【正文】 Double Inline Package 的縮寫(xiě)，即雙列直插式封裝。 20 世紀(jì) 90 年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高， I/O 引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。 MAX 或 MAX 說(shuō)明： 后綴 CSA、 CWA 其中 C 表示普通級(jí)， S 表示表貼， W 表示寬體表貼。 CPA、 BCPI、 BCPP、 CPP、 CCPP、 CPE、 CPD、 ACPA 后綴均為普通雙列直插。 采用 BGA 技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍， BGA 與 TSOP 相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 PLCC 封裝適合用 SMT 表面安裝技術(shù)在 PCB 上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 說(shuō)到 BGA 封裝就不能不提 Kingmax 公司的專利 TinyBGA 技術(shù)， TinyBGA 英文全稱為 Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是 BGA 封裝技術(shù)的一個(gè)分支。 后綴中帶 D 或 Q 的表示陶封，工業(yè)級(jí)（ 45℃ 85℃ ）。因此， TinyBGA 內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。 TSOP 內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周?chē)龀鲆_， TSOP 適合用 SMT 技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在 PCB（印制電路板）上安裝布線。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。封裝時(shí)主要考慮的因素： 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近 1： 1； 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能； 基于散熱的要求，封裝越薄越好。 PQFP 封裝