【摘要】集成電路封裝技術(shù)及其應(yīng)用-----------------------作者:-----------------------日期:多芯片封裝技術(shù)及其應(yīng)用1引言數(shù)十年來,集成電路封裝技術(shù)一直追隨芯片的發(fā)展而進(jìn)展,封裝密度不斷提高,從單芯片封裝向多芯片封裝拓展,市場化對接芯片與應(yīng)用需求,兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成,為封裝領(lǐng)域提供出又一種
2025-07-14 15:04
【摘要】集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證第三章集成電路制造工藝?雙極集成電路最主要的應(yīng)用領(lǐng)域是模擬和超高速集成電路。?每個(gè)晶體管之間必須在電學(xué)上相互隔離開,以防止器件之間的相互影響。?下圖為采用場氧化層隔離技術(shù)制造的NPN晶體管的截面圖,制作這種結(jié)構(gòu)晶體管的簡要工藝流程如下所示:?(1)原始材料選?。褐谱鱊
2025-01-06 18:43
【摘要】集成電路制造技術(shù)第八章光刻與刻蝕工藝西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院戴顯英2023年9月主要內(nèi)容n光刻的重要性n光刻工藝流程n光源n光刻膠n分辨率n濕法刻蝕n干法刻蝕第八章光刻與刻蝕工藝nIC制造中最重要的工藝:①?zèng)Q定著芯片的最小特征尺寸②占芯片制造時(shí)間的40-50%③占制造成本的30%n光刻
2025-01-06 18:34