【正文】 率。高溫釬料最可靠。采用帳篷形曲線降低升溫斜率，有利于溶劑更多蒸發(fā)而抵消分子熱振動帶來的影響，當升溫斜率足夠低時，焊膏粘度反而會隨著溫度的升高而增加，從而減少或抑制塌陷。為了提高焊膏釋放率，建議印刷速度放快、刮刀壓力調高，以實現(xiàn)對模板表面頂側充分印刷，－。 焊劑無鉛化后焊劑的成分發(fā)生了改變：新的催化劑成分（高的活化溫度），新的樹脂成分（低的分解率），新的熱穩(wěn)定凝較劑（減少塌陷），新的表面活性劑（增強可焊性）及更高溫度的抗氧化劑。 預焊劑傳統(tǒng)PCB表面預焊劑處理是用有機溶劑將松香系變性樹脂溶解，經(jīng)于銅箔反應形成銅與咪唑的絡合物而起到防銹效果。常用FR4的Tg在135攝氏度左右，Tg下樹脂、玻璃纖維的CTE與Cu（1616－6/k）相似，而在Tg－260攝氏度間Z軸CTE較大，（80－9010－6/k），基于外觀要求、設計難度和綠色制造等理由，無鉛化用PCB應轉向使用Tg較高的FRFR5或CEMn基材有助于降低不匹配產(chǎn)生的應力，但后兩者成本較高，表1和圖2為不同釬料焊接溫度對PCB基材的性能要求。 釬料傳統(tǒng)共晶釬料的替代方式有無鉛釬料、導電粘合劑（ECA）和嵌入式芯片，無鉛釬料技術相對比較成熟，而后兩種由于技術和成本問題，暫時沒有得到廣泛推廣。隨著元件的小型化，鋼網(wǎng)厚度越來越薄，開孔尺寸也越來越小，為了增加焊膏釋放率，一般采用電鑄方法制作，并選擇印刷精度較高的全自動焊膏印刷機，保證焊點覆蓋焊盤的覆蓋率達90％以上，還需選用適當?shù)暮辖痤愃?，一般?號粉、％－％的焊膏，增加金屬沉淀率。 溫度曲線特點溫度曲線的設定除了參考焊膏推薦商的溫度曲線參數(shù)外，還要考慮電子元件的耐熱性問題及實際焊接質量問題，圖16示溫度曲線形狀有RSS和RTS兩種，無鉛焊接優(yōu)選RTS曲線形狀（帳篷形）。 氮氣保護不是必須而是被推薦采用，一般在以下幾種情況下使用：客戶需求，配合免清洗工藝，實際組合材料的可焊性較差，對于性能較差的焊膏，氮氣保護對焊點質量影響效果明顯，推薦實際生產(chǎn)中采用氮氣保護，反之亦然。才能保證元件的焊接質量。 焊膏焊膏是將合金粉與粘性很高的焊劑混合而制成的膏狀物，一般需具備以下性能：漏印中透過性好，印刷后粘度保持時間長，無塌邊現(xiàn)象，可焊姓好，錫球飛濺少，滿足在線電性能測試、焊劑殘渣可靠性高（通過SIR和電遷移測試）、清洗性好、性能經(jīng)時變化小，低固溶免清洗焊膏選擇標準為：焊后無殘留物、無腐蝕，板面干凈且不粘手，有足夠高的表面絕緣電阻，離子殘留滿足免清洗要求，不易發(fā)生焊球、橋連等缺陷，無毒及嚴重氣味，無環(huán)境污染。對于0200402和0603小元件一般很少開裂，而1206以上的大元件發(fā)生開裂機會較多。 無鉛制程導入面臨問題及解決方案1 引言另外對于片式元件開裂現(xiàn)象，與溫度、CTE差異，元件尺寸等成正比，陶瓷電阻和特殊的電容對溫度曲線的斜率非常敏感，陶瓷體與PCB的熱膨脹系數(shù)相差很大，在焊點加熱或冷卻時容易造成元件體和焊點裂紋，最好采用RTS溫度曲線在降低開裂發(fā)生率。醇基免清洗焊劑對焊接溫度特別敏感，不適合230－260攝氏度的高溫焊接，分解將