : 作 業(yè) 人