【正文】 （ 3）產(chǎn)品技術(shù)更新快可能造成產(chǎn)品積壓和虧 損 。 到了 芯 片設(shè) 計(jì) 企 業(yè) 的產(chǎn) 品 小 批 量試 產(chǎn) 成 功 ， 并 獲得 客 戶和 代 理 商 的大筆訂 單，往 往 企 業(yè) 還需 要 一大 筆 生 產(chǎn) 流動(dòng) 資 金 。 通 過(guò) 這 次教 訓(xùn) ，中 芯 國(guó) 際 狠抓 自 主創(chuàng) 新 ， 投入 了 大 量 的人 力 物力 建 立了 自己的專利池 ， 4 年來(lái)專利申請(qǐng)數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng) ， 近 2 年 ， 每年的專利申請(qǐng)量已逾 千件，授權(quán)的專利每年也在 500 件以上，力 爭(zhēng) 通過(guò)自身的專利與競(jìng)爭(zhēng)方實(shí)施交 叉許可，贏得一定的主動(dòng)權(quán)。 如圖 21 所示 ， 20xx20xx 年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總產(chǎn)值 及增長(zhǎng)率（出自 ResearchInChina 20xx 年的 市 場(chǎng)分析報(bào)告 ） 。 ： 是在業(yè)務(wù)系統(tǒng)中的價(jià)值鏈結(jié) 構(gòu) 、 利 益相關(guān)者交易方式和內(nèi)容已 確定的前提下，企業(yè)利潤(rùn)的來(lái)源及方式。 芯片設(shè)計(jì) 企 業(yè)商業(yè) 模 式中的 關(guān) 鍵問(wèn)題 研 究 —— 以 昆 山 銳芯微電 子 有限公 司 為例 5 因此 ， 在本 論 文 中 接下 來(lái) 的 部 分， 筆 者 將 從 “ 利益 相 關(guān)者 的 交 易 結(jié)構(gòu) ” 這 一關(guān)于 商 業(yè) 模 式的 定 義出 發(fā) ， 對(duì) 芯片 設(shè) 計(jì)企 業(yè) 商業(yè)模 式 中 的 關(guān)鍵 問(wèn) 題展 開(kāi) 探討 和研究。 筆 者 和 一些 芯 片設(shè) 計(jì) 企業(yè) 的創(chuàng)始人經(jīng)過(guò)多次探討 ， 認(rèn)為對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言 ， 找準(zhǔn)市場(chǎng)方向是第一位的， 技術(shù)能 力 和 資 金鏈 管 理對(duì) 企 業(yè) 也 是十 分 重要 的 ，在此 基 礎(chǔ) 上 ，通 過(guò) 設(shè)計(jì) 有 效的 業(yè)務(wù)系 統(tǒng) 快 速 占領(lǐng) 市 場(chǎng)， 與 系 統(tǒng) 廠商 合 作開(kāi) 發(fā) 新產(chǎn)品 以 增 強(qiáng) 盈利 能 力， 通 過(guò)改 善生產(chǎn) 運(yùn) 營(yíng) 等 環(huán)節(jié) 盡 可能 提 高 企 業(yè)的 自 由現(xiàn) 金 流水平 ， 這 樣 芯片 設(shè) 計(jì)企 業(yè) 才能 芯片設(shè)計(jì) 企 業(yè)商業(yè) 模 式中的 關(guān) 鍵問(wèn)題 研 究 —— 以 昆 山 銳芯微電 子 有限公 司 為例 2 降低風(fēng)險(xiǎn)和快速發(fā)展。D capabilities, how to ensure profitability, how to improve free cash flow structure, and draw some general conclusions. Main contents are as follows. First, this paper briefly discusses the theory of business model and determines the theoretical framework of the case studies. Through indepth analysis of the characteristics of the IC design industry, it further concludes that the key issues IC design pany faces are market, technology and funding, Reflect on the business model, namely positioning, business systems, Ramp。 接 著， 介 紹了 本 論文 案例 企 業(yè) —— 昆 山銳 芯 微 電 子有 限 公司 的 具 體 案 例 ， 介紹 了 昆山 銳 芯 的 創(chuàng)始人 背景和 創(chuàng) 業(yè) 團(tuán) 隊(duì)， 并 以產(chǎn) 品 和 融 資為 主 線 分 四 個(gè)階段 介 紹 了 昆山 銳 芯的 主 要發(fā) 展歷程 。 本論 文 主要 圍 繞 定 位、 業(yè) 務(wù) 系 統(tǒng)、 研 發(fā) 能 力 、 盈利 模 式、 自 由 現(xiàn) 金流結(jié)構(gòu) 五個(gè)關(guān) 鍵 問(wèn) 題 對(duì)案 例 企業(yè) 的 商 業(yè) 模式 進(jìn) 行分 析 和研究 ， 探 討 芯片 設(shè) 計(jì)企 業(yè) 如何 更好的 定 位 、 如何 設(shè) 計(jì)有 效 的 業(yè) 務(wù)系 統(tǒng) 、 如 何 提升研 發(fā) 能 力 、如 何 增強(qiáng) 盈 利能 2 力、如何改善自由現(xiàn)金流結(jié)構(gòu)， 得 出一些一般性的結(jié)論。