【正文】 進入廠區(qū)或森林嚴禁使用火種。②、 迅速切斷電源（拉開關）。人體接觸的電壓愈高，通過人體的電流愈大?！　〉诹? 安全及防靜電常識一、 安全常識在工廠里，安全對于我們非常重要，而且我們所講的安全是一個非常廣義的概念，通常我們所講的安全是指人身安全。 焊接后的處理： 當焊接后，需要檢查：a. 是否有漏焊。 焊接步驟：焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準。 缺陷總數(shù)＝檢測線路板的全部缺陷數(shù)量 l 印刷檢驗總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應大于焊盤面積的75%。 ；b．有無掉片；c．有無錯件；虛焊焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象拉尖焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸焊料球（solder ball）焊接時粘附在印制板、陰焊膜或導體上的焊料小圓球，亦稱錫珠。焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機進行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。焊膏的選用主要根據工藝條件，使用要求及焊膏的性能：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制，其實，根據性能要求，焊劑的重量比還可擴大至8％—20％。一般生產中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰3609紅膠），其特點是：l 熱固化速度快l 接連強度高l 電特性較佳而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。l 其它元器件生產時留意工藝卡。P+100%,0EQF177。（二） 電容：包括陶瓷電容—C/C 、鉭電容—T/C、電解電容—E/C1．單位：1PF=1103 NF =1106UF =1109MF =11012F 2．規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。要保證運輸途中的PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進行運輸。 C140176。其溫度以不超過每秒2~5176。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。根據不同的產品，在印刷程序中設置相應的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。錫膏的標準粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。膠水的使用溫度應為230C250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。③、 確認所有 軌道寬度和定位針在正確位置。1 印刷機 ( printer)在SMT中，用于鋼網印刷的專用設備。 電路裝配制造工藝技術 采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業(yè)的趨勢 我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。 2. 可靠性高、抗振能力強。由于其涉及多學科領域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，隨著各學科領域的協(xié)調發(fā)展，SMT在90年代得到迅速發(fā)展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子焊接技術的主流。 膠機 ( dispenser )能完成點膠操作的設備。第一類 只采用表面貼裝元件的裝配IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接=反面=絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配工序: 絲印錫膏(頂面)=貼裝元件=回流焊接=反面=點膠(底面)=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接 第三類 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配工序: 點膠=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接SMT的工藝流程領PCB、貼片元件 貼片程式錄入、道軌調節(jié)、爐溫調節(jié) 上料 上PCB 點膠（印刷） 貼片 檢查 固化 檢查 包裝 保管 各工序的工藝要求與特點： 生產前準備 清楚產品的型號、PCB的版本號、生產數(shù)量與批號。在整個生產工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺陷。 氣泡膠水一定不能有氣泡。三個要素的正確結合是持續(xù)的絲印品質的關鍵所在。 可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每5或10 次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次 。印刷速度印刷期間，刮板在印刷模板上的行進速度是很重要的， 因為錫膏需要時間來滾動和流入模孔內。⑥在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。測溫儀器一般分為兩類：實時測溫儀，即時傳送溫度/時間數(shù)據和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲存數(shù)據，然后上載到計算機。典型的峰值溫度范圍是205~230176。加熱不精確，太慢且不均勻。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（Rresistor）、電容（Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容—C/C ，鉭電容—T/C，電解電容—E/C）、二極管（Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ZD）、三極管（Qtransistor）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（IC）、喇叭（SPK）、晶體振蕩器（XL）等，而在SMT中我們可以把它分成如下種類：電阻—RESISTOR 電容—CAPACITOR 二極管—DIODE 三極管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 電感—COIL 集成塊—IC 按鈕—SWITCH 等。 以上SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細的分述：Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89,TO252等Melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: , , CSP集成電路, , 列陣間距3. 連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 , D=177。4. 觸變性(thixotropicratio)貼片膠與錫膏在施壓擠出時具有流體的特性與擠出后迅速恢復為具有固塑性的特性。合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。C貨架壽命(冷藏)3 ~ 6 個月(標貼上標明)0 ~ 5176。第五章 SMT質量標準一、SMT質量術語理想的焊點具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90。這些控制點通常設立在如下位置：1）PCB檢測 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。因此當采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內完成焊接點，最好是大約3秒鐘。 焊接時間過短則焊接點的溫度達不到焊接溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。S． 用鑷子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象。電傷從外觀看一般有電弧傷、電的烙印和熔化的金屬滲入皮膚（稱皮膚金屬化）等傷害。當皮膚角質夫去時，人體電阻就會降到8001000歐姆。⑥、 打開回流爐時應注意防止燙傷，同時也要戴好手套。人體能感受到靜電電擊的電壓最少3000V，而一些先進的電子元件可能會被低于1000V的電壓損壞，甚至低于10V的電壓也能把IC擊穿。④、 應按設備操作規(guī)程使用設備。人體的電阻：人觸電時與人體的電阻有關。電擊傷會使人覺得全身發(fā)熱、發(fā)麻，肌肉發(fā)生不由自主的抽搐，逐漸失去知覺，如果電流繼續(xù)通過人體，將使觸電者的心臟、呼吸機能和神經系統(tǒng)受傷，直到停止呼吸，心臟活動停頓而死亡。h. 焊點是不是凹凸不平。 焊接時間要適當，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應在幾秒鐘內完成。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進行返修，一是采用返修工作臺（熱風焊接）進行返修。計算公式如下： 4）回流焊接檢測因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質量過程控制點。5％為宜。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（2—10）℃。貯存時不會發(fā)生化學變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。2. 放置時間（workingtime）貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學、物理性能的最長時間。而在鉭電容本體上一般均有標識，其標識如下：標印值電容值標印值電容值0R20．2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF片式電容器的包裝標識常見類型：1）AVX/京都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 電壓 介質 標稱電容 允許誤差 失效率 端頭 包裝 專用代碼電壓：Y=16V，1=100V，2=200V，3=25V，5=50V，7=500V，C=600V，A=1000V介質：A=NPO，C=X7R，E=Z5U，G=Y5V包裝：1=178mm卷盤膠帶，2=178mm卷盤紙帶，3=178mm卷盤膠帶，4=178mm卷盤膠帶專用代碼：A=標準產品，T=，S=，R=，P=2）諾瓦（Novacap）公司0603 N 102 J 500 N X T M 尺寸 介質 電容值 允許偏差 電壓 端頭 厚度 包裝 標志介質：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R電壓：與容量的表示方法相同包裝：B=散裝，T=盤式，W=方形包裝3）三星（SAMAUNG）公司CL 21 B 102 K B N C 電容器 尺寸 溫度特性 電容值 允許誤差 電壓 厚度 包裝尺寸： 03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210溫度特性：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F(xiàn)=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J電壓：Q=，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V厚度：N=標準厚度，A=比N薄，B=比N厚包裝：B=散裝，C=紙帶包裝，E=膠帶包裝，P=合裝4）TDK公司C 1005 CH 1H 100 D