【正文】 對(duì)超過認(rèn)証有效期的產(chǎn)品對(duì)超過認(rèn)証有效期的產(chǎn)品 ,不得使用認(rèn)証標(biāo)志不得使用認(rèn)証標(biāo)志 。 并規(guī)范作業(yè)完畢不可有拖錫 ,摔錫動(dòng)作 .4. 線上做好 5S管制工作 ,保持拉帶及臺(tái)面等清潔 .5. MOI規(guī)范對(duì)指定高壓區(qū)進(jìn)行清潔 .6. 督導(dǎo)作業(yè)人員 ,使其負(fù)有絕對(duì)的責(zé)任感以確保清潔效果 .7. 將此列入 LQC 之重點(diǎn)檢查項(xiàng)目 .22 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側(cè)與接地間元件一次側(cè)與二次側(cè)間元件元件傾 (歪 )斜(焊接於 PC 板 )一次側(cè)與 Chassis或二次側(cè)間元件1. 設(shè)計(jì)空間的局限 ,作業(yè)較難控制 .2. 過錫爐前扶件工位未 (或漏 )將元件扶正 .3. 直插元件本體輕小 ,過錫爐后易浮件 ,歪斜 .4. 作業(yè)過程碰歪斜 .1. 針對(duì)此類元件 ,MOI規(guī)范過錫爐前 100% 扶件 .2. 必要時(shí)可將元件打彎腳作業(yè) ,或借助 治具 進(jìn)行扶位 .3. 過錫爐后對(duì)歪斜 (尤其是已超出 PC 板邊 )之元件進(jìn)行100% 整形扶位 .4. 對(duì)易歪斜元件點(diǎn)膠固定并整形扶正 .5. 制作治具進(jìn)行 100% 檢測(cè) ,以符合安規(guī)距離要求 .6. LQC對(duì)此作重點(diǎn)檢查 .1. 元件腳加工長(zhǎng)度應(yīng)遵照 : ( PCB厚度 +安規(guī)要求 )原則 ,以確保安規(guī)距離 .(一般情況 ,安規(guī)距離 : PriGND 。 也可依機(jī)臺(tái)及測(cè)試回路狀況作手動(dòng)設(shè)定 Offset,但補(bǔ)償值須合理 ,不可過大 .(一般情況 ,為 30~50mΩ ) 600mΩ測(cè)試顯示此 Fail,表明測(cè)試回路中某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路 : 儀器本身 , 與儀器接線端 , 接線本身 , 測(cè)試用 AC 線材 , 測(cè)試治具 , 機(jī)臺(tái)與錫 (銅 )板未接觸好 , 或測(cè)試員接線 ,插頭漏作業(yè) . 33A測(cè)試顯示此 Fail,表明測(cè)試回路中某一環(huán)節(jié)接觸不良 ,在測(cè)試瞬間產(chǎn)生打火等異常 ,致使儀器異常 : 儀器內(nèi)部線路 , 與儀器接線端 , 接線本身 , 測(cè)試用 AC 線材 , 測(cè)試治具 , 機(jī)臺(tái)與錫 (銅 )板未接觸良好 , 或測(cè)試員接線 ,插頭未插到位松動(dòng) .此類異常所涉及的點(diǎn)較多 ,除非不良點(diǎn)很明顯 ,否則只能用排除法一一排除 . 所以 平時(shí)對(duì)儀器設(shè)備 , 接線及治具的維護(hù)保養(yǎng)很重要 . 此外 ,還應(yīng)注意 :1. 測(cè)試用 AC 線材必須依規(guī)定使用 14AWG 線 ,且一般情況 每 10K產(chǎn)量須更換新線 .(對(duì)此 ,之前有發(fā)文規(guī)范 )2. 測(cè)試用 錫板 應(yīng)統(tǒng)一更換為 銅板 ,且板面須保持平滑 ,以確保與機(jī)臺(tái)接觸良好 .3. 督導(dǎo)測(cè)試員務(wù)必將 AC 線材插頭插緊 ,插到位后方可測(cè)試 .16 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 產(chǎn)生之原因產(chǎn)生之原因21) 耐壓測(cè)試耐壓測(cè)試 (Dielectric Withstand Voltage Test) Arcing PHENOMENA ANALYSIS of CAUSE SOLUTION有打火現(xiàn)象1. 測(cè)試儀器本身異常 .2. Power機(jī)臺(tái)內(nèi)高壓區(qū)殘留細(xì)微導(dǎo)電物 (如 : 錫珠 ,錫渣 ,金屬絲或液體 ,等 ),經(jīng)打火后已消失 ,機(jī)臺(tái)經(jīng)外觀 ,電性等檢測(cè)均 OK.3. 接線 ,治具或操作等異常 (同 Grounding ).