【正文】 BGA封裝類的器件從 PCB上取下時總會有一些錫球保留在器件上，另一些留在焊盤上。電子線路的焊接溫度通常在 180℃ ～ 300℃ 之間，所用焊料的要成分是錫和鉛，故又稱為錫鉛焊料。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 = PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 翻板 =PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接） = 插件 = 波峰焊 2（如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、 B面混裝。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的 PCB板進(jìn)行返工。 SMT基本工藝構(gòu)成要素（總結(jié)） SMT基本工藝構(gòu)成要素包括 : 絲印（或點膠） ,貼裝（固化） ,回流焊接 ,清洗 ,檢測 ,返修。 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。有時也可以采用焊膏代替，采用焊膏時焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配。至此，就完成了被返修元器件的拆焊。正確的再流焊溫度和高于此溫度的停留時間非常重要，溫度太低或時間太短會造成浸潤不夠或焊點開路。 表面安裝技術(shù) SMT元器件的手工拆焊 底部加熱用以升高 PCB的溫度，而頂部加熱則用來加熱元器件，元件器加熱時有部分熱量會從返修位置傳導(dǎo)流走。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。吸筆主要用于貼裝尺寸比較小的元件，如果貼裝大型的芯片，則需要使用貼片臺。 表面安裝技術(shù) 3. 焊 膏 下面詳細(xì)介紹幾類常用的焊膏 圖 525 焊粉與助焊劑的重量比與體積比 圖 526 錫膏包裝外觀 3. 焊 膏 表面安裝技術(shù) 表面安裝技術(shù) 貼片膠又叫粘合劑。 目前應(yīng)用最多的用于再流焊的無鉛焊料是三元共晶或近共晶形式的 SnAgCu焊料。 表面安裝技術(shù) 表 54 錫鉛合金配比與表面張力及粘度關(guān)系（ 280℃ 測試） 表面安裝技術(shù) （ 3）錫鉛合金的電導(dǎo)率 不同配比的錫鉛合金電導(dǎo)率見表 55。 ；它比 QFP提供了更短的互聯(lián)，因此電性能更好，即阻抗低、干擾小、噪聲低、屏蔽效果好，更適合在高頻領(lǐng)域應(yīng)用；具有高導(dǎo)熱性。 TBGA的焊球直徑約 ，典型的焊球間距有 、 。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） ? ③ CCGA。按引腳排列分類，分為球柵陣列均勻分布、球柵陣列交錯分布、球柵陣列周邊分布、球柵陣列帶中心散熱和接地點的周邊分布等；依據(jù)基座材料不同， BGA可分為塑料球柵陣列PBGA（ Plastic Ball Grid Array）、陶瓷球柵陣列CBGA（ Ceramic Ball Grid Array）、陶瓷柱柵陣列CCGA（ Ceramic Columm Grid Array）和載帶球柵陣列TBGA（ Tape Ball Grid Array） 4種。在組裝工藝中，也必須使用專門的自動放置設(shè)備。QFP的封裝結(jié)構(gòu)如圖 516所示。一般將此標(biāo)識放在向上的左手邊，若每邊的引腳數(shù)為奇數(shù)，則中心線為 1號引腳；若每邊引腳為偶數(shù)，則中心兩條引腳中靠左的引腳為 1號。如圖 515所示。 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 LCCC封裝有依靠空氣散熱和通過 PCB基板散熱兩種類型。由于在這種附加引腳的工藝復(fù)雜繁瑣，成本高且不適于大批量生產(chǎn)，故目前這類封裝很少采用。與 PLCC相比，當(dāng)引腳數(shù)少于 20時，小外形集成電路可以節(jié)省更大的覆蓋面積，而且焊點也較容易檢驗。它采用雙列翼形引腳結(jié)構(gòu)，中心距為 。其余的有源器件，如 SOIC和 PLCC，大都只用再流焊進(jìn)行焊接。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） ? ② SOT89。小外形晶體管主要包括 SOT2 SOT89和SOT143等。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 a） 圓柱形二極管 b） 塑料矩形薄片 c） SOT23封裝二極管 圖 511 二極管封裝形式 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 第二種片狀二極管為塑料封裝矩形薄片，外形尺寸為 ，可用在 VHF（ Very High Frequency，甚高頻）頻段到 S頻段，采用塑料編帶包裝。 對于 SMD分立元件，典型 SMD分立元件的外形如圖 510分立引腳外形示意圖所示。其引出端的焊接面在同一平面上。 如圖 57a所示。 表面安裝技術(shù) 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 ? ① 矩形鉭電解電容器。同時，兩個電極在兩端處裸露并連在電容器的端片上。 