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2025-04-02 13:43上一頁面

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【正文】 錫點破損和元件破損 元件破損 偏位 多錫和少錫 Chip料的上錫要求:在料的電極上不可以有明顯的錫包。 ? 總之,膠水固定的料還沒有焊接,因此沒法承受過大的外力沖擊,特別是相互碰撞,是包裝時要特別留意的問題點。 其它元件上錫要求 要求: 1/4H = F = 3/4H IC偏位 IC腳上錫要求 要求: D= 3/4H BIOS上錫要求 ; 元件本體。 短路(連錫) 出現(xiàn)連錫的可能性最高的是腳間距小于或等于 IC和密度很高的 0402料等位置。 紅膠印刷后的外觀 (以 0603為例) 紅膠 PCB焊盤 溢膠 溢膠也稱多膠,即在印刷時或者在貼片后有紅膠覆蓋焊盤,從而導(dǎo)致在過波峰焊時
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