【正文】 ? Set Location Marks： 放置位置標(biāo)志。 ? Current Origin： 跳轉(zhuǎn)到相對(duì)原點(diǎn) 。 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) Show/ Hide選項(xiàng)卡的設(shè)置 如圖 。 ② Pad Number： 焊盤序號(hào)。默認(rèn)值為 30次。 ③ Extend Selection：在選中狀態(tài)下，執(zhí)行選取操作時(shí)，可連續(xù)選取多個(gè)對(duì)象；否則，在連續(xù)選取多個(gè)對(duì)象時(shí)，只有最后一次的選取操作有效，即只有最后一個(gè)對(duì)象被選中。 （ 3）電氣柵格范圍 電氣柵格主要是為了支持 PCB的布線功能而設(shè)置的特殊柵格。 單擊 Add Plane按鈕 ，可添加一個(gè)內(nèi)部電源 /接地層，如此重復(fù)操作可添加 16個(gè)內(nèi)部電源 /接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。對(duì)所有的文件都執(zhí)行該命令，則所有文件窗口都會(huì)進(jìn)行垂直分割顯示。 ② 中心區(qū)域放大：執(zhí)行菜單命令 View|Around Point，光標(biāo)變?yōu)槭中危频叫璺糯蟮奈恢?，單擊鼠?biāo)左鍵，確定要放大區(qū)域的中心，移動(dòng)光標(biāo)拖出一個(gè)矩形區(qū)域后，單擊鼠標(biāo)左鍵確認(rèn)，即可將所選區(qū)域放大。圖 。除電路板兩個(gè)表面有導(dǎo)電圖形外，內(nèi)部還有一層或多層相互絕緣的導(dǎo)電層，各層之間通過金屬化過孔實(shí)現(xiàn)電氣連接。它主要應(yīng)用于復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，如在微機(jī)中，主板和內(nèi)存條的 PCB采用 4~6層電路板設(shè)計(jì)。 (a) 過孔的尺寸 (b) 穿透式過孔 (c) 盲過孔 圖 過孔的尺寸與類型 銅膜導(dǎo)線（ Track） 印刷電路板上，在焊盤與焊盤之間起電氣連接作用的是銅膜導(dǎo)線，簡(jiǎn)稱導(dǎo)線（ Track） 。 （ 4）顯示整個(gè)電路板 /整個(gè)圖形文件 ① 顯示整個(gè)電路板：執(zhí)行菜單命令 View|Fit Board，可將整個(gè)電路板在工作窗口顯示，但不顯示電路板邊框外的的圖形。 ③ Split Horizontal：將該文件與其它文件水平分割顯示。我們稱 雙層板、四層板、六層板， 一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源 /接地層的數(shù)目。 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 Layer Stack Manager（工作層堆棧管理器）對(duì)話框 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 2）刪除層的操作 先選取要?jiǎng)h除的中間層或內(nèi)部電源 /接地層，單擊 Delete（刪除）按鈕 ，在確認(rèn)之后，可刪除該工作層。當(dāng)任何導(dǎo)電對(duì)象（如導(dǎo)線、過孔、元件等）沒有定位在捕獲柵格上時(shí)，就該啟動(dòng)電氣柵格功能。 ④ Remove Duplicate：在該選項(xiàng)選中狀態(tài)下，可自動(dòng)刪除重復(fù)的對(duì)象。 ③ Cursor Type：設(shè)置光標(biāo)形狀。 ③ Via Nets： 連接過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱。圖中對(duì) 10個(gè)對(duì)象提供了 Final（詳細(xì)顯示）、 Draft（草圖）和 Hidden（隱藏） 3種顯示模式。 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ? New Location： 跳轉(zhuǎn)到指定坐標(biāo)位置。使用此命令，可放置10個(gè)位置標(biāo)志。先選取對(duì)象，執(zhí)行該命令后，被選取的對(duì)象在工作窗口中被放大顯示。 ? Absolute Origin： 跳轉(zhuǎn)到絕對(duì)原點(diǎn) 。 