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2025-08-25 09:31 上一頁面

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【正文】 ST QA CTEST 完成捆包 WAFER受入檢查 WAFER外 觀檢查 干燥 一般捆包 TAP捆包 FOR捆包 WAFER受入檢查( QA) 材料 流程 工具 WAFER(晶圓 )包裝時 WAFER正面 WAFER反面 WAFER受入檢查 WAFER外 觀檢查 顯微鏡 機種名 WAFER NO WAFER編號 一枚的數(shù)量 需 WAFER 外觀檢查 WAFER厚度 RANK 所占率 LABLE內容說明 后工程 WAFER外觀檢查(制造一課) 材料 流程 工具 WAFER 不良品 (1PCS) 不良品記號 (INK掉 ) WAFER外 觀檢查 顯微鏡 DS 【切割 】 INK筆 后工程 具體內容 DS切割(制造一課) 材料 工具 流程 機器 SHEET紙 鋼圈 碾壓輪 后工程 DS 【切割 】 Die Bond 【焊 片 】 鋁圈 純水 WAFER SHEET紙 刀 片 DS前 DS后 引伸后 設備 DS目的:依各種的晶片寸法要求,切割晶圓,并保持晶片表面的清潔。 1 完成捆包
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