【正文】 率。高溫釬料最可靠。采用帳篷形曲線降低升溫斜率，有利于溶劑更多蒸發(fā)而抵消分子熱振動(dòng)帶來(lái)的影響，當(dāng)升溫斜率足夠低時(shí)，焊膏粘度反而會(huì)隨著溫度的升高而增加，從而減少或抑制塌陷。為了提高焊膏釋放率，建議印刷速度放快、刮刀壓力調(diào)高，以實(shí)現(xiàn)對(duì)模板表面頂側(cè)充分印刷，－。 焊劑無(wú)鉛化后焊劑的成分發(fā)生了改變：新的催化劑成分（高的活化溫度），新的樹(shù)脂成分（低的分解率），新的熱穩(wěn)定凝較劑（減少塌陷），新的表面活性劑（增強(qiáng)可焊性）及更高溫度的抗氧化劑。 預(yù)焊劑傳統(tǒng)PCB表面預(yù)焊劑處理是用有機(jī)溶劑將松香系變性樹(shù)脂溶解，經(jīng)于銅箔反應(yīng)形成銅與咪唑的絡(luò)合物而起到防銹效果。常用FR4的Tg在135攝氏度左右，Tg下樹(shù)脂、玻璃纖維的CTE與Cu（1616－6/k）相似，而在Tg－260攝氏度間Z軸CTE較大，（80－9010－6/k），基于外觀要求、設(shè)計(jì)難度和綠色制造等理由，無(wú)鉛化用PCB應(yīng)轉(zhuǎn)向使用Tg較高的FRFR5或CEMn基材有助于降低不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，但后兩者成本較高，表1和圖2為不同釬料焊接溫度對(duì)PCB基材的性能要求。 釬料傳統(tǒng)共晶釬料的替代方式有無(wú)鉛釬料、導(dǎo)電粘合劑（ECA）和嵌入式芯片，無(wú)鉛釬料技術(shù)相對(duì)比較成熟，而后兩種由于技術(shù)和成本問(wèn)題，暫時(shí)沒(méi)有得到廣泛推廣。隨著元件的小型化，鋼網(wǎng)厚度越來(lái)越薄，開(kāi)孔尺寸也越來(lái)越小，為了增加焊膏釋放率，一般采用電鑄方法制作，并選擇印刷精度較高的全自動(dòng)焊膏印刷機(jī)，保證焊點(diǎn)覆蓋焊盤(pán)的覆蓋率達(dá)90％以上，還需選用適當(dāng)?shù)暮辖痤愃疲话銥?號(hào)粉、％－％的焊膏，增加金屬沉淀率。 溫度曲線特點(diǎn)溫度曲線的設(shè)定除了參考焊膏推薦商的溫度曲線參數(shù)外，還要考慮電子元件的耐熱性問(wèn)題及實(shí)際焊接質(zhì)量問(wèn)題，圖16示溫度曲線形狀有RSS和RTS兩種，無(wú)鉛焊接優(yōu)選RTS曲線形狀（帳篷形）。 氮?dú)獗Ｗo(hù)不是必須而是被推薦采用，一般在以下幾種情況下使用：客戶需求，配合免清洗工藝，實(shí)際組合材料的可焊性較差，對(duì)于性能較差的焊膏，氮?dú)獗Ｗo(hù)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量影響效果明顯，推薦實(shí)際生產(chǎn)中采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，反之亦然。才能保證元件的焊接質(zhì)量。 焊膏焊膏是將合金粉與粘性很高的焊劑混合而制成的膏狀物，一般需具備以下性能：漏印中透過(guò)性好，印刷后粘度保持時(shí)間長(zhǎng)，無(wú)塌邊現(xiàn)象，可焊姓好，錫球飛濺少，滿足在線電性能測(cè)試、焊劑殘?jiān)煽啃愿撸ㄍㄟ^(guò)SIR和電遷移測(cè)試）、清洗性好、性能經(jīng)時(shí)變化小，低固溶免清洗焊膏選擇標(biāo)準(zhǔn)為：焊后無(wú)殘留物、無(wú)腐蝕，板面干凈且不粘手，有足夠高的表面絕緣電阻，離子殘留滿足免清洗要求，不易發(fā)生焊球、橋連等缺陷，無(wú)毒及嚴(yán)重氣味，無(wú)環(huán)境污染。對(duì)于0200402和0603小元件一般很少開(kāi)裂，而1206以上的大元件發(fā)生開(kāi)裂機(jī)會(huì)較多。 無(wú)鉛制程導(dǎo)入面臨問(wèn)題及解決方案1 引言另外對(duì)于片式元件開(kāi)裂現(xiàn)象，與溫度、CTE差異，元件尺寸等成正比，陶瓷電阻和特殊的電容對(duì)溫度曲線的斜率非常敏感，陶瓷體與PCB的熱膨脹系數(shù)相差很大，在焊點(diǎn)加熱或冷卻時(shí)容易造成元件體和焊點(diǎn)裂紋，最好采用RTS溫度曲線在降低開(kāi)裂發(fā)生率。醇基免清洗焊劑對(duì)焊接溫度特別敏感，不適合230－260攝氏度的高溫焊接，分解將