【正文】 111}面某層原子錯排，就會出現(xiàn) 孿晶界 。與冷變形的應(yīng)力 應(yīng)變曲線不同，開始時應(yīng)力隨應(yīng)變增大而增大，但增大速率逐漸減小，最后達(dá)到一個幾乎恒定值。 ? 在較低的應(yīng)變速率或較高的變形溫度下，由于位錯密度增加速率較小，動態(tài)再結(jié)晶后， 必須有進(jìn)一步的加工硬化，才能再一次積累位錯密度發(fā)生再結(jié)晶 。 ? 熱變形材料的機(jī)械性能在相當(dāng)程度上決定于材料的晶粒大小，細(xì)小晶粒具有更高的強(qiáng)韌性。 ? 利用材料超塑性制成的零部件沒有彈性變形，尺寸精度高，表面光潔。 ? 帶狀組織也使材料產(chǎn)生各向異性，影響與流線類似。 ? 在層錯能較高的金屬如鋁合金、純鐵、鐵素體鋼等進(jìn)行熱加工時，由于位錯交滑移和攀移等原因，容易發(fā)生動態(tài)回復(fù)。熱變形停止后，高溫下還會發(fā)生靜態(tài)回復(fù)和靜態(tài)再結(jié)晶。其中 B是貫穿晶粒的完整退火孿晶； C為一端終止于晶內(nèi)的不完整退火孿晶； A為晶界交角處的退火孿晶。但作為電感材料的硅鋼片，卻需要利用二次再結(jié)晶獲得粗大晶粒，加強(qiáng)其導(dǎo)磁性能。也稱為 二次再結(jié)晶 。 300186。? 影響晶粒正常長大的因素： ? (1) 溫度： 退火溫度是影響晶粒長大的最主要因素 。C時微量Sn對高純Pb晶界移動速度的影響 ? (4) 晶粒間位向差：一般情況下，晶界能越高則晶界越不穩(wěn)定，原子遷移率也越大。 ? 二次再結(jié)晶中少數(shù)晶粒可以迅速長大的主要原因是 組織中存在使大多數(shù)晶粒邊界比較穩(wěn)定或被釘扎，而少數(shù)晶粒邊界容易遷移的因素 ： ? (1) 細(xì)小而彌散的第二相粒子的釘扎作用限制了大多數(shù)晶粒的長大，少數(shù)未受釘扎或釘扎作用小的晶粒便得以異常長大。 ? 再結(jié)晶退火極其組織控制 ? 再結(jié)晶退火： 再結(jié)晶可消除冷變形金屬的加工硬化效果及內(nèi)應(yīng)力 ，因此被用作冷變形加工的中間工序，軟化冷變形金屬或細(xì)化晶粒，改善顯微組織。孿晶兩側(cè)互 ? 相平行的晶面是共 ? 格孿晶界面，由 ? (111)面組成。 ? 熱變形沒有強(qiáng)化作用，塑性變形量很大，還可以改善鑄錠組織，消除氣孔 、 偏析、粗大晶粒等等 。 ? 動態(tài)再結(jié)晶：層錯能較低的材料，如銅及銅合金、鎳合金及奧氏體鋼等，不發(fā)生位錯交滑移。 ? 圖 742為熱軋低 ? 碳鋼板的帶狀組 ? 織顯微照片。 。如果已出現(xiàn)帶狀組織，可 在單相區(qū)加熱作正火處理 ，以消除或改善帶狀組織。 ? 從圖上可以看出： 在較高的應(yīng)變速率火較低變形溫度下 ，曲線有一個峰值，可分為三個階段：初始階段為加工硬化階段，應(yīng)變達(dá)到某一值后開始發(fā)生動態(tài)再結(jié)晶，硬化率下降；第二階段，應(yīng)力達(dá)到最大值后，動態(tài)軟化超過加工硬化，曲線下降；第三階段，隨真應(yīng)變的增加，動態(tài)軟化與加工硬化平衡，流變應(yīng)力趨于衡定。 ? 動態(tài)回復(fù)與動態(tài)再結(jié)晶 ? 動態(tài)回復(fù)：圖 737為純鐵的動態(tài)回復(fù)熱變形應(yīng)力 應(yīng)變曲線。 ? 退火孿晶是在再結(jié)晶過程中因晶界遷移出現(xiàn)層錯形成的 。 (1)不同的冷變形度 及退火溫度下所得 到的再結(jié)晶組織晶 粒大小不同。 ? 高純材料只發(fā)生正常長 ? 大 (1)