表面安裝技術(shù) 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 （ 2）電容器 電容器的基本結(jié)構(gòu)十分簡單，它是由兩塊平行金屬極板以及極板之間的絕緣電介質(zhì)組成。 MELF吸取了現(xiàn)代制造技術(shù)的優(yōu)點，因而其成本稍低于矩形片式電阻器。電極一般采用三層電極結(jié)構(gòu)：內(nèi)層電極、中間電極和外層電極。 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 表 52 面組裝元器件按功能分類 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 3．片式無源元件（ SMC） 片式無源元件 SMC包括片狀電阻器、電容器、濾波器和陶瓷振蕩器等。 ? 3）高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 （ 1）電阻器 表面組裝電阻器最初為矩形片狀， 20世紀(jì) 80年代初出現(xiàn)了圓柱形。內(nèi)層為鈀銀（ Pd Ag）合金（ 0． 5mil），它與陶瓷基板有良好的結(jié)合力。 表面安裝技術(shù) 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 與矩形片式電阻器相比， MELF電阻器無方向性和正反面性，包裝使用方便，裝配密度高，固定到 PCB上有較高的抗彎曲能力，特別是噪聲電平和 3次諧波失真都比較低，常用與高檔音響電器產(chǎn)品中。絕緣電介質(zhì)的絕緣強度（ V/mil，伏特 /密耳， 1密耳 =）和厚度決定了電容器的最高直流耐壓。 a）電容器結(jié)構(gòu) b）陶瓷電容器外形 表面安裝技術(shù) 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 ? ② 圓柱形瓷介質(zhì)電容器。 固體鉭電解電容器的結(jié)構(gòu)如圖 55所示 圖 56為鉭電解電容實物。將正、負(fù)極按其中心軸卷繞，便構(gòu)成了鋁電解電容器的芯子，然后將芯子放大鋁外殼封裝，便構(gòu)成了鋁電解電容器。 表面貼裝元器件 3．片式無源元件（ SMC） 表面安裝技術(shù) 從制造工藝來分，片式電感器主要有 4種類型，即繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 二端 SMD有二極管和少數(shù)晶體管器件，三端 SMD一般為晶體管類器件，四至六端 SMD大多封裝了兩只晶體管或場效應(yīng)管。第 3種是 SOT23封裝形式的片狀二極管，多用于封裝復(fù)合二極管，也用于封裝高速開關(guān)二極管和高壓二極管。如圖 512所示。 其外部結(jié)構(gòu)圖如圖 512b所示。這些類型的封裝在外形尺寸上略有差別，產(chǎn)品的極性排列和引腳也基本相同，具有一定的互換性。小外形集成電路常見于線性電路、邏輯電路、隨機存儲器等單元電路中。多數(shù)數(shù)字邏輯電路和各種線性電路都采用這種封裝形式 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 SOIC中引腳 1的位置與 DIP的相同。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 LCCC芯片載體封裝的特點是沒有引腳，在封裝體的四周有若干個城堡狀的鍍金凹槽，作為與外電路連接的端點，可直接將它焊到 PCB的金屬電極上。安裝時可直接將 LCCC貼裝在 PCB上，封裝體蓋板無論朝上或朝下都可以。 a）外形圖 b）引腳排列圖 c） 84引腳的 PLCC封裝 圖 515 PLCC封裝 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) PLCC采用的是在封裝體的四周具有下彎曲的 J形短引腳，其間距為 ，如圖 515a所示。通常以標(biāo)識處開始計算引腳的起止。 QFP封裝由于引腳數(shù)多，接觸面較大，因而具有較高的焊接強度。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 為了避免方形封裝的這些問題，美國開發(fā)了一種特殊的QFP器件封裝，其鷗翼形引腳中心間距為 ，可容納的引腳數(shù)為 44～ 244個，這種封裝突出的特征是：它有一個角墊減振，一般外形比引腳長 3mil，以保護引腳在操作、測試和運輸過程中不至損壞。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) ? ① PBGA。 CCGA是 CBGA在陶瓷尺寸大于 32mm 32mm時的另一種形式。 TBGA的外形尺寸與 PBGA相同。 CSP技術(shù)封裝的內(nèi)存條如圖 521所示。 表面安裝技術(shù) （ 4）熱膨脹系數(shù)（ CTE） 在 0～ 100℃ 之間，純錫的 CTE是 10－ 6，純鉛的 CTE是 29 10－ 6， 63Sn37Pb合金的 CTE是 10－ 6，從室溫升溫到 183℃ ，體積會增大 %，而從 183℃ 降到室溫，體積的收縮卻為 4%，故錫鉛焊料焊點冷卻后有時有微微的縮小現(xiàn)象。 Sn（ 3～ 4wt%） Ag（ ～ %） Cu（ wt%重量百分比）是可接受的范圍，其熔點為 217℃ 左右。在混合組裝中把表面組裝元器件