只要確定機(jī)臺(tái)所有功能均 OK,則此 不良 便可暫作為 . 針對(duì)其他如 : 儀器 , 接線 , 治具或操作異常等原因所造成的 , 其處理及解決方法可參考Grounding .無打火現(xiàn)象1. 儀器本身太靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)作 Fail.2. Arcing參數(shù)設(shè)定過靈敏 .3. 電壓爬升時(shí)間過快 (尤其作 DC 測(cè)試時(shí) ),引起儀器誤動(dòng)作 .4. 接線 ,治具或操作等異常 (同 Grounding ).5. 一般情況 , Power機(jī)臺(tái)本身不會(huì)產(chǎn)生此類 .1. 由于 Desktop本身設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) , Arcing的設(shè)定一般為 78檔 (for 華儀 7440耐壓機(jī) ).2. 電壓爬升時(shí)間不能過快 (主要針對(duì) DC 測(cè)試 ). 無客戶規(guī)定時(shí) ,一般 DC 2150V,Ramp Time設(shè)為 ~。對(duì)策 39。 有足夠信息表明制造有足夠信息表明制造 ,生產(chǎn)廠因變更組織機(jī)構(gòu)生產(chǎn)廠因變更組織機(jī)構(gòu) ,生產(chǎn)條件生產(chǎn)條件 ,質(zhì)量管理體系等質(zhì)量管理體系等 , 從而可能影響產(chǎn)品符合性或一致性時(shí)從而可能影響產(chǎn)品符合性或一致性時(shí) . 42 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材工廠安規(guī)檢查工廠安規(guī)檢查? 工廠安規(guī)檢查類型工廠安規(guī)檢查類型 (此為目前工廠狀況此為目前工廠狀況 )2. 依檢查頻次可分為依檢查頻次可分為 : 季度季度 /次次 UL(美國美國 ),CSA(加拿大加拿大 ) 年度年度 /次次 TUV(德國德國 RHPS),Nemko(挪威挪威 ),KTL(韓國韓國 ),CCIBCCEE(中國中國 ),VDE (德國德國 ),Demko(丹麥丹麥 ),JET(日本日本 ) …3. 依檢查內(nèi)容可分為依檢查內(nèi)容可分為 : 以產(chǎn)品一致性檢查為主以產(chǎn)品一致性檢查為主 UL(美國美國 ) ... 以工廠質(zhì)量保証能力檢查為主以工廠質(zhì)量保証能力檢查為主 KTL(韓國韓國 ), JET(日本日本 ) … 以上兩部分的結(jié)合以上兩部分的結(jié)合 CSA(加拿大加拿大 ),TUV(德國德國 RHPS),CCIBCCEE(中國中國 ), Nemko(挪威挪威 ),VDE(德國德國 ),Demko(丹麥丹麥 ) … 43 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。分析 39。 ClassII≦≦ .3) 耐壓測(cè)試耐壓測(cè)試 (Dielectric Withstand Voltage Test) A. 耐壓測(cè)試耐壓測(cè)試 接線參考接線參考 1)接地連續(xù)性測(cè)試接地連續(xù)性測(cè)試 B. 標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn) 輸入電壓為輸入電壓為 ““ 表表 18” 所示所示 測(cè)試結(jié)果測(cè)試結(jié)果 : 不可有絕緣擊穿不可有絕緣擊穿 (Breakdown)現(xiàn)象現(xiàn)象 . 如果被測(cè)絕緣上跨接有電容器如果被測(cè)絕緣上跨接有電容器 ,則建議采用直流電壓測(cè)試則建議采用直流電壓測(cè)試 .(DC=√2 AC)。 并規(guī)范作業(yè)完畢不可有拖錫 ,摔錫動(dòng)作 .4. 線上做好 5S管制工作 ,保持拉帶及臺(tái)面等清潔 .5. MOI規(guī)范對(duì)指定高壓區(qū)進(jìn)行清潔 .6. 督導(dǎo)作業(yè)人員 ,使其負(fù)有絕對(duì)的責(zé)任感以確保清潔效果 .7. 將此列入 LQC 之重點(diǎn)檢查項(xiàng)目 .25 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材制程安規(guī)測(cè)試制程安規(guī)測(cè)試? