【正文】 不良座標(biāo)偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲機(jī)器置件不穩(wěn)置件偏移排風(fēng)不通預(yù)熱不足抽風(fēng)溫度設(shè)定不當(dāng)參數(shù)設(shè)定不當(dāng)軌道內(nèi)有異物室內(nèi)過于潮濕通風(fēng)不暢溫度高載板系統(tǒng)不良軌道速度過快手放零件方法不當(dāng)軌道流板不暢撞板未按 SOP 作業(yè)鋼板開口不當(dāng)手推撞板手放散料將錫膏加到鋼板開口處板子底線短路錫膏回溫時(shí)間過長錫膏退冰時(shí)間不夠鋼板管制機(jī)器的保養(yǎng)板子上有異物錫膏的管制手抹錫膏手撥零件零件管制手印錫膏短路位移錫膏厚手印臺(tái)不潔無塵布使用次數(shù)過多IPA 用量過多手碰零件新手上線鋼板未抆干淨(jìng)新舊錫膏混用手抆鋼板不及時(shí)未依 SOP操作缺乏品質(zhì)意識(shí)錫膏選擇不當(dāng)未定期檢查鋼板底部鋼板貼紙未貼好缺乏教育訓(xùn)練回焊爐零件軌道有雜物缺乏責(zé)任感人為點(diǎn)錫 / 點(diǎn)漆印刷有錫尖損壞維修不當(dāng)錫膏添加量過多定位 pin過高大耀電腦有限公司 缺件人 材料方法 機(jī)器環(huán)境氧化露銅距板邊不足 3mmPCB錫膏PAD沾錫性沾油漆不平整有雜物變形有異物變形拋件尺寸大小厚度差異外形不規(guī)則損件沾錫性無塵布毛絮堵塞鋼板開口氧化錫膏稀黏性低變質(zhì)有異物Mark 點(diǎn)設(shè)置運(yùn)轉(zhuǎn)速度錫膏印刷缺錫開口不正確鋼板材質(zhì)鋼板設(shè)計(jì)不良未設(shè)置fiducialmark置件高度吸嘴堵塞partdata有誤clamp松動(dòng)Feeder不良置件精度camera有異物吸嘴size不符吸嘴彎曲座標(biāo)誤差置件鋼板開口與 PCB pad 不符valve不良機(jī)器振動(dòng)緊急停止電磁閥不良機(jī)器故障通風(fēng)不暢溫度高錫膏變硬斷電軌道卡板軌道不潔氣壓人為 pass未上錫手推撞板手放散料遺漏 / 錯(cuò)誤揀板抆鋼板方法不正確SOP 不完善ponent height寫得太薄程式缺件sensor 失靈程式異動(dòng)流程錯(cuò)誤手抹錫膏未認(rèn)真檢查鋼板無開口料帶過緊或過松印刷后 PCB 板停留時(shí)間過長新舊錫膏混用撿板不及時(shí)爐內(nèi)撞板結(jié)工令時(shí)關(guān)閉料站缺乏品質(zhì)意識(shí)生產(chǎn)模式被改動(dòng) (pass,idle)不正確操機(jī)人為設(shè)定 Epass 模式Z 軸不平設(shè)計(jì)置件速度過快支撐pin位置不佳真空不暢料帶粘性物質(zhì)多槽過寬或過窄吸嘴磨損抓料偏Z0設(shè)置不當(dāng)承載臺(tái)不水平skip deviceskip pcbskip squence data更改置件順序吸嘴缺口開口堵塞零件包裝不良MTU 振動(dòng)太大大耀電腦有限公司 墓碑人材料方法 機(jī)器環(huán)境PCB錫膏PAD有雜物PAD內(nèi)距大PAD氧化PAD吃錫性不好PAD有損PAD有異物PAD位置不當(dāng)PCB不平氧化損件尺寸不符受潮過周期吃錫性差零件厚度不均特殊零件親金屬性低存放條件不好助焊劑退冰時(shí)間不夠有異物黏度高使用時(shí)間長印刷位移刮刀不水平錫膏量少刮刀變形參數(shù)設(shè)定不當(dāng)刮刀角度不佳印刷速度過快錫膏機(jī)鋼板開口尺寸鋼板不潔開口與PAD 不合開口方法 開口阻塞鋼板吸嘴彎曲置件不穩(wěn)Clamp松動(dòng)Feeder不良座標(biāo)偏移抓料偏移PARTDATA吸嘴型號(hào)錫量不足置件偏移冷卻過快加熱方法抽風(fēng)溫度設(shè)定不當(dāng)軌道速度預(yù)熱時(shí)間過長溼度過大通風(fēng)設(shè)備溫度高mark scan 設(shè)置不當(dāng)停電氣壓過大過強(qiáng)刮刀變形手印厚薄不均備料時(shí)料帶過緊手印缺錫手放散料手印錫膏力度不夠錫膏攪拌方法抆鋼板方法未按 