【正文】 如有可能,在控制線(于印制板上)的入口處加接RC去耦,以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素.(5) 印制電路板上印制弧線的寬度不要突變,導(dǎo)線不要突然拐角(≥90176。(b) 平行肋片形。最大電流大于1 A時,可按額定電流老化)通電老化. ⑥ :鍺二極管為70177。10%)和Ⅲ級(177。對于電路單元應(yīng)盡可能采用印制板并用插座與系統(tǒng)連接.(3) 元器件的組裝密度不宜過大,即體積填充系數(shù)在可能的條件下應(yīng)取得低一些(),以保證元器件間有足夠的空間,便于裝拆和維修.(4) 設(shè)備應(yīng)具有過負荷保護裝置(如過電流,過電壓保護),危險和高壓處應(yīng)有警告標志和自動安全保護裝置(如高壓自動斷路門開關(guān))等,以確保維修安全.(5) 設(shè)備最好具備監(jiān)測裝置和故障預(yù)報裝置,能使操縱者盡早地發(fā)現(xiàn)故障或測試失效元器件,及時更換維修,以縮短維修時間,防止大故障出現(xiàn). 生產(chǎn)方面1. 生產(chǎn)條件對電子設(shè)備的要求,技術(shù)和工藝水平,必須滿足生產(chǎn)條件對它的要求,否則就不可能生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,甚至根本無法投產(chǎn).生產(chǎn)條件對產(chǎn)品的要求一般有以下幾個方面:(1) 設(shè)備中的零部件,元器件,其品種和規(guī)格應(yīng)盡可能少,有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低成本.(2) 設(shè)備中的機械零部件必須具有較好的結(jié)構(gòu)工藝性,能夠采用先進的工藝方法和流程. (3) 設(shè)備中的零部件,元器件及其各種技術(shù)參數(shù),形狀,尺寸等,應(yīng)最大限度地標準化和規(guī)格化。2 ℃硅器件:55177。環(huán)境溫度增至100℃時,允許使用功率僅為標稱值的20%.另外,溫度每升高或降低10℃,其阻值大約變化1%. 2) 電阻器散熱的一般方法電阻的溫度與其形式,尺寸,功率損耗,電阻是通過引出線的傳導(dǎo)和本身的對流,:(1) 大功率電阻器應(yīng)安裝在金屬底座上,以便散熱.(2) 不許在沒有散熱的情況下,將功率電阻器直接裝在接線端或印制板上.(3) 功率電阻器盡可能安裝在水平位置.(4) 引線長度應(yīng)短些,使其和印制電路板的接點能起散熱作用。如果其增益大,輸出級對輸入級的反饋大,則級與級之間應(yīng)加以屏蔽.(3) 如果低電平級靠近高電平級,則需要屏蔽。而對于電源線和地線這類難以縮短長度的布線,則應(yīng)在印制板面積和線條密度允許的條件下盡可能加大布線的寬度.(7) 采用平行走線可以減少導(dǎo)線電感,但會使導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加.(8) 為了抑制印制導(dǎo)線之間的串?dāng)_,在設(shè)計布線時應(yīng)盡量避免長距離的平行走線,盡可能拉開線與線之間的距離,信號線與地線及電源線盡可能不交叉. 在使用一般電路時,. 印制電路板防串?dāng)_設(shè)計規(guī)則 高頻數(shù)字電路PCB設(shè)計中的布局與布線為了避免高頻信號通過印制導(dǎo)線時產(chǎn)生的電磁輻射,在印制電路板布線時,應(yīng)注意以下要點:(1) 高頻數(shù)字信號線要用短線.(2) 主要信號線最好集中在PCB板中心.(3) 時鐘發(fā)生電路應(yīng)在板中心附近. (4) 電源線盡可能遠離高頻數(shù)字信號線或用地線隔開,電路的布局必須減少電流回路,電源的分布必須是低感應(yīng)的(多路設(shè)計).