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION一次側(cè)與接地間元件一次側(cè)與二次側(cè)間元件ESD 放電元件 (X電容/Fuse等 )腳傾斜EMI Sheet組裝未到位EMI Sheet放電尖端殘留雜質(zhì)1. 元件本身腳長(zhǎng) (未規(guī)定切腳加工 ).2. MOI對(duì)元件腳加工長(zhǎng)度之規(guī)定不符要求 .3. 元件腳長(zhǎng)因治具等原因加工不符 MOI 規(guī)定 .4. 過錫爐后腳長(zhǎng)未剪 /漏剪 .5. 元件腳長(zhǎng) (符合要求 )傾斜或彎腳超出 PAD.1. 元件腳加工長(zhǎng)度應(yīng)遵照 : ( PCB厚度 + )原則 .2. 做好治工具的維護(hù)保養(yǎng) ,并選用正確的治工具進(jìn)行加工 .3. 加工線段切實(shí)作好首件 ,抽樣檢查及自檢 .4. 對(duì)腳長(zhǎng)者 (以周邊 SMD 元件高度為準(zhǔn) ,且不超過),過錫爐后應(yīng) 100% 剪腳 ,補(bǔ)焊 (必要時(shí) ).5. 元件有彎腳者 ,均須順金道且不可超出 PAD 作業(yè) .6. 依機(jī)種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) ,符合安規(guī)要求制作治具進(jìn)行 100%量測(cè) .7. LQC對(duì)此作重點(diǎn)檢查 .元件腳長(zhǎng)1. 設(shè)計(jì)安規(guī)距離的局限 ,易造成人為不良 .2. 元件切腳時(shí) ,因治具或人為因素加工過長(zhǎng) .3. 插件時(shí) ,未將元件扶正而整體傾斜 .4. 焊接作業(yè)不規(guī)範(fàn)使元件腳傾斜 .5. 剪腳工位未按要求將腳過長(zhǎng)部分剪掉 ,機(jī)臺(tái)鉚合后傾斜 .6. 現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)指導(dǎo)和督促工作不夠 .7. 作業(yè)缺乏自檢 /互檢的認(rèn)知和絕對(duì)的工作責(zé)任感 .1. 工程 IERM Study制程 ,并隨線作技術(shù)指導(dǎo) .2. 焊接過程不可使元件腳歪斜 ,并作自檢 .3. 組裝完畢 ,剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長(zhǎng) (不可超出 EMI Sheet 1mm),且不可有朝 ESD 放電方向傾斜現(xiàn)象 .4. 作好制程中臺(tái)面及拉帶 5S.5. 作業(yè)員養(yǎng)成良好的自檢 /互檢習(xí)慣并切實(shí)執(zhí)行 .6. 制作治具進(jìn)行 100%量測(cè) .(一般電氣間隙要求 :+/ 或爬電距離 : +/)ESD放電間距靠近26 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材? 作業(yè)及制程造成作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因不良之主要原因PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION變壓器飛腳與鐵芯相碰本體上殘留錫渣 /元件腳等異物 (致使膠紙破損 )散熱片上膠紙破損黑色絕緣盒上膠紙破損變壓器 PFC 電感膠紙破損EMI 接地片焊接異常 漏焊 / 冷焊 脫焊 / 錫裂1. 焊錫時(shí)間不夠 ,吃錫不足 .2. 焊錫完畢 ,未冷卻便投入下一工位 .3. 焊接完畢有摔機(jī)現(xiàn)象 .1. 採用防呆措施 ,如規(guī)定機(jī)臺(tái)取放方向 ,或用擋板 ,等 .2. 接地焊片及吃錫 PAD 過大 ,所以吃錫時(shí)間一般為 35S.3. 先焊接地片 ,后焊另一端 ,確保吃錫完全冷卻 .4. 督導(dǎo)作業(yè)員 ,焊接之規(guī)范性 : 不可拖錫摔錫 , 更不可有摔機(jī)動(dòng)作 .膠紙破損1. 自身為易破損材質(zhì) .2. 材料加工過程 ,取放沒有規(guī)范 ,嚴(yán)重時(shí)有堆壓現(xiàn)象 .3. 作業(yè)缺乏自檢 /互檢的認(rèn)知和絕對(duì)的工作責(zé)任感 .4. 對(duì)不良品管制執(zhí)行不徹底 .5. 制程中對(duì) WIP 擺放不合理 ,也易造成膠破 .6. 外觀修理及電性處理過程