【正文】 向發(fā)展。高速暫存RAM的結(jié)構(gòu)為8字節(jié)的存儲(chǔ)器,頭2個(gè)字節(jié)包含測得的溫度信息，第3和第4字節(jié)TH和TL的拷貝，是易失的，每次上電復(fù)位時(shí)被刷新。 DelayUs2x(200)。} uchar Read_ds18b20(){ uchar i=0。Write_ds18b20(0xcc)。 void Display()。 disBuf[5]=12。長按S1為關(guān)閉顯示和溫控，再次按下時(shí)功能再次打開。本設(shè)計(jì)實(shí)物圖如圖7所示，連接上三節(jié)5號干電池，即可正常工作：檢測室溫、設(shè)置報(bào)警溫度等等。 } disBuf[1]=tempH/100。 uchar disBuf[]={6,6,6,9,9,9}。Write_ds18b20(0xcc)。 DelayUs2x(25)。DQ=1。DS18B20的性能特點(diǎn)如下：●獨(dú)特的單線接口僅需要一個(gè)端口引腳進(jìn)行通信；●多個(gè)DS18B20可以并聯(lián)在惟一的三線上，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)組網(wǎng)功能；●無須外部器件；●可通過數(shù)據(jù)線供電，~；●零待機(jī)功耗；●溫度以9或12位數(shù)字；●用戶可定義報(bào)警設(shè)置；●報(bào)警搜索命令識(shí)別并標(biāo)志超過程序限定溫度（溫度報(bào)警條件）的器件；●負(fù)電壓特性，電源極性接反時(shí)，溫度計(jì)不會(huì)因發(fā)熱而燒毀，但不能正常工作； DS18B20采用3腳PR－35封裝或8腳SOIC封裝，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖如圖2所示。傳統(tǒng)的機(jī)遇物理方法的溫度計(jì)功能單一，而數(shù)字溫度計(jì)以其便攜，檢測精度高，功能多等優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用的越來越廣泛。第5個(gè)字節(jié)，為配置寄存器，它的內(nèi)容用于確定溫度值的數(shù)字轉(zhuǎn)換分辨率。DQ=1。 uchar dt=0。Write_ds18b20(0xbe)。 void main(){ Init()。 Display()。電路中還設(shè)計(jì)了一路控制輸出，當(dāng)當(dāng)前溫度超出設(shè)定溫度時(shí)LED1被點(diǎn)亮，同時(shí)從X2輸出5V電壓，可驅(qū)動(dòng)5V繼電器等。 }}5. 實(shí)物圖 程序、仿真調(diào)試無誤后可以進(jìn)行相關(guān)硬件的制作，具體包括板子的選擇與元器件的選擇與焊接等，由于是手工焊接，過程中要細(xì)心、耐心；也可在網(wǎng)上購買相應(yīng)散件自己進(jìn)行制作焊接，圖6所示是散件圖與最終的成品圖： 圖6 PCB板及散件圖 將相關(guān)元器件連接之后，要進(jìn)行調(diào)試，保證連接無誤。 } else { disBuf[0]=10。 uchar code disBit[]={0x01,0x02,0x04,0x08,0x10,0x20}。 Init_ds18b20()。0x01。其采用模塊化設(shè)計(jì)，程序設(shè)計(jì)包括系統(tǒng)初始化、復(fù)位程序、讀取溫度程序、溫度轉(zhuǎn)換程序、數(shù)碼管顯示程序和延時(shí)程序，溫度控制器的關(guān)鍵程序代碼如下所示： include include bit Ini