【正文】 全要求 四 YAMAHA 貼片機(jī)各部件的名稱及功能 五貼片機(jī)料件知識 六 SMD 件的包裝形式及供料器的類型 七貼片機(jī)的基本操作 八貼片機(jī)常見故障及解決方法 附貼片機(jī)分類 $Page_Split$ 第五章 回流焊接知識 1. 錫膏的回流過程 2. 怎樣設(shè)定 錫膏回流溫度曲線 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 19 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 貼裝 IC的一種新型封裝 BGA $Page_Split$ 7 BGA 簡介 BGABall Grid Array 的縮寫中文名球狀柵格排列在電子產(chǎn)品中由于封裝的更進(jìn)一步小型化多Pin 化對于 PLCCPQFP 的包裝芯片型已很難適應(yīng)新一代產(chǎn)品的要求 BGA 的出現(xiàn)可以解決這一難題 BGA 的幾個優(yōu)點 可增加腳數(shù)而加大腳距離 焊接不良率低接合點距離縮短提高了電器特性 占有 PCB 面積小 BGA 的結(jié)構(gòu) SOPPLCCPQFP 在制作時都采用金屬框架在框架上粘貼芯片然后再注塑封裝最后從框架上成形沖下而 BGA 不是這樣它分三部 份主體基板芯片塑料包封 印刷基板 陶瓷基板 芯片 圓焊盤 對穿孔 焊錫珠 BGA 的儲存及生產(chǎn)注意事項 單面貼裝 SMD 件工藝流程 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 31 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 9. 輸入和操作部件 Data Input and Operation Devices 1YPU (YAMAHA Programming Unit) 編程部件 Ready 按鈕異常停止的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用 2鍵盤 Keyboard 各鍵的功能 F1 用于獲得目前選項的幫助信息 F2PCB 生產(chǎn)轉(zhuǎn)型時使用 F3 轉(zhuǎn)換編制目標(biāo)元件信息貼裝信息等 F4 轉(zhuǎn)換副視窗形狀識別等信息 F5 用于跳至數(shù)據(jù)地址 F6 輔助調(diào)整時使用 F7 設(shè)定數(shù)據(jù)庫 F8 視覺顯示實物輪廓 F9 照位置 F10 坐標(biāo)跟蹤 Tab 各視窗間轉(zhuǎn)換 Insert Delete 改變副視窗各參數(shù) 光標(biāo)移動及文頁 UP/Down 移動 Space Bar 空檔鍵操作期間暫停機(jī)器再按解除暫停 注意 1) 掌握各部件的名稱跟機(jī)器實物對照可指出哪個部件的名稱及基本作用 2) 請問當(dāng)發(fā)生緊急情況時應(yīng)按哪個按鈕警告燈的狀態(tài)以及操作顯示器的顯示情況 $Page_Split$ 五貼片機(jī)料件知識 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 15 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 鉭鈮電解電容它用金屬鉭或者鈮做正極用稀流酸等配液做負(fù)極用鉭或鈮表面生成的 氧化膜做成介質(zhì)制成其特點是體積小容量大性能穩(wěn)定壽命長絕 緣電阻大溫度 特性好用在要求較高的設(shè)備中 陶瓷電容用 C/C電解電容用 表示簡寫 E/C 鉭電容用 或 簡寫 T/C 電解電容鉭電容均為極性電容 電容器主要特性指標(biāo) 表征電容器的主要參數(shù)有電容量誤差范圍工作電壓溫度系數(shù)等等 電容的單位法拉 F 微法拉 uF 皮法拉 pF 納法 nF 其中 1F=10 6 uF =109nF=10 12 pF 電容器常用 CBCMCTC表示 電容器的表示方法數(shù)字表示法或色環(huán)表示法數(shù)字表示方法一般用三位數(shù)字前兩位表示 有效數(shù)字第 3 位表示倍數(shù) 10n 次方單位為 pF 列如 473 表示 47000pF103 表示 10000pF 即 電容的主要功能產(chǎn)生振蕩濾波退耦耦合 SMD 電容的材料有 NPOX7RY5VZ5U等不同的材料做出不同容值范圍的電容 $Page_Split$ 詳見附件 五 SMD 電容的規(guī)格與電阻一樣有 0805060304021206 等其算法與電阻相同 SMD 鉭電容表面有字跡表明其方向容值通常有一條橫線的那邊標(biāo)志鉭電容的正極 鉭電容規(guī)格通常有 ASize BSize CSize DSize ESize JSize 由 AJ鉭電容體積由小大 注意 (1) 因電容容值未絲印在組件表面且同樣大小﹑厚度﹑顏色相同的組件容值大小不一定相同故對電容容值判定必須借助檢測儀表測量 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 16 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 (2) 鉭質(zhì)電解電容﹑鋁殼電解電容類型的電容它們均有極性方向其表面 常絲印有容量大小和耐壓 (3) 