SOP 操作PCB 設(shè)計(jì)零件過于靠近板邊堆板時(shí)間長舊錫膏管制不當(dāng)手抹錫膏工作態(tài)度 / 情緒不恰當(dāng)操機(jī)座標(biāo)修改錯(cuò)誤IPA 用量過多手放零件位移手印錫膏不飽滿上錫量過多程式座標(biāo)錯(cuò)誤零件有一邊 PAD吃錫不良修機(jī)時(shí)間長缺乏品質(zhì)意識(shí)PCB 未烘烤PCB 印刷 狀況檢查不夠仔細(xì)上錫不均手印臺(tái)搖動(dòng)回焊爐零件軌道上有錫膏手印錫膏位移錫膏印刷薄手印錫尖過長錫膏添加不及時(shí)無法正確辨認(rèn) mark 點(diǎn)元件與 PAD 不符吸嘴磨損真空不暢Tolerance不當(dāng)clicklimit 小置件速度過快無塵布起毛兩邊PAD大小不一設(shè)計(jì)不良露銅錫膏變干刮刀壓力不當(dāng)置件不穩(wěn)吸嘴磨損空氣中灰塵過多PCB表面不潔錫膏本身特性厚度不均板彎重量新舊錫膏混用一只腳汙染撿板造成一只腳缺錫刮刀變形profile 斜率及時(shí)間鋼板材質(zhì)軌道未及時(shí)清理抆鋼板不夠認(rèn)真爐膛內(nèi)有雜物撿板碰到 PCB 板上零件上錫量過多不正確關(guān)閉 Mark 點(diǎn)PCB 板在回焊爐中運(yùn)行速度鋼板開口不對(duì)稱撞板設(shè)置 , 更改方法熱沖擊上料方法不正確印刷厚度不均備料方法不正確錫膏選擇不當(dāng)支撐 pin 調(diào)試不當(dāng)機(jī)器異常人為張貼鋼板孔人為更改抓料位置大耀電腦有限公司 側(cè)立人 材料方法 機(jī)器環(huán)境零件氧化錫膏內(nèi)有雜物來料側(cè)立零件下有雜物PAD 氧化PCB 彎曲PAD SIZE 與零件不符零件破損錫膏變質(zhì)料槽過寬料帶彈性大PCB 無 PAD料件太細(xì)露銅零件不符規(guī)格錫膏過保質(zhì)期舊錫膏零件形狀尺寸鋼板開口回焊爐抽風(fēng)鋼板不潔P/D 設(shè)置不當(dāng)回焊爐速度錫膏印刷位移Reflow 加熱方法升溫率太快PCB 下方無支撐 pinFeeder 前蓋太大軌道殘留錫膏料架開口過大Clamp 松動(dòng)Nozzle size 不符抓料偏移置件壓力過大吸嘴彎曲MTU 振動(dòng)太大通風(fēng)溫度過高錫膏揮發(fā)快錫膏印刷不均備料時(shí)料帶過緊或過松缺錫手拔鋼板開口不良錫膏使用方法手放散料PCB 設(shè)計(jì)不當(dāng)備料及使用料架方法SOP 不完善profile 設(shè)置不佳料未備好手碰移動(dòng)零件舊錫膏鋼板厚度高散料手工包裝備料不到位程式座標(biāo)零件鍍錫鉛不良PCB 受熱不均手抹錫膏人為損件備料不當(dāng)回焊爐內(nèi)撞板零件側(cè)拉誤差值沒值過大撿板備料時(shí)側(cè)立鋼板開口與 PAD 不符非常規(guī)零件零件沾錫性差錫膏黏度電極材質(zhì)不良錫膏親金屬性差料架不良PAD 有雜物零件包裝不當(dāng)來料損件PAD 距離大結(jié)工令PAD 距離大座標(biāo)偏移吸嘴真空不暢置件偏移零件過于靠近板邊part data 設(shè)置不當(dāng)置件不穩(wěn)定回焊爐溫度置件過快大耀電腦有限公司 反面人 材料方法 機(jī)器環(huán)境零件破損來料反面來料包裝松動(dòng)零件太薄太輕包裝間隙過大MTU 振動(dòng)過大加熱器風(fēng)量過大Feeder 前蓋太大吸嘴彎曲吸嘴真空不暢升溫率太快吸嘴磨損回焊爐抽風(fēng)機(jī)器振動(dòng)過大料架推料過快抓料位置不正確機(jī)器置件不穩(wěn)Table 扣 不緊料架機(jī)器抓料失敗溫度過高Feeder 推動(dòng)過大管料上料過快SOP 不完善料架使用型號(hào)不正確操作不正確PCB 設(shè)計(jì)不當(dāng)鋼板開口不良手放散料手撥零件使用料架口徑太大PAD 不潔手碰零件備料方法不正確搬運(yùn)震動(dòng)過大料架振動(dòng)過大散料包裝料架推料不到位手放零件物料人員拆料錫膏過干來料反面料架不良包裝格太大零件太細(xì)料架開口過大回焊爐速度過大MTU 吸空 Tray 時(shí)將下層零件吸繙面吸嘴