【正文】 度梯度可按(30~60)s1。調(diào)節(jié)池的容積應根據(jù)廢水排放規(guī)律、水質(zhì)水量變化、生產(chǎn)班次、后續(xù)處理工藝等綜合考慮后確定。　 NH3－N的去除　 好氧生化處理能將NH3轉(zhuǎn)化為亞硝酸鹽氮或硝酸鹽氮，去除氨氮；缺氧反硝化處理可以脫氮。由于廢水中所有還原性物質(zhì)都可能與氧化劑發(fā)生反應，因此對于實際ORP控制值，應根據(jù)CN的剩余濃度現(xiàn)場試驗確定。絡合態(tài)或螯合態(tài)銅經(jīng)過破絡以后混凝沉淀去除?！?芬頓反應 Fenton Reaction在含有亞鐵離子的酸性溶液中投加過氧化氫時的化學反應，屬強氧化反應。 GB 5085 危險廢物鑒別標準 GB 89781996 污水綜合排放標準 CJJ 60 城市污水處理廠運行、維護及其安全技術(shù)規(guī)程 DB 44/262001 水污染物排放限值, 廣東省地方標準3　 術(shù)語　 印制電路板(PCB) Printed Circuit Board在絕緣基材板上，具有按預定設計形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導電圖形。本規(guī)范由廣東省環(huán)境保護產(chǎn)業(yè)協(xié)會組織起草工作?！?應采用清潔生產(chǎn)工藝技術(shù)，最大限度地提高資源、能源利用率，減少污染物排放量。凡是由兩個或兩個以上含有孤對電子(或π鍵)的分子或離子作配位體，與具有空的價電子軌道的中心原子或離子結(jié)合而成的結(jié)構(gòu)單元稱絡合單元，帶有電荷的絡合單元稱絡離子。4　 廢水水質(zhì)與廢水分流　 廢水來源印制電路板廢水來自生產(chǎn)過程中的各道工序的清洗水以及部分廢棄的槽液。　 氰化物的去除　 氰化物廢水的處理宜采用二級氯堿法工藝。　 酸析后的高濃度有機廢水可采用生化處理，也可根據(jù)情況采用化學氧化處理。　 污泥處理與處置　 普通清洗廢水處理后的污泥可采用廂式壓濾或帶式壓濾等方式脫水，濾出液返回普通清洗廢水池。大水量的pH調(diào)整宜分成粗調(diào)和微調(diào)兩級調(diào)整。　 破氰、氧化應采用ORP自動控制，控制范圍能夠在現(xiàn)場調(diào)整。　 事故水池廢水站均應具有應急預案。　 廢水站應設置專門的化驗室和化驗員，并每天分析化驗各處理單元的進水、出水水質(zhì)?！?工廠應設置專職負責廢水站的機電儀表維修人員。　 廢水站環(huán)境　 當處理設施處于室內(nèi)時，應設置通風系統(tǒng)，換氣次數(shù)按水質(zhì)與處理方式綜合確定，無數(shù)據(jù)時可按8次/h以上配置通風設施。每個子系統(tǒng)廢水進水泵、藥劑加藥泵、攪拌機、鼓風機、自控閥門等宜各自設置連鎖，避免藥劑和能源浪費。b) 化學反應池 反應池的設計停留時間應根據(jù)化學反應的速度、反應條件、藥劑投加條件綜合確定。　 酸析后的污泥宜采用重力砂濾脫水或帶式壓濾機脫水。圖4 高濃度有機廢水基本處理流程　 高濃度有機廢水厭氧處理水力停留時間(HRT)宜24h以上，投配負荷：(~)kg COD/(m3?d)以下?！?破氰基本流程圖3 含氰廢水基本處理流程　 處理含氰廢水的氧化劑可采用次氯酸鈉、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、雙氧水或液氯。　 廢水水量設計廢水量應根據(jù)項目環(huán)評報告及其批復環(huán)保意見或廠家給出的資料進行，無資料時可參考電路板產(chǎn)能進行估算：單面板按(~) t/m2；雙面板按(~) t/m2；多層板按[(+)~(+)] t/m2；HDI板按[(+)~(+)] t/m2；n為增加的層數(shù)。　 螯合物 Chelate Compound又稱內(nèi)絡合物，是螯合物形成體(中心離子)和某些合乎一定條件的螯合劑(配位體)配合而形成具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的配合物。　 對于本規(guī)范推薦以外的、已經(jīng)被試驗或?qū)嵺`證明是切實可行的新技術(shù)、新材料，鼓勵在印制電路板廢水處理中應用。本規(guī)范由廣東省環(huán)境保護局提出。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本?！?破絡反應 Complex Breakdown Reaction將絡合物的絡合結(jié)構(gòu)破壞、脫穩(wěn)的化學或生物反應，俗稱為破絡反應。表2 印制電路板廢液分類及成份表 (單位：mg/L，pH除外)序號廢液種類pHCOD總Cu廢液成分1油墨廢液≥125000~20000沖板機顯影阻焊油墨渣2褪膜廢液≥125000~20000(3~8)％NaOH，溶解性干膜或濕膜3化學鍍銅廢液≥123000~200002000~10000CaSO4，NaOH，EDTA，甲醛4掛架褪鍍廢液~5M酸50~10