【正文】 公司產(chǎn)品包括GPS射頻芯片、數(shù)字處理芯片、一系列的相關(guān)嵌入式軟件、OEM 模塊、手持GPS導(dǎo)航儀以及GPS應(yīng)用系統(tǒng)。西安科技投資有限公司作為代表政府背景的股東，將為公司提供政策支持。西安英飛凌的設(shè)立，打破了西部地區(qū)無跨國集成電路公司分支機(jī)構(gòu)的堅冰。此外，航空航天電子在西安具有較強(qiáng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢，西安有6家航空航天和空間技術(shù)研究所，超過3家公司從事此類IC產(chǎn)品的研發(fā)，并取得不俗的業(yè)績。西北機(jī)器廠、西安理工大學(xué)工廠、應(yīng)用材料（西安）有限公司等企業(yè)在IC制造與晶體生長設(shè)備領(lǐng)域具有較強(qiáng)競爭實力。西安高校在通信技術(shù)上的優(yōu)勢使其在很早就開展了通信類IC技術(shù)的研發(fā)，與國內(nèi)大多數(shù)領(lǐng)先的通信系統(tǒng)設(shè)備廠商都建立了長期合作關(guān)系，而部分的校企技術(shù)合作項目逐漸轉(zhuǎn)化為公司對公司的項目合作，正是這種合作促進(jìn)了具有高校背景的IC設(shè)計公司和研發(fā)中心的誕生和發(fā)展。西安是全國科技和教育事業(yè)最發(fā)達(dá)的地區(qū)之一，以眾多的國家、部屬科研院所、高等院校為依托，形成了從基礎(chǔ)研究、產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)制造、咨詢服務(wù)為一體的科技創(chuàng)新體系。在關(guān)鍵設(shè)備（如刻蝕機(jī)）方面，我國基本沒有自主開發(fā)能力，工藝設(shè)計水平低，目前正通過參與國際合作組織力求獲得新一代設(shè)備和工藝。 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的面臨問題1. 宏觀環(huán)境有待優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)政策有待完善 目前，業(yè)界反映最強(qiáng)烈的是稅收問題。目前，國外8英寸IC生產(chǎn)線正向我國戰(zhàn)略性移動，我國新建和在建的6英寸生產(chǎn)線有近10條之多。 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的基本情況“十五”時期，我國集成電路產(chǎn)量和銷售收入的年均增長速度超過30％，產(chǎn)業(yè)規(guī)模5年內(nèi)擴(kuò)大了3倍，％％，成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一，以及僅次于美、日的全球第三大集成電路產(chǎn)品消費市場。因此，區(qū)域和產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展需要這些適應(yīng)性主體密切合作才能獲得成功。鴻海公司己經(jīng)連續(xù)兩年超越臺積電和廣達(dá)，成為臺灣地區(qū)最大的民營制造企業(yè)，同時還擠下Jabil成為全球第五大EMS制造商。ODM比OEM的技術(shù)含量高。同時，現(xiàn)有的IDM企業(yè)也逐步將越來越多的生產(chǎn)外包給FOUNDRY。系統(tǒng)公司是唯一的一類企業(yè)，此時的系統(tǒng)公司不僅要定義系統(tǒng)規(guī)格，完成系統(tǒng)的最終組裝，還要生產(chǎn)最終產(chǎn)品的所有部件。圖13 集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈其步驟是根據(jù)制造廠的工藝參數(shù)設(shè)計產(chǎn)品，送交制造廠制造，將制造廠的產(chǎn)成品進(jìn)行測試后，封裝在特定材料制成的外殼中。但2000年下半年衰減期提前到來，主要是因為對網(wǎng)絡(luò)和移動通訊的發(fā)展估計過高，產(chǎn)品庫存量過大。從2005年起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自1971年以來的第八個循環(huán)周期，S IA對這個周期的前三年全球半導(dǎo)體市場作了預(yù)測。根據(jù)幾十年來全世界的統(tǒng)計，雖然整個集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈上升趨勢，但其生產(chǎn)和需求并不是平穩(wěn)不變的，約46年會出現(xiàn)一次波動（硅周期）?！敖?jīng)濟(jì)政策”的結(jié)果使韓國半導(dǎo)體市場的發(fā)展令人鼓舞。1986年美國通過一系列調(diào)查得出結(jié)論，認(rèn)為一個健全的半導(dǎo)體工業(yè)對于美國來說至關(guān)重要。