(5) 數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每兩根信號線之間夾一根信號地線,最好是緊挨著最不重要的地址引線放置地回路,輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,. 數(shù)據(jù)總線的布線方式(6) 盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性,例如導(dǎo)線寬度不要突變,導(dǎo)線的拐角大于90176。圖(b)為通風(fēng)孔較大時用金屬網(wǎng)遮住洞口的形式。2℃,硅二極管,三極管為125177。1%,177。結(jié)構(gòu)件斷裂或變形過大。鍺二極管,三極管為100177。3 ℃,進行24小時老化.(6) :溫度為40177。對關(guān)鍵組件進行灌封或加其他密封措施.2) 霉菌的防護霉菌是指生長在營養(yǎng)基質(zhì)上而形成絨毛狀,. 電子設(shè)備的霉菌防護方法有以下幾種:(1) 控制環(huán)境條件. (2) 密封防霉. (3) 使用防霉劑.(4) 使用防霉材料. 3. 金屬的防腐電子設(shè)備中大量應(yīng)用到金屬材料,金屬材料會和周圍腐蝕介質(zhì)發(fā)生化學(xué)或電化學(xué)作用,從而導(dǎo)致金屬的腐蝕. 金屬防腐蝕措施如下:(1) ,首先要知道腐蝕介質(zhì)的種類,腐蝕強度,PH值以及影響腐蝕性的諸如環(huán)境溫度,濕度變化情況等各種因素. (2) ,可將覆蓋層分為三類:金屬覆蓋層(電鍍),化學(xué)覆蓋層(金屬氧化物)和涂料覆蓋層. 電子設(shè)備的電磁防護屏蔽就是用導(dǎo)電或?qū)Т挪牧现瞥傻囊院?殼,板和柵等形式,將電磁場限制在一定空間范圍內(nèi),使電磁場從屏蔽體的一面?zhèn)鞯搅硪幻鏁r受到很大的衰減,可分為電屏蔽,磁屏蔽和電磁屏蔽.電屏蔽即靜電或電場的屏蔽,用于防止或抑制寄生電容耦合,把感應(yīng)源的寄生電容短接到地,達到屏蔽的目的.磁屏蔽用于防止磁感應(yīng),抑制寄生電感耦合,隔離磁場干擾.電磁屏蔽用于防止或抑制高頻電磁場的干擾.1. 元器件防靜電措施半導(dǎo)體器件在制造,存貯,運輸及裝配過程中均可能因摩擦而產(chǎn)生靜電電壓,當(dāng)器件與這些帶電體接觸時,帶電體就會通過器件引腳放電,雙極器件和混合集成電路等器件對靜電放電損傷敏感.以對靜電敏感的CMOS集成電路為例,在電路設(shè)計及印制板設(shè)計時,應(yīng)注意以下幾點:(1) 不使用的輸入端應(yīng)根據(jù)要求接電源或接地,不得懸空.(2) 作為線路板輸入接口的電路,其輸入端除加瞬變電壓抑制二極管外,還應(yīng)對地接電阻器(～1 MΩ).(3) 當(dāng)電路與電阻電容組成振蕩器時,電容器存貯電荷產(chǎn)生的電壓可使有關(guān)輸入端的電壓瞬時高于電源電壓. (4) 作為線路板輸入接口的傳輸門,每個輸入端都應(yīng)串接電阻器(阻值取50～100 Ω).(5) 作為線路板輸入接口的邏輯門,每個輸入端都應(yīng)串接電阻器(阻值取100～200 Ω).(6) 作為線路板輸入接口的應(yīng)用部位,應(yīng)防止其輸入電位高于電源電位(先加信號源,后加線路板電源,就可導(dǎo)致這一現(xiàn)象發(fā)生).2. 導(dǎo)線的屏蔽1) 印制導(dǎo)線屏蔽單面印制板在信號線之間設(shè)置接地的印制導(dǎo)線可以起屏蔽作用,(a),除在信號線之間設(shè)置接地線以外,其背面銅箔也接地,增強了屏蔽作用,(b)所示. 印制板的屏蔽線2) 高頻導(dǎo)線(同軸射頻電纜)的屏蔽高頻導(dǎo)線的屏蔽主要是在其外面套上一層金屬絲的編織網(wǎng),中心是芯線,金屬網(wǎng)是屏蔽層,芯線和屏蔽層之間襯有絕緣材料,屏蔽層外還有一層絕緣套管.(1) ,只要將屏蔽層在一端接地,則中心導(dǎo)線信號電流在屏蔽層上感應(yīng)出的電荷就被釋放到地,. 屏蔽體一端接地的電場屏蔽作用如果屏蔽層兩端接地,使在屏蔽層的外面沒有磁場輻射,從而起到磁屏蔽作用,(a),(