D activities collapse quickly because of the capital drain. While all agree on the high risk nature of IC design sector, it is even more so during a financial crisis. Industry insiders start to ask questions such as how we can reduce the risk effectively, and what’s the key to IC design panies’ survival and growth? The author has over ten years of IC industry experience, with the most recently three years as core team member of a VC funded IC design pany, he experienced the ups and downs of the pany, which prompts him to think deeply into business model of IC design pany. The author feels if we can grasp so me of the core issues, the IC design pany will be able to effectively reduce risk, and ultimately to seize market opportunities to be successful. Through this paper, the author hopes to bring discussion among leaders of China39。 在金融 危 機(jī) 中 芯片 設(shè) 計(jì)企 業(yè) 的 高 風(fēng)險(xiǎn) 更 加被 凸 顯出來(lái) ， 使 更 多的 人 開(kāi)始 思 考， 如何才 能 有 效 的降 低 芯片 設(shè) 計(jì) 企 業(yè)的 風(fēng) 險(xiǎn)， 芯 片設(shè)計(jì) 企 業(yè) 生 存發(fā) 展 的關(guān) 鍵 問(wèn)題 在哪里？ 從 20xx 年開(kāi)始 ， 筆者作為一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 初 創(chuàng)團(tuán)隊(duì)的核心成員 ， 經(jīng)歷了 整個(gè)創(chuàng) 業(yè) 過(guò) 程 中的 艱 辛， 企 業(yè) 數(shù) 次徘 徊 在資 金 鏈斷裂 以 及 破 產(chǎn)的 邊 緣， 但 最終 成功度 過(guò) 危 機(jī) ，因 此 筆者 對(duì) 芯 片 設(shè)計(jì) 企 業(yè)發(fā) 展 過(guò)程 中 的 “ 危 險(xiǎn) ” 和 “ 機(jī) 遇 ” 有 著深切 的 感 受 和認(rèn) 識(shí) 。 、 朱武祥所 著 《發(fā)現(xiàn)商業(yè)模式 》 (20xx)中 對(duì)商業(yè)模式的定義 ： 利益相 關(guān)者的交易結(jié)構(gòu)。 一 些 企業(yè) 通 過(guò)把 自 己不 擅長(zhǎng)的 非 核 心 業(yè)務(wù) 交 給合 作 伙 伴 處理 ， 使整 個(gè) 業(yè)務(wù)系 統(tǒng) 變 得 高 效， 從而 迅 速獲 得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這樣的例 子 很多見(jiàn)。 芯片設(shè)計(jì) 企 業(yè)商業(yè) 模 式中的 關(guān) 鍵問(wèn)題 研 究 —— 以 昆 山 銳芯微電 子 有限公 司 為例 8 第 2 章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)和案例企業(yè)介紹 芯 片 設(shè) 計(jì) 行 業(yè) 的 發(fā) 展 和 問(wèn) 題 的 提 出 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)主要包括四大類企 業(yè) （按上下游順序 ） ： 芯片設(shè)計(jì) 、 晶 圓制造 、 芯 片 封裝 、 芯片 測(cè) 試 ， 芯片 設(shè) 計(jì)行 業(yè) 處在半 導(dǎo) 體 產(chǎn) 業(yè)鏈 最 頂端 。 對(duì) 半導(dǎo) 體 集成 電 路制造 企 業(yè) 來(lái) 說(shuō)， 巨 額的 投 入主 要用于 購(gòu) 買 設(shè) 備和 廠 房的 建 設(shè) ， 技術(shù) 工 藝開(kāi) 發(fā) 也需要 十 分 巨 大而 且 持續(xù) 不 斷的 投入。 EDA （ Electronic Design Automatio n 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件投入，大約在 60 萬(wàn)美元 / 年（每年需要購(gòu)買許可證才能使用軟件 ） ；工程師的工資，和 EDA 軟件的支出 接近 ， 大約 400 萬(wàn)人民幣 /年 ； 流片費(fèi)用大約在 150 萬(wàn)人民幣 /次 （初期一般采用 不算很先進(jìn)的 / 微米生產(chǎn)工藝 ， 研 發(fā) 成功后再采用更先進(jìn)的生產(chǎn)工藝， 其流片驗(yàn)證的費(fèi)用將成數(shù)倍增長(zhǎng) ） ， 為了盡快研發(fā)出一款成功產(chǎn)品 ， 很多公司都 會(huì)同時(shí)開(kāi)發(fā) 3 款以上的芯片，這部分支出差 不 多在 150 萬(wàn) 3 次 3 款 = 1350 萬(wàn) 人民幣 。 可以 說(shuō) ，一 款 穩(wěn)定 性（良率）不高的產(chǎn)品是一款失敗的產(chǎn)品。 