pcb知識02(專業(yè)版)
【正文】 松維線路板（深圳）有限公司 銀膠板設計與制程介紹 簡報人： 孫雪艷 1 內(nèi)容摘要 一：流程介紹 二：主要材料介紹 三：設計規(guī)范介紹 四：檢驗規(guī)范介紹 2 生產(chǎn)流程 3 原材料 裁 切 修 邊 CNC鑽孔 研磨清洗 涂布 乾 燥 曝 光前文印刷 冷卻 乾 燥 背防焊印刷 冷卻 乾 燥 前防焊印刷 研磨清洗 去 墨 顯影蝕刻乾 燥 冷卻 背文印刷 乾 燥 冷卻 高壓清洗 銀膠貫孔 乾 燥 冷卻中壓水洗 VCUT 沖外型 乾 燥 後保護膜 乾 燥 前保護膜測試表面處理 包 裝 入 庫 出 貨工作站 檢查站 檢驗人員銀膠貫孔板生產(chǎn)流程圖松維線路板 ( 深圳 ) 有限公司 QA QA IQC OQC成品檢查 QA QA QA OQC OQC 1 基 材 DS(韓國斗山 ), M(松下 ) , EC(長興 ), L(長春 ), 2 油 墨 Tamura . chemical. 3 銀 膠 4 Fujikura 材 料 主要原物料 4 設計規(guī)範 銀膠貫孔到線路或 SMT設計規(guī)格 5 W1 W4 W2 W2 W3 W1＝ mm (鑽孔孔徑 ) W2＝ mm（ 線路與貫孔 PAD距離
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