【正文】 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 。 3. 看不到組件頂部的輪廓 。 3. 所有零件按規(guī)格標準組裝於正 確位置 。 Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ L Limn :零件腳出錫面 Lax ~ Lmin Lmax :L≦ L DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 水平 ﹝ HORIZONTAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件平貼於機板表面 。 Wh 8176。 零件 。 1. 浮高小於 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 37 PIN高低誤差 ≦ PIN歪 ≦ 1/2 PIN厚度 PIN高低誤差 PIN歪 1/2 PIN厚度 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝外觀 1. PIN排列直立無扭轉 、 扭曲不 良現(xiàn)象 。 ﹝ 跪腳 ﹞ 、未入 孔，判定拒收。 3. 零件腳與封裝體處破裂。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 46 理想狀況 (TARGET CONDITION) + + + DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標準 零件面 孔填錫與切面焊錫性標準 1. 完全被焊點覆蓋。 4. 無過多的助焊劑殘留 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 49 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + 沾錫角 90度 焊錫標準 DIP插件孔焊錫性檢驗圖示 基板 (PCB) 基板 (PCB) Lmin 目視零件腳出錫面 Lmax 焊錫面 (SOLDER SIDE) 焊錫面吃錫良好 允收 (ACCEPTABLE) 焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無錫凹陷、 沾錫角 90度 允收。 。 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標準 焊錫性問題 錫珠與錫渣： 1. 零件面錫珠、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L大於 5mil 。 6. 錫面之焊錫延伸面積，需達 焊墊面積之 95%。 90度。 1. 零件本體不能破裂，內部金屬 元件無外露。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 42 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒 收 狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 零件腳與線路間距 1. 零件如需彎腳方向應與所在位 置 PCB線路平行 。 2. CPU SOCKET 平貼於 PCB零 件面 。 1. 傾斜高度小於 小於 8度內 (與 PCB零件面 垂直線之傾斜角 )。 ( Lh ≦ ) 。 1. 浮高高度低於 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 2. 可辨識出文字標示與極性 。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標準 焊錫性問題 ( 錫珠 、 錫渣 ) 1. 無任何錫珠 、 錫渣 、 錫尖 殘留於 PCB。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下 。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良 好 。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的 50%。 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 330 1/5W 5mil() 330 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 圓筒形零件之對準度 〝 接觸點 〞 在焊墊中心。 散熱器接合 (散熱膏塗附 )： (CPU)散熱膏塗附 : 散熱墊組裝 (散熱器連接 )標準須符合作業(yè)指導書 : 散熱器須密合於 CPU上 ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 高度不得大於 () 破孔 /吹孔 :不可有破孔 /吹孔。 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收 ,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於 ( 10mil )的錫珠與錫渣。 ：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。CONFIDENTIAL VISUAL CRITERIA FOR PCBA Date: VER ISSUED BY :. PREPARED : APPOVAL : , ’05 一 、 目的：本範圍適用於主機板與界面卡 PCBA的外觀檢驗 ， 包含 AKSMI自行生產(chǎn)與委 外協(xié)力廠生產(chǎn)之主機板與界面卡等之外觀檢驗 。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 (c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。 錫裂 :不可有焊點錫裂。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、 一般標準 其它標準 7 極性： PCB 標示，置放正確極性。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 9 W W 330 註：此標準適用於三面或五面之 晶片狀零件。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 13 ≧ 2W W ≧ W W W W SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 J型腳零件對準度 1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發(fā)生偏滑。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 3. 引線的輪廓清楚可見 。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的 50% 以上 。 註 2:因使用氮氣爐時 ， 會產(chǎn)生此 拒收不良狀況 ， 則判定為允 收狀況 。 1. 極性零件組裝於正確位置 。 + 28 浮高 Lh≦ 傾斜 Wh≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件 1. 零件平貼於機板表面 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 38 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) PIN扭轉現(xiàn)象超出 15度 PIN有毛邊 、 表層電鍍不良現(xiàn)象 PIN變形 、 上端 成蕈狀不良現(xiàn)象 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構零件 ﹝ CPU SOCKET﹞ 浮件與傾斜 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 39 1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 、 零件腳未出孔 ， 判定拒收 。 2. 文字標示規(guī)格、極性清晰 。 ，填 錫量達 75%孔內填錫。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB板面 。 51 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫短路、錫橋： 1. 兩導體或兩零件腳有錫短路、錫 橋，判定拒收。 53 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫凹陷 : 1. 零件面錫凹陷，如零件孔內無法 目視見錫底面，錫墊上未達 75% 孔內填錫，判定拒收。 零件面吃錫良好 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 75%以上以 可目視及錫底面判定 允 收 (ACCEPT) 零件面吃錫