對(duì)中 國(guó) 的芯 片 設(shè) 計(jì) 企業(yè) 來(lái) 說(shuō) ， 同時(shí) 具 有 相 當(dāng) 高 的市 場(chǎng) 風(fēng)險(xiǎn) ， 有 人 形容這是 一 個(gè) “ 時(shí)刻都在與鯊共舞 ， 在給鯊魚(yú)剔牙縫的危險(xiǎn)行 當(dāng) ” 。 芯片 設(shè) 計(jì)企 業(yè) 同 時(shí) 具有 較 高 的 技術(shù) 風(fēng) 險(xiǎn) 和 市場(chǎng) 風(fēng)險(xiǎn) ， 據(jù)統(tǒng) 計(jì) ， 一 款芯片在 技術(shù)上 研 發(fā)成 功 并 同 時(shí)能 夠 打開(kāi) 市 場(chǎng)的 幾 率 大 約 在 5%。摩 爾 （ Gordon Moore） 于 1965 年提出來(lái)的 ， 其內(nèi)容 為 ： 集成電路上可容納的晶體管數(shù)目 ， 約每隔 18 個(gè)月便會(huì)增加一倍 ， 性能也將 提升一倍。 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的特點(diǎn) 半導(dǎo) 體 集成 電 路 行 業(yè)是 一 個(gè) 靠 巨額 資 本 推 動(dòng) 的 高度 技 術(shù)密 集 型 的 高科技行 業(yè)，這 個(gè) 行 業(yè) 在世 界 范圍 已 形 成 規(guī)模 化 、專 業(yè) 化的行 業(yè) 分 工 ，資 本 來(lái)源 主 要是 靠海外風(fēng)險(xiǎn)投資和國(guó)家投資。 二是企業(yè)的成本結(jié)構(gòu)， 主要是 考 慮 誰(shuí) 可以 分 擔(dān)投 資 或 支 付成 本 。企 業(yè) 的定 位 影響 企業(yè)的 成 長(zhǎng) 空 間， 業(yè) 務(wù)系 統(tǒng) 、 關(guān) 鍵資 源 能力 影 響企業(yè) 的 成 長(zhǎng) 能力 ， 加上 盈 利模 式，就 會(huì) 影 響 企業(yè) 的 自由 現(xiàn) 金 流 結(jié)構(gòu) ， 即意 味 著影 響 企 業(yè) 的 投資 規(guī) 模和 收 益持 續(xù)成長(zhǎng)能力和速度 ， 進(jìn)而影響企業(yè)的投資價(jià) 值 以及企業(yè)價(jià)值實(shí)現(xiàn)的效率和速度。 研究 方 法 和 論 文 結(jié)構(gòu) 本論文采用案例研究的方法 （ Case Study Methodology） ，其素材來(lái)自筆者 最近三 年 深 入 參與 的 一家 芯 片 設(shè) 計(jì)企 業(yè) —— 昆 山銳芯 微 電 子 有限 公 司 ， 從 創(chuàng)立 到產(chǎn)品 大 批 量 銷售 以 及期 間 兩 次 風(fēng)險(xiǎn) 融 資的 過(guò) 程，在 已 有 的 理論 框 架 下 ， 對(duì)案 例企業(yè) 的 實(shí) 踐 活動(dòng) 做 出 了 詳 盡 的 描述 ， 并解 釋 、分析 其 深 層 次的 原 因 ， 最 終歸 納總結(jié)出一些一般性的看法和結(jié)論。D capabilities, profit model, and free cash flow structure, the five key issues intertwined and influence with each other. By grasping the five key issues, the IC design co mpany can effectively reduce risk, and ultimately seize market opportunities to be successful. 3. While the demand for consumer products is huge and various, it is better for a startup IC design pany to focus on small to medium size market first, grow with the market, and avo id stiff petition as we normally see in the larger consumer IC market. In that, the IC design pany can obtain higher profit margin with fewer petition. 6 4. The IC design pany should maintain close relationship with IC distributors and solution providers, share profit and grow together. The marketing and sales team should put emphasis on selecting the right partner, work with them for market promotion and ultimately achieve rapid market expansion. 5. Ramp。 ， 對(duì)企業(yè)的長(zhǎng)期 、 穩(wěn) 定 、 快速發(fā)展至關(guān)重要 ， 尤其 對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，是其生存和發(fā)展的關(guān)鍵。 在 金融 危 機(jī) 中 芯片 設(shè) 計(jì)企 業(yè) 的高風(fēng) 險(xiǎn) 更 加 被凸 顯 出來(lái) ， 使更 多的人 開(kāi) 始 思 考， 如 何才 能 有 效 的降 低 芯片 設(shè) 計(jì)企業(yè) 的 風(fēng) 險(xiǎn) ，芯 片 設(shè)計(jì) 企 業(yè)生