【摘要】1新進人員半導(dǎo)體流程簡介HRTRNPresentedby2ITEM?L/F導(dǎo)線架封裝?BGA球閘陣列封裝?IC封裝前段流程介紹?IC封裝后段流程介紹3L/F(LEADFRAME)導(dǎo)線架封裝LEADFRAME導(dǎo)線架,又可稱為"釘架",是在IC晶片封裝時所
2025-01-06 09:23
【摘要】半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識張俠半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識什么是半導(dǎo)體半導(dǎo)體的分類PN結(jié)二極管三極管MOS什么是半導(dǎo)體什么是半導(dǎo)體導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,叫做半導(dǎo)體,例如硅、鍺等。典型的半導(dǎo)體是以共價鍵結(jié)合為主的,半導(dǎo)體靠電子或空穴導(dǎo)電。它的導(dǎo)電性一般通過摻入雜質(zhì)原子取代原來
2025-02-18 23:10
【摘要】第1章半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)半導(dǎo)體三極管3AX813AX13DG43AD10(a)(b)(c)(d)圖1-28幾種半導(dǎo)體三極管的外形第1章半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)三極管的結(jié)構(gòu)及類型圖1–29三極管的結(jié)構(gòu)示意圖和符號
2025-05-06 12:44
【摘要】 實驗十七 半導(dǎo)體材料的霍爾效應(yīng)霍爾效應(yīng)是磁電效應(yīng)的一種,這一現(xiàn)象是霍爾(,1855—1938)于1879年在研究金屬的導(dǎo)電機構(gòu)時發(fā)現(xiàn)的。后來發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體、導(dǎo)電流體等也有這種效應(yīng)。這一效應(yīng)對金屬來說并不顯著,但對半導(dǎo)體非常顯著。利用這一效應(yīng)制成的各種霍爾元件,廣泛地應(yīng)用于工業(yè)自動化技術(shù)、檢測技術(shù)及信息處理等方面。霍爾效應(yīng)是研究半導(dǎo)體材料性能的基本方法。通過霍爾效應(yīng)實驗?zāi)軠y定半導(dǎo)體材料的
2025-08-03 06:23
【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝介紹LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-02-26 01:37
【摘要】1SemiconductormaterialsLecturer:AiminLiu&WeifengLiu劉愛民劉維峰2半導(dǎo)體材料及器件工藝技術(shù)(四)1噴霧熱解成膜技術(shù)?2CVD成膜技術(shù)?低壓CVD、常壓CVD、離子增強型CVD、MOCVD?3擴散及陽極氧化技術(shù)
2025-03-22 02:27