【正文】 一般情況 3— 6天左右（不同加工廠的交貨時間略不同）即可收到由模板加工廠特快專遞寄來的模板。 測試點的開口要求 —— 根據(jù)設計要求提出測試點是否需要 對焊盤開口尺寸和形狀的修改要求 引腳間距、元件尺寸、焊盤尺寸、模板開口尺寸與模板厚度之間存在一定關系的。 如果在同一塊 PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時，可以對間距元器件處的模板進行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本高一些，因此可以采用折中的方法，不銹鋼板厚度可取中間值。在焊膏印刷工藝中不銹鋼模板的加工質(zhì)量又直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，模板厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。一般控制在 0~。模板開口形狀以及開口是否光滑也會響脫模質(zhì)量。 ② 前、后印刷極限 前、后刷極限應設置在模板圖形前、后至少各 20mm處；以防焊膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處焊圖形粘連等印刷缺陷。應根據(jù)印密度進行設置。因此要求與模板加工廠確認印刷面。一般情況下網(wǎng)框尺寸應與印刷機網(wǎng)框尺寸相同，特殊情況下例如當印制板尺寸很小或印刷面積很小時，可以使用小于設備網(wǎng)框尺寸的小尺寸網(wǎng)框，但設備必須配有網(wǎng)框適配器，否則不可使用小尺寸網(wǎng)框。 雖然增加刮刀壓力和減慢刮刀移動速度能提高印刷質(zhì)量，但樣做會影響印刷效率，同時也不能完全保證印刷質(zhì)量。 用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距 IC引腳開口的加工質(zhì)量； 將該產(chǎn)品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對準，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。 圖 5 Chip元件模板開口修改方案示意圖 有無電拋光工藝要求 電拋光工藝用于開口中心距 ，用于去除激加工的毛刺。 （ b） 當印制板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時，應采用以 PCB外形居中，如果以焊盤圖形居中，印刷時可 （ c） 當 PCB尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時，可將雙面板的圖形或幾個產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上，這樣可以節(jié)省模板加工費。另外，可以通過適當修改開口尺來彌補不同元器件對焊膏量的不同需求。 3℃ ，相對濕度 45~70%） SMT不銹鋼激光模板制作外協(xié)程序及工藝要求 印刷模板，又稱漏板、鋼板，它是用來定量分配焊膏，是保證焊膏印刷質(zhì)量的的關鍵工裝。第②種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印刷時由刮刀與 PCB之間存在微小的間隙，因此相當于增加了印刷厚度。 全自動與半自動印刷機金屬模板印刷焊膏工藝 工藝流程 圖形對準 調(diào)老產(chǎn)品程序 印刷前準備工作 開機初始化 安裝模板 安裝刮刀 PCB 定位 圖形對準 編程 (設置印刷參數(shù) ) 制作視覺圖像 連續(xù)生產(chǎn)老產(chǎn)品 印刷新產(chǎn)品 不用視覺系統(tǒng)連續(xù)印刷 添加焊膏 首件試印刷并檢驗 Yes 調(diào)整參數(shù)或?qū)蕡D形 No 檢驗 用視覺系統(tǒng)連續(xù)印刷 結束 關機 焊膏印刷是保證 SMT質(zhì)量的關鍵工序。刮刀壓力實際是指刮刀下降的度，壓力太小，可能會發(fā)生兩種情況：第①種情況是由于刮刀壓小，刮刀在前進過程中產(chǎn)生的向下的 Y分力也小，會造成漏印量不足。 （一般要求環(huán)境溫度 23177。 ； 模板印刷是接觸印刷，印刷時不銹鋼模板的底面接觸PCB表面，此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度，模板厚度是決定焊膏量的關鍵數(shù)，因此必須正確選擇模板厚度。 （ a） 一般情