【正文】 以估算出電容的容值，見表 53。第一種是圓柱形的無引腳二極管，其封裝結(jié)構(gòu)是將二級管芯片裝在具有內(nèi)部電極的細玻璃管中，玻璃管兩端裝上金屬帽作正負電極。 SOT23表面均印有標(biāo)記，通過相關(guān)半導(dǎo)體器件手冊可以查出對應(yīng)的極性、型號與性能參數(shù)。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 1） 小外形集成電路 。由于 LCCC沒有金屬線，若直接組裝在有機電路板上，則會由于溫度、熱膨脹系數(shù)不同，而在焊點上造成應(yīng)力，甚至引起焊點開裂，因而有 LDCC的出現(xiàn)。 有引腳塑料芯片載體 PLCC也是由 DIP演變而來的，相對于陶瓷芯片載體，它是一種較便宜的芯片載體形式。引腳形狀有翼形、 J形和 I形。 BGA即球柵陣列，特點主要包括：芯片引腳不是分布在芯片的周圍而是在封裝的底面，實際是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的 PbSn凸點引腳， I/O端子間距大（如 、 、 ），可容納的 I/O數(shù)目多（如 BGA在 25mm邊長的面積上可容納 350個 I/O端子，而 QFP在 40mm邊長的面積上只容納 304個 I/O端子）； I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于 QFP方式，提高了成品率；封裝可靠性高，焊點缺陷率低，焊點牢固； 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 雖然 BGA的功耗增加，但由于采用眼來觀察，當(dāng)引腳間距小于 ，對中與焊接十分困難，而 BGA芯片的端子間距較大，借助對中放大系統(tǒng)，對中與焊接都不困難；焊接共面性較 QFP容易保證，因為焊料在融化后可以自動補償芯片與 PCB之間的平面誤差，可靠性大大提高；有較好的電特性，特別適合在高頻電路中使用；由于端子小，導(dǎo)體的自感和互感很低，頻率特性好； 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 再流焊時，焊點之間的張力產(chǎn)生良好的自動對中效果，允許有 50%的貼片精度誤差；信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高；能與原有的 SMT貼裝工藝和設(shè)備兼容，原有的絲印機、貼裝機和再流焊設(shè)備都可使用。 TBGA是 BGA相對較新的封裝類型，其外形如圖 519所示。 表面安裝技術(shù) （ 2）粘度與表面張力 錫鉛焊料的粘度與表面張力是焊料的重要性能，通常優(yōu)良的焊料應(yīng)具有低的粘度和表面張力，這對增加焊料的流動性及被焊金屬之間的潤濕性是非常有利的。焊膏是一個復(fù)雜的物料系統(tǒng)，制造焊膏需涉及到流體力學(xué)、金屬冶煉學(xué)、有機化學(xué)、物理學(xué)等綜合知識。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。加熱曲線應(yīng)精心設(shè)置，先預(yù)熱，然后使焊點回焊。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。 SMT貼片加工工藝流程 三、單面混裝工藝： 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修 SMT貼片加工工藝流程 四、雙面混裝工藝： A：來料檢測 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 = PCB的 A面插件（引腳打彎） = 翻板 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 SMT貼片加工工藝流程 四、雙面混裝工藝： C：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝， B面貼裝。 9）拆焊設(shè)計的內(nèi)容有：根據(jù)被拆器件的類型、尺寸大小及封裝材質(zhì)，利用返修裝置提供的標(biāo)準數(shù)據(jù)庫參數(shù)基本確定頂部及底部加熱的溫度范圍和風(fēng)量，選擇合適的熱風(fēng)噴嘴和真空吸嘴；根據(jù)拆焊作業(yè)范圍拆除影響操作的周邊元器件或施加必要的阻熱手段，確定施熱時間等。在混合組裝中把表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊接等工藝操作得以順利進行；在雙面表面組裝情況下，輔助固定表面組裝元器件，以防翻板和工藝操作中出現(xiàn)振動時導(dǎo)致表面組裝元器件掉落。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 點膠：它是將膠水滴到 PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。 BGA封裝類的器件從 PCB上取下時總會有一些錫球保留在器件上，另一些留在焊盤上。同時，經(jīng)驗證明拆焊過程中防止臨近元件加熱也很重要。貼片臺主要用于貼裝引腳多，引腳間距比較小的芯片，如 QFP， TSOP等。 SnAgCu合金，相當(dāng)于在 SnAg合金里添加 Cu，能夠在維持 SnAg合金良好性能的同時稍微降低熔點?？