【正文】 加強(qiáng)板面處理。 檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。 調(diào)整兩個(gè)熱壓輥，使之軸向平行。 1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢 不良原因 : 解決辦法 : (1)干膜儲(chǔ)存時(shí)間過久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā) 。待顯影前再揭去聚酯膜。從上式可以看出，總曝光量 E隨光強(qiáng) I 和曝光時(shí)間 T而變化。從幾種光源的光譜 能量分布可看出，鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在 310— 440nm波長(zhǎng)范圍均有較大的相對(duì)輻射強(qiáng)度， 是干膜曝光較理想的光源。 貼膜時(shí)要掌握好的三個(gè)要素 :壓力、溫度、傳送速度。 電解清洗工藝過程如下： 進(jìn)料 → 電解清洗 → 水洗 → 微蝕刻 → 水洗 → 鈍化 → 水洗→ 干燥 → 出料 、指紋、其它有機(jī)沾污和含鉻鈍化物。壓縮型刷子因含磨料粒度很細(xì)，并且刷輥對(duì)被刷板面的壓 力較大，因此刷過的銅表面均勻一致，主要用于多層板內(nèi)層基板的清洗。 7)色料 為使干膜呈現(xiàn)鮮艷的顏色，便于修版和檢查而添加色料。儲(chǔ)存條件為：黃光區(qū)，溫度低于 27℃(5 — 21℃ 為最佳 )，相對(duì)濕度 50％左右。本章主要就本廠所采用的電路圖形轉(zhuǎn)移原材料 光致抗蝕干膜 加以簡(jiǎn)單介紹 . 聚乙烯保護(hù)膜 光致抗蝕劑 層 mylar (聚酯薄膜 ) 光致抗蝕干 膜 外形 圖 聚酯薄膜 :是支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常為 25μm 左右?？刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。從原始階段設(shè)計(jì)采用抗蝕油漆或蟲膠漆手工描繪簡(jiǎn)單的線路圖形轉(zhuǎn)移工藝技術(shù)的需要。 檢驗(yàn)常識(shí) 干膜在儲(chǔ)存過程中可能由于溶劑的揮發(fā)而變脆，也可能由于環(huán)境溫度的影響而產(chǎn)生熱聚合，或因抗蝕劑產(chǎn)生局部流動(dòng)而造成厚度不均勻 (即所謂冷流 )，這些都嚴(yán)重影響干膜的使用。常用的增粘劑如苯并三氮唑。 硬毛型刷子的刷體是用含有碳化硅磨料的直徑為 0． 6mm的尼龍絲編繞而成的。 但化學(xué)處理需監(jiān)測(cè)化學(xué)溶液成分的變化并進(jìn)行調(diào)整，對(duì)廢舊溶液需進(jìn)行處理，增加了廢物 處理的費(fèi)用。 貼膜通常在貼膜機(jī)上完成，貼膜機(jī)型號(hào)繁多，但基本結(jié)構(gòu)大致相同： 貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。 平行曝光機(jī)構(gòu)造 任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光 譜曲線。 曝光時(shí)間的確定 在無光密度尺的情況下也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行觀察，用逐漸增加曝光時(shí)間的方法，根據(jù)顯影后干膜的光亮程度、圖像是否清晰、圖像線寬是否與原底片相符等來確定適當(dāng)?shù)钠毓鈺r(shí)間。 2)脫銷定位系統(tǒng)定位 (照相軟片沖孔器和雙圓孔脫銷定位器 ) :首先將正面、反面兩張底版藥膜相對(duì)在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)；將對(duì)準(zhǔn)的兩張底版用 軟片沖孔器于底版有效圖像外任沖兩個(gè)定位孔，把沖好定位孔的底版任取一張去編鉆孔程序， 便能得到同時(shí)鉆出元件孔及定位孔的數(shù)據(jù)帶，一次性鉆出元件孔及定位孔，印制板金屬化孔及 預(yù)鍍銅后，便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。我廠使用為耐酸油墨 . 蟲膠修版液配方如下： 蟲膠 100～ 150g／ 1 甲基紫 1～ 2g／ 1 用無水乙醇配制。 4)板面不平有劃痕或凹坑。 4)照相底版最大光密度不夠，造成紫外 光透過，部分聚合。 加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗 4)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈 改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗 7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍 不良原因 : 解決辦法 : 1）干膜性能不良，超過有效期使用。 5）曝光不足或顯影過頭造成抗蝕劑發(fā)毛，過緣起翹。 消除泡沫。 3)貼膜溫度太高。 重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成。 顯影操作一般在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度，傳送速度，噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到好的顯影效果。其原理是當(dāng)光強(qiáng) I發(fā)生變化時(shí)， 能自動(dòng)調(diào)整曝光時(shí)間 T， 以保持總曝光量 E不變。因?yàn)楣鈴?qiáng)度大，分辨率高，而且曝光時(shí)間短，照相底版受熱變形的程度也小。 溫度： 根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同。 電解清洗主要用于貼干膜或涂覆液體光致抗蝕劑前的撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型 印制板基板的表面清潔處理，它雖然具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)銅箔表面環(huán)氧膩污點(diǎn)清洗無效，廢水處理成本也較高。 *在使用刷輥式刷板機(jī)的過程中，為防止尼龍絲過熱而熔化，應(yīng)不斷向板面噴淋自來水進(jìn)行 冷卻和潤(rùn)濕。通常采用丙酮、酒精作溶劑。 1)粘結(jié)劑 (成膜樹脂 ) 作為光致抗蝕劑的成膜劑，使感光膠各組份粘結(jié)成膜，起抗蝕劑偽骨架作用，它在光致聚合過程中不參與化學(xué)反應(yīng)。 聚乙烯膜 :是復(fù)蓋在感光膠層上的保護(hù)膜，防止灰塵等污物粘污干膜，避免在卷膜時(shí)，每層 抗蝕劑膜之間相互粘連。網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移比光 化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移成本低，在生產(chǎn)批量大的情況下更是如此，但是網(wǎng)印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于 o．25mm的印制導(dǎo)線，而光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移所用的光致抗蝕劑制造分辨率高的清晰圖 像。 按物理狀態(tài)分為液體抗蝕劑和干膜抗蝕劑。聚酯薄膜應(yīng)盡可能薄，聚酯膜太厚會(huì)造成曝光時(shí)光線嚴(yán)重散射，而使圖像失真，降低干膜分辨率。 4)增塑劑 可增加干膜抗蝕劑的均勻性和柔韌性。 工藝 機(jī)械清洗即用刷板機(jī)清洗 . 刷板機(jī)又分為 : 機(jī)械清洗及浮石粉刷板 對(duì)去除基板表面的含鉻鈍化膜 (銅箔表面防氧化劑 )效果不錯(cuò)，但易劃傷表面，并可能造成磨料顆粒嵌入基體內(nèi)，同時(shí)還可能使撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄 型印制板基板的尺寸變形。 (2)浮石粉刷板機(jī) 化學(xué)清洗首先用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。殘存的潮氣往往是造成砂眼或膜貼不牢的原因之一，因此必須 去除板面及孔內(nèi)的潮氣，以確保貼膜時(shí)板子是干燥的。 為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應(yīng)經(jīng)過 15分鐘的冷卻及恢復(fù)期再進(jìn)行曝光。 曝光時(shí)間 (曝