無(wú)鉛制程導(dǎo)入面臨問(wèn)題及解決方案(文件)
【正文】 以上，還需選用適當(dāng)?shù)暮辖痤?lèi)似，一般為3號(hào)粉、％－％的焊膏，增加金屬沉淀率。但印刷工藝參數(shù)調(diào)節(jié)并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的平面關(guān)系，如圖10所示無(wú)鉛焊膏的工藝窗口，而是一個(gè)空間關(guān)系，具體調(diào)節(jié)時(shí)要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)優(yōu)化。另外，由于無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性差、自矯正作用小，為了保證元件在焊接位置的正確性須提高貼裝精度，對(duì)于1005元件，如果元件焊接寬度要求為元件寬度的2/3。1攝氏度）和溫度均勻性（ΔT2≤攝氏度）；更多的加溫區(qū)數(shù)，具有可控的冷卻系統(tǒng)、焊劑過(guò)濾及管理系統(tǒng)、氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)及實(shí)時(shí)溫度控制功能。 溫度曲線特點(diǎn)溫度曲線的設(shè)定除了參考焊膏推薦商的溫度曲線參數(shù)外，還要考慮電子元件的耐熱性問(wèn)題及實(shí)際焊接質(zhì)量問(wèn)題，圖16示溫度曲線形狀有RSS和RTS兩種，無(wú)鉛焊接優(yōu)選RTS曲線形狀（帳篷形）。 熱電偶聯(lián)結(jié)方式溫度曲線測(cè)試儀用來(lái)繪制溫度曲線，K型熱電偶常用來(lái)進(jìn)行溫度采集，由于熱滯后性通常設(shè)定為2s或4s，、通過(guò)SR232接口與計(jì)算機(jī)相連，測(cè)溫線直徑需盡可能小，形狀為片狀，其時(shí)間常數(shù)小、相應(yīng)快，得到的結(jié)果精確。重復(fù)性最好，鋁帶可靠好，但重復(fù)性差一點(diǎn)；Kapton tape是一種熱傳導(dǎo)很好的電帶，但可靠性和重復(fù)性均差一點(diǎn)，傳導(dǎo)樹(shù)脂可靠性一般，但重復(fù)性很差，高溫釬料與熱電偶探頭聯(lián)結(jié)方法。 氮?dú)獗Ｗo(hù)不是必須而是被推薦采用，一般在以下幾種情況下使用：客戶(hù)需求，配合免清洗工藝，實(shí)際組合材料的可焊性較差，對(duì)于性能較差的焊膏，氮?dú)獗Ｗo(hù)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量影響效果明顯，推薦實(shí)際生產(chǎn)中采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，反之亦然。IPC－7530標(biāo)準(zhǔn)提供了熱電偶的聯(lián)結(jié)方法，熱電偶接觸有4種方法：高溫釬料聯(lián)結(jié)，鋁帶聯(lián)結(jié)，Kapton tape聯(lián)結(jié)和傳導(dǎo)樹(shù)脂聯(lián)結(jié)。熱塌陷與熱擾動(dòng)效應(yīng)為焊膏的本質(zhì)特性，它們?yōu)闇囟鹊暮瘮?shù)，導(dǎo)致粘度下降，溶劑蒸發(fā)效應(yīng)為一動(dòng)態(tài)現(xiàn)象，其為溫度和時(shí)間的函數(shù)，導(dǎo)致粘度升高，對(duì)焊膏的塌陷起到一定的作用，圖17為兩種物理變化對(duì)焊膏粘度影響示意圖。對(duì)于大重型組建最好使用8溫區(qū)以上（三焊接區(qū)）。才能保證元件的焊接質(zhì)量。 為了實(shí)現(xiàn)量好的焊膏印刷體積和圖形質(zhì)量，根據(jù)IPC－7525要求，必須保證按照?qǐng)D13，模板開(kāi)孔最小寬度與模板厚度比W/T＞（）（）對(duì)于0400201等小元件，為了防止墓碑或錫珠現(xiàn)象的產(chǎn)生，需對(duì)焊盤(pán)形狀進(jìn)行如圖14所示的修改，此外，還需加大模板擦試頻率，選擇擦試或超聲波清洗方式，選用對(duì)應(yīng)焊膏的清洗劑，若無(wú)特殊要求，可選用酒精和去離子水。高速印刷與PCB板的板上焊膏成型的清洗度沒(méi)有任何關(guān)系，有兩個(gè)參數(shù)等更好的描述焊膏印刷性能，即流變系數(shù)和粘度不恢復(fù)率，高的流變系數(shù)意味著焊膏在高剪切率下更容易變稀，低的粘度不恢復(fù)率意味著焊膏在剪切力消除后粘度恢復(fù)的時(shí)間更短，可以理解為抗塌陷性好，粘度測(cè)試可參考標(biāo)準(zhǔn)JIS Z－3284。 焊膏印刷工藝無(wú)鉛焊膏由于焊劑含量高、缺少鉛的潤(rùn)滑作用，與有鉛焊膏相比，是率降低了15％，擴(kuò)散率由90％以上降低至73％－77％，有鉛焊膏對(duì)工藝參數(shù)的變化相對(duì)不敏感，而無(wú)鉛焊膏卻依賴(lài)性很大。 焊膏焊膏是將合金粉與粘性很高的焊劑混合而制成的膏狀物，一般需具備以下性能：漏印中透過(guò)性好，印刷后粘度保持時(shí)間長(zhǎng)，無(wú)塌邊現(xiàn)象，
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