梢钥闯觯捎?CSP技術(shù)后，內(nèi)存顆粒所占用的 PCB面積大大減小。與 CBGA不同的是，在陶瓷載體的小表面連接的不是焊球，而是焊料柱。因此，這種封裝通常稱作 “ 墊狀 ”封裝。 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 4） 方形扁平封裝 。蓋板的朝向是對器件芯片背面而言的，芯片背面是封裝熱傳導(dǎo)的主要途徑。 SOIC視外形、間距大小采用以下幾種不同的包裝方式：塑料編帶包裝，帶寬分別為 16mm、 24mm和 44mm； 32mm粘接式編帶包裝；棒式包裝和托盤包裝。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 片狀晶體管的極性標(biāo)識一般是這樣的：將器件有字模的一面對著自己，又一只引腳的一端朝上，上端為集電極，下左端為基極，下右端為發(fā)射極。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 a） SOT23封裝二極管 b） SOT89封裝晶體管 c） SOT143封裝晶體管 圖 512 晶體管封裝形式 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 ? ① SOT23。 a） 2引腳 b） 3引腳 c） 4引腳 d） 5引腳 e） 6引腳 圖 510 分立引腳外形示意圖 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 1）二極管。為了保持電解質(zhì)溶液不泄漏、不干涸，在鋁外殼的口部用橡膠塞進行密封，如圖 57b所示。 圓柱形瓷介質(zhì)電容器的主體是一個被覆蓋有金屬內(nèi)表面電極和外表面電極的陶瓷管。 表面安裝技術(shù) 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 3） 標(biāo)識方法 。隨著表面組裝器件（ SMD）和機電元件等向集成化、多功能化方向發(fā)展，又出現(xiàn)了電阻網(wǎng)絡(luò)、阻容混合網(wǎng)絡(luò)、混合集成電路等短小、扁平引腳的復(fù)合元器件。焊點缺陷率低。 表面安裝技術(shù) 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 基本結(jié)構(gòu)如圖 53所示。例如： “ 2r4”表示 “ ”， “ r15”表示 “ ”。片式鉭電解電容器有矩形和圓柱形兩大類。 表面安裝技術(shù) 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 表 53 片式電容容值系數(shù) 表面貼裝元器件 3．片式無源元件（ SMC） 表面安裝技術(shù) （ 3）電感器 片式電感器亦稱表面貼裝電感器，它與其他片式元器件（ SMC及 SMD）一樣，是適用于表面貼裝技術(shù)（ SMT）的新一代無引線或短引線微型電子元件。外形尺寸有 2mm兩種。 SOT23采用編帶包裝，現(xiàn)在也普遍采用模壓塑料空腔帶包裝。 小外形集成電路 SOIC又稱小外形封裝 SOP或小外形SO，在日本被稱為小型扁平封裝器件，它由雙列直插式封裝 DIP演變而來，是 DIP集成電路的縮小形式。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 LDCC用銅合金或可代合金制成 J形或翼形引腳，焊在LCCC封裝體的鍍金凹槽端點，而成為有引腳陶瓷芯片載體。PLCC幾乎是引腳數(shù)大于 40的塑料封裝 DIP所必須替代的封裝形式。 J形引腳的 QFP又稱 QFJ。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) BGA通常由芯片、基座、引腳和封殼組成。焊球通過采用類似金屬絲壓焊的微焊接工藝連接到過孔焊盤上，形成焊球陣列。 錫鉛焊料的粘度與表面張力與合金的成分有密切關(guān)系，合金成分與粘度及表面張力的關(guān)系見表 54。錫膏的包裝外觀如圖 526所示。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。好的加熱曲線能提供足夠但不過量的預(yù)熱時間，以激活助焊劑，時間太短或溫度太低則不能做到這一點。 BGA集成電路的修復(fù)性植球 表面安裝技術(shù) 2．在 BGA底部焊盤上印刷助焊劑 一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。所用設(shè)備為固化爐，位于 SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 D：來料檢測 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝， B面貼裝。 表面安裝技術(shù) 10）球柵陣列封裝取下之后需要進行錫球重整，該過程通常又稱為植球。 表面安裝技術(shù) 5）焊膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的，通常合金焊料粉末比例占總的重量的 85%～ 90%左右，占體積的 50%左右 6）貼片膠又叫粘合劑。所用工具為烙鐵、返修工作站等。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印