圖 Color選項(xiàng)卡的設(shè)置 如出現(xiàn)顏色混亂，可單擊Default Color（ 系統(tǒng)默認(rèn)顏色）或 Classic Color（傳統(tǒng)顏色）按鈕加以恢復(fù)。 ① Pad Nets： 連接焊盤的網(wǎng)絡(luò)名稱。 ② Undo/Redo：設(shè)置撤消 /重復(fù)命令可執(zhí)行的次數(shù)。若沒有選中該項(xiàng)，將以光標(biāo)坐標(biāo)所在位置選中對(duì)象。使用 Component X和 Component Y兩個(gè)下拉框，可設(shè)置元件在 X和 Y方向的移動(dòng)間距。 （ 1）添加層的操作 選取 TopLayer，用鼠標(biāo)單擊對(duì)話框右上角的 Add Layer（添加層）按鈕，就可在頂層之下添加一個(gè)信號(hào)層的中間層（ MidLayer），如此重復(fù)操作可添加 30個(gè)中間層。 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 圖 Document Options對(duì)話框 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2． Internal plane layer（內(nèi)部電源 /接地層） Protel 99 SE提供了 16個(gè)內(nèi)部電源層 /接地層。 ② Split Vertical：將該文件與其它文件垂直分割顯示。 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 3）對(duì)選定區(qū)域放大 ① 區(qū)域放大：執(zhí)行菜單命令 View|Area或用鼠標(biāo)單擊主工具欄的 圖標(biāo)，光標(biāo)變?yōu)槭中危瑢⒐鈽?biāo)移到圖紙要放大的區(qū)域，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定放大區(qū)域?qū)蔷€的起點(diǎn)，再移動(dòng)光標(biāo)拖出一個(gè)矩形虛線框?yàn)檫x定放大的區(qū)域，單擊鼠標(biāo)左鍵確定放大區(qū)域?qū)蔷€的終點(diǎn)，可將虛線框內(nèi)的區(qū)域放大。過孔的內(nèi)徑（ Hole size）與外徑尺寸（ Diameter）一般小于焊盤的內(nèi)外徑尺寸。 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 3. 多層板 由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層疊壓粘合而成的電路板。 元件的封裝（ Footprint） 1. 元件封裝的分類 2. 針腳式元件封裝： 常見的元件封裝，如電阻、電容、三極管、部分集成電路的封裝。它也可以通過過孔把一個(gè)導(dǎo)電層和另一個(gè)導(dǎo)電層連接起來。 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ② 顯示整個(gè)圖形文件：執(zhí)行菜單命令 View|Fit Document或單擊圖標(biāo) ，可將整個(gè)圖形文件在工作窗口顯示。對(duì)所有文件都執(zhí)行該命令，則所有文件窗口都會(huì)進(jìn)行水平分割顯示。 3. Mechanical layer（機(jī)械層） Protel 99 SE提供了 16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對(duì)齊標(biāo)記、裝配說明以及其它的機(jī)械信息。 （ 3）層的移動(dòng)操作 先選取要移動(dòng)的層，單擊 Move Up（向上移動(dòng)） 或 Move Down（向下移動(dòng)）按鈕 ，可改變各工作層間的上下關(guān)系。只要將某個(gè)導(dǎo)電對(duì)象移到另外一個(gè)導(dǎo)電對(duì)象的電氣柵格范圍內(nèi)，就會(huì)自動(dòng)連接在一起。 ⑤ Confirm Global Edit：在該選項(xiàng)選中狀態(tài)下，進(jìn)行整體編輯操作時(shí)，將出現(xiàn)要求確認(rèn)的對(duì)話框。 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) Display選項(xiàng)卡的設(shè)置 圖 Display選項(xiàng)卡設(shè)置 物理學(xué)及電子信息工程系 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1． Disp