無鉛制程導(dǎo)入面臨問題及解決方案(文件)
【正文】 以上，還需選用適當(dāng)?shù)暮辖痤愃?，一般?號粉、％－％的焊膏，增加金屬沉淀率。但印刷工藝參數(shù)調(diào)節(jié)并不是一個簡單的平面關(guān)系，如圖10所示無鉛焊膏的工藝窗口，而是一個空間關(guān)系，具體調(diào)節(jié)時要根據(jù)實際情況來優(yōu)化。另外，由于無鉛釬料潤濕性差、自矯正作用小，為了保證元件在焊接位置的正確性須提高貼裝精度，對于1005元件，如果元件焊接寬度要求為元件寬度的2/3。1攝氏度）和溫度均勻性（ΔT2≤攝氏度）；更多的加溫區(qū)數(shù)，具有可控的冷卻系統(tǒng)、焊劑過濾及管理系統(tǒng)、氮氣保護(hù)系統(tǒng)及實時溫度控制功能。 溫度曲線特點溫度曲線的設(shè)定除了參考焊膏推薦商的溫度曲線參數(shù)外，還要考慮電子元件的耐熱性問題及實際焊接質(zhì)量問題，圖16示溫度曲線形狀有RSS和RTS兩種，無鉛焊接優(yōu)選RTS曲線形狀（帳篷形）。 熱電偶聯(lián)結(jié)方式溫度曲線測試儀用來繪制溫度曲線，K型熱電偶常用來進(jìn)行溫度采集，由于熱滯后性通常設(shè)定為2s或4s，、通過SR232接口與計算機相連，測溫線直徑需盡可能小，形狀為片狀，其時間常數(shù)小、相應(yīng)快，得到的結(jié)果精確。重復(fù)性最好，鋁帶可靠好，但重復(fù)性差一點；Kapton tape是一種熱傳導(dǎo)很好的電帶，但可靠性和重復(fù)性均差一點，傳導(dǎo)樹脂可靠性一般，但重復(fù)性很差，高溫釬料與熱電偶探頭聯(lián)結(jié)方法。 氮氣保護(hù)不是必須而是被推薦采用，一般在以下幾種情況下使用：客戶需求，配合免清洗工藝，實際組合材料的可焊性較差，對于性能較差的焊膏，氮氣保護(hù)對焊點質(zhì)量影響效果明顯，推薦實際生產(chǎn)中采用氮氣保護(hù)，反之亦然。IPC－7530標(biāo)準(zhǔn)提供了熱電偶的聯(lián)結(jié)方法，熱電偶接觸有4種方法：高溫釬料聯(lián)結(jié)，鋁帶聯(lián)結(jié)，Kapton tape聯(lián)結(jié)和傳導(dǎo)樹脂聯(lián)結(jié)。熱塌陷與熱擾動效應(yīng)為焊膏的本質(zhì)特性，它們?yōu)闇囟鹊暮瘮?shù)，導(dǎo)致粘度下降，溶劑蒸發(fā)效應(yīng)為一動態(tài)現(xiàn)象，其為溫度和時間的函數(shù)，導(dǎo)致粘度升高，對焊膏的塌陷起到一定的作用，圖17為兩種物理變化對焊膏粘度影響示意圖。對于大重型組建最好使用8溫區(qū)以上（三焊接區(qū)）。才能保證元件的焊接質(zhì)量。 為了實現(xiàn)量好的焊膏印刷體積和圖形質(zhì)量，根據(jù)IPC－7525要求，必須保證按照圖13，模板開孔最小寬度與模板厚度比W/T＞（）（）對于0400201等小元件，為了防止墓碑或錫珠現(xiàn)象的產(chǎn)生，需對焊盤形狀進(jìn)行如圖14所示的修改，此外，還需加大模板擦試頻率，選擇擦試或超聲波清洗方式，選用對應(yīng)焊膏的清洗劑，若無特殊要求，可選用酒精和去離子水。高速印刷與PCB板的板上焊膏成型的清洗度沒有任何關(guān)系，有兩個參數(shù)等更好的描述焊膏印刷性能，即流變系數(shù)和粘度不恢復(fù)率，高的流變系數(shù)意味著焊膏在高剪切率下更容易變稀，低的粘度不恢復(fù)率意味著焊膏在剪切力消除后粘度恢復(fù)的時間更短，可以理解為抗塌陷性好，粘度測試可參考標(biāo)準(zhǔn)JIS Z－3284。 焊膏印刷工藝無鉛焊膏由于焊劑含量高、缺少鉛的潤滑作用，與有鉛焊膏相比，是率降低了15％，擴散率由90％以上降低至73％－77％，有鉛焊膏對工藝參數(shù)的變化相對不敏感，而無鉛焊膏卻依賴性很大。 焊膏焊膏是將合金粉與粘性很高的焊劑混合而制成的膏狀物，一般需具備以下性能：漏印中透過性好，印刷后粘度保持時間長，無塌邊現(xiàn)象，
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1