耐壓表示此電容允許的工作電壓若超過此電壓將影響其電性能乃至擊穿而損壞 矩形貼片電阻電容元件的外形尺寸代號 矩形貼片電阻電容元件是中最常用的為了簡便起見常用四位數(shù)字代號來表示其外形尺寸由于外形尺寸有英寸與公制兩種有時會混淆而分辨不清一般日本公司產(chǎn)品都用公制歐美公司產(chǎn)品都是英制我國早期從日本引進(jìn)較多用公制代號 而近幾年又大多從歐美引進(jìn)較多使用英制代號所以目前兩種經(jīng)常使用矩形貼片電阻電容元件的外形代號取其長與寬的尺寸單位數(shù)值公制為 mm 而英制為 10mil數(shù)值 mil為千分之一英寸 ,1 英寸 = 注意同一種外形規(guī)格的貼片電阻其厚度是一致的而貼片電容就不同同一 種外形規(guī)格有幾種厚度厚度與電容量和工作電壓有關(guān) 公制尺寸 x x x 公制代號 3216 2125 1608 1005 英制尺寸 120mil x 60mil 80mil x50mil 60mil x 30mil 40mil x 20mil 英制代號 1206 0805 0603 0402 3 二極管 二極管在電子線路中用符號 表示 用字母 D 標(biāo)記 分 普通二極管 功能單向?qū)? 穩(wěn)壓二極管 功能穩(wěn) 壓 發(fā)光二極管 功能發(fā) 光 快速二極管 + _ 二 極 管 符 號 定 位 時 要 與 元 件 外 形+ _對應(yīng)其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負(fù)極它是有極性的器件原則上有色點 或色環(huán)標(biāo)示端為其負(fù)極在貼裝時須確保其色環(huán) (或色點 )與 PCB 上絲印陰影對應(yīng) 表面安裝三極管 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 32 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 1 基本元件類型 Basic Component Type 盒形片狀元件 (電阻和電容 ) Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor 小型晶體管三極管及二極管 SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diode Melf 類元件 Melf type Component [Cylinder] Sop 元件 Small outline package 小外形封裝 TSop 元件 Thin Sop 薄形封裝 SOJ 元件 Small Outline Jlead Package 具有丁形引線的小外形封裝 QFP 元件 Quad Flat Package 方形扁平封裝 PLCC 元件 Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引線芯片載體 BGA Ball Grid Array 球腳陳列封裝球柵陳列封裝 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封裝 $Page_Split$ 2 特殊元件類型 Special Component Type 鉭電容 ( Tantalium Capacitor) 鋁電解電容 (Aalminum Electrolytic Capacitor ) 可變電阻 ( Variable Resistor ) 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 18 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 廠牌及生產(chǎn)批號 * 使用在同一產(chǎn)品上的 DRAM 必須種類相同規(guī)格廠牌相同并盡量要 求生產(chǎn)批號也相同 不同廠牌種類規(guī)格的 DRAM 要分批注明及移轉(zhuǎn) $Page_Split$ 常見 DRAM 的廠牌及標(biāo)記 5 表面安裝集成電路 集成電路是用 IC或 U表示它是有極性的器件其判定方法為正放 IC邊角有缺口 (或凹坑或條或圓點等 )標(biāo)識邊的左下角第一引腳為集成電路的第 1引腳再以逆時針方向依次計為第 2﹑ 3﹑ 4引腳貼裝 IC時須確保第一引腳與 PCB上相應(yīng)絲印標(biāo)識 (斜口﹑圓點﹑圓圈或 1)相對應(yīng)且保 證引腳在同一平面無變形損傷搬運﹑使用 IC時必須小心輕放 防止損傷引腳且人手接觸 IC需戴靜電帶(環(huán) )將人體靜電導(dǎo)走 ,以免損傷 6 芯片 芯片根據(jù)封裝形式有 PLCCPQFPBGA 芯片使用必須注意廠牌品名產(chǎn)地生產(chǎn)日期版本號 芯片第一腳方向通常為一凹陷的圓點或者用不同于其他三個角的特別標(biāo)記 廠牌 標(biāo)記 廠牌 標(biāo)記 茂矽 (mosl) LGS LGS ALLANCE MT Elite MT 世界先進(jìn) (Vang uard) Samsung SEC 西門子 (SIEMENS) SIEMENS NPNX NPN tm Tm 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 2 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期：