lead-type作業(yè)流程(留存版)
【正文】 ire形狀不良品，杜絕 ATEST測(cè)試無(wú)法檢知 的 不良流至客戶 ,良品滿足客戶的要求 . 具體內(nèi)容 切斷（制造二課） 流程 設(shè)備 半田 CUT 【切斷 】 后工程 樹 脂 FRAME I切切除 切斷目的：樹脂毛邊的去除，將導(dǎo)線架的 TIE BAR部多余部分去除 半田（制造二課） 設(shè)備 流程 半田 后工程 干燥 材料 錫條 樹 脂 FRAME 半田 半田目的： 將導(dǎo)線架的 LEAD部 (Ⅱ 切部 )切斷， LEAD沾錫，防止 LEAD部生銹，使用時(shí)半田附著性更好！ 干燥（制造二課） 流程 設(shè)備 ATEST 干燥 后工程 材料 酒精 1 ATEST（ 制造三課） 流程 設(shè)備 ATEST 后工程 振動(dòng)盤 分類 PIN BTEST 工具 觸子 離子吹風(fēng)機(jī) 振動(dòng)盤產(chǎn)品放置 ATEST目的：切斷后的單體素子 ,經(jīng)測(cè)定機(jī)測(cè)定后將其分為良品與不良品 ,良品依其特性排序做分類 . 1 BTEST（ QA） 流程 機(jī)器 印刷 后工程 BTEST 程式卡輸入 產(chǎn)品拔取 TEST 手動(dòng)測(cè)試臺(tái) 1 印刷（制造三課） 流程 設(shè)備 捆包 印刷 后工程
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