lead-type作業(yè)流程-免費閱讀
【正文】 具體內容 DB焊片（制造一課） 材料 流程 設備 PF材料 Lead Frame Die Bond 【焊 片 】 WIRE Bond 【焊線 】 PF LESS品 Lead Frame DIE 金箔品 半田品 Lead Frame DIE PF金箔 Lead Frame DIE PF半田 DB目的：依所定的位置將晶片焊粘在導線架上，并保持晶片表面的清潔并避免損傷。 1 完成捆包 一般品與 TAP品（ QA） 后工程 完成捆包 入 庫 /出荷 流程 一般品 TAP品 FOR品 疑難解答 。 MOLD（制造二課） 材料 流程 設備 Resin樹脂 MOLD 【模 壓 】 SET機 樹 脂 預熱 機 MOLD機 樹 脂 FRAME WIRE 形狀 檢查 GATE刮除前 GATE刮除后 后工程 MOLD目的：焊線完成的素子，為阻隔空氣，外力，物理，化學等等變化，使用樹脂將其包覆 ! WIRE形狀檢查（ QA） 工具 流程 設備 CUT 【切斷 】 WIRE 形狀 檢查 樹 脂 金 線 FRAME XRAY透 視
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