無鉛制程導(dǎo)入面臨問題及解決方案-免費閱讀
【正文】 氮氣保護(hù)氮氣保護(hù)可以改善無鉛釬料潤濕性，降低了焊點內(nèi)部的空洞率，形成良好圓角，提高了焊點拉伸強(qiáng)度，隨著氧含量的降低，焊點拉伸強(qiáng)度升高，但在極低氧含量下由于出現(xiàn)芯吸現(xiàn)象，焊點拉伸強(qiáng)度反而降低。這是因為帳篷形溫度曲線具有以下特點：（1）減少PCB上最冷與最熱元件之間的溫差，提高溫度均勻性，有助于減少橋連、焊球、豎碑、芯吸及焊珠等缺陷；（2）－2攝氏度/秒之間，－，過大會導(dǎo)致合金粉末向外飛濺，過低則焊劑由擴(kuò)撒取代快速蒸發(fā)產(chǎn)生爆破，避免產(chǎn)生錫球，但會導(dǎo)致熔化前的熱輸入增加，在強(qiáng)制熱風(fēng)對流加熱方式中合金粉末氧化嚴(yán)重，導(dǎo)致潤濕不良。但是元件在焊盤上縱向偏移時，否則容易造成立碑缺陷，尤其是在氮氣環(huán)境中，選用貼片精度在177。采用統(tǒng)一的文件格式，比如GERBER光繪文件來作為制作金屬模板與PCB的共同文件，可以提高金屬模板與PCB對準(zhǔn)精度，此外，其對準(zhǔn)精度除了與印刷機(jī)的定位精度有關(guān)，還與PC本身的位置精度有很大關(guān)系，因為PCB制作工藝的收縮和進(jìn)行焊接過程中發(fā)生收縮，會影響第二面的印刷精度。醇基免清洗焊劑對焊接溫度特別敏感，不適合230－260攝氏度的高溫焊接，分解將會顯著增加，產(chǎn)生大量煙霧和凝結(jié)物，并且殘留物易于發(fā)生聚合變硬，阻礙探針測試，并且揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）的散發(fā)會對臭氧層形成破壞作用，無VOC新型水基免清洗焊劑已成功開發(fā)，其活性劑和化學(xué)物質(zhì)在水中的反應(yīng)活性比醇中高，且在改善殘留物和提高可焊性方面比醇基更優(yōu)。無鉛釬料選擇應(yīng)考慮以下幾個問題：熔點低，潤濕性好、成本低、易成形，抗氧化，兼容性和可靠性好等，由圖6可以看出，SnZn和SnBi等也用于部分場合，圖7和8顯示了無鉛釬料高熔點、低潤濕性特點，表7為無鉛釬料應(yīng)用于不同焊接方法的推薦溫度，另外，％，熱傳導(dǎo)率減小34％，熱膨脹系數(shù)增大11％，并且會形成Ag3Sn和Cu6Sn52種金屬間化合物（如圖9）及錫的枝狀晶體。另外對于片式元件開裂現(xiàn)象，與溫度、CTE差異，元件尺寸等成正比，陶瓷電阻和特殊的電容對溫度曲線的斜率非常敏感，陶瓷體與PCB的熱膨脹系數(shù)相差很大，在焊點加熱或冷卻時容易造成元件體和焊點裂紋，最好采用RTS溫度曲線在降低開裂發(fā)生率。Td為分解溫度/層壓分離溫度，定義為材料重量損失5％時的溫度，無鉛工藝中業(yè)界提出將Td改為質(zhì)量減少2％的溫度，如圖中Td為220攝氏度和260攝氏度，除了表中對PCB分解溫度的要求外，無鉛后PCB還要求一個參數(shù)T288，含義為溫度在288攝氏度時PCB能保持它的強(qiáng)度多長時間，IPC最近公布的FR4標(biāo)準(zhǔn)草案中為15min，此外在電鍍前還需除掉孔內(nèi)側(cè)樹脂/玻璃纖維，以增強(qiáng)金屬化孔臂與多層板的結(jié)合力，凹蝕深度一般為13－20μm，鍍銅厚度為25μm以上（CEMn指由表面和芯部不同材料構(gòu)成的剛性復(fù)合基敷銅箔層壓板）。 無鉛制程導(dǎo)入面臨問題及解決方案1 引言目前市場上出現(xiàn)一種高Tg的環(huán)保型材料，以含磷環(huán)氧樹脂取代溴化環(huán)氧樹脂作主體樹脂，以含氮酚醛樹脂取代傳統(tǒng)的雙氰胺作固化劑，通過添加阻燃助劑或氮和磷的作用提高產(chǎn)品的阻燃性，這種環(huán)保性材料比傳統(tǒng)型材料有以下優(yōu)點：％（即無氯素板），具有
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