進(jìn)入90年代，因半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備投資巨大，而產(chǎn)品的需求又有周期性的變化，一些大公司在需求不足時，開始為其公司代工生產(chǎn)晶片，于是一些無工廠的半導(dǎo)體企業(yè)即半導(dǎo)體設(shè)計公司應(yīng)運而生，但此時因大公司只在生產(chǎn)不飽滿時才為其它公司代工，故生產(chǎn)能力不能保證，設(shè)計企業(yè)很難長大。這就使得這一時期產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會只屬于那些具有寬松的投資環(huán)境、良好的技術(shù)轉(zhuǎn)移環(huán)境和產(chǎn)品市場環(huán)境并在技術(shù)上具有先導(dǎo)性的國家和地區(qū)，而美國恰恰是最具備這些條件的國家。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會稱“美國半導(dǎo)體工業(yè)是美國經(jīng)濟(jì)的倍增器”，并指出半導(dǎo)體是一種使其他所有工業(yè)黯然失色，又使其他工業(yè)得以繁榮發(fā)展的技術(shù)，半導(dǎo)體在本質(zhì)上驅(qū)動著所有電子產(chǎn)品的進(jìn)步。此時該產(chǎn)業(yè)基本上被幾家大公司所壟斷，新公司要想進(jìn)入這一行業(yè)并快速成長很困難，誘因主要有：（1）資金需求大。全球集成電路設(shè)備業(yè)老大，美國應(yīng)用材料公司為了能持續(xù)保持其地位，拉大與第二至第三之間的差距，近幾年來采用兼并方法，收購Etec公司已發(fā)展電子束掩膜制造及缺陷檢測設(shè)備等。日本針對美國的半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體計劃，于1996年由10家日本集成電路制造廠出資5000萬美元，組建了先進(jìn)集成電路技術(shù)研究所，與國內(nèi)外材料、設(shè)備廠家廣泛合作，進(jìn)行新一代芯片制造技術(shù)開發(fā)，如12英寸硅片的生產(chǎn)技術(shù)。 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)自身的發(fā)展規(guī)律。如70年代初的石油危機(jī)，80年代中的日元升值，90年代末的東南亞金融危機(jī)都導(dǎo)致世界集成電路市場的衰退。其中包括三個周期：（1）從1975年（16%），到1984年（46%）為第一個周期。各部分產(chǎn)業(yè)的具體內(nèi)容如下：? 基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)：主要是原材料產(chǎn)業(yè)，如晶圓、高純氣體、高純金屬等集成電路制造所需的原材料。就如同PC中的PENTIUM芯片，雖然是計算機(jī)的核心部分，但是要制成能夠被用戶直接使用的完整的計算機(jī)還必須有大量的外圍廠商的配合與支持。Manufacturer）,即整合組件制造公司。表11集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的演變與創(chuàng)新時 期20世紀(jì)70年代之前20世紀(jì)7080年代中期20世紀(jì)80年代末90年代末21世紀(jì)硅片尺寸14英寸56英寸8英寸12英寸產(chǎn)業(yè)整合模式一體化（系統(tǒng)公司）一體化（IDM）價值鏈整合模塊化的虛擬再整合新型地區(qū)美國日本臺灣地區(qū)、韓國、新加坡中國（？）分包戰(zhàn)略部門間的協(xié)作OEMOEM、DMSEMS資料來源：根據(jù)文獻(xiàn)（蔡南雄，2003）整理 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中幾種代工模式按照IC產(chǎn)業(yè)整合模式的演進(jìn)歷程分析,主導(dǎo)廠商與分包商之間的關(guān)系也呈現(xiàn)從無到有,從低級到高級的發(fā)展脈絡(luò)。這些EMS的業(yè)務(wù)連續(xù)多年以30%以上的速度遞增，被美國高盛與摩根斯坦利的產(chǎn)業(yè)分析師謄為“旭日東升的黃金寵兒”?！叭蚪回?，實時變現(xiàn)”是指鴻海能夠通過全球物流追蹤系統(tǒng)“適品、適時、適質(zhì)、適量”地把貨交到客戶指定地點，獲得收益。西安作為國家“十五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局的第二個城市，在“國際化、市場化、人文化、生態(tài)化”理念指導(dǎo)下，著力打造“西部硅谷”。 3. 封裝測試業(yè)我國的芯片封裝測試單位集中分布在長江三角洲地區(qū)，中外合資企業(yè)已成為集成電路封裝業(yè)的主體，產(chǎn)品面向國內(nèi)外兩個市場。3. 企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平迅速提高 8英寸制造線的建設(shè)，到2004年中芯國際北京12英寸線建成投產(chǎn)。設(shè)計、生產(chǎn)大量的消費類芯片是急需解決的問題，要突破設(shè)計的芯片整機(jī)廠商不用、而整機(jī)廠商需要的芯片又沒法設(shè)計出來的矛盾局面。一些新產(chǎn)品的開發(fā)也已走在了全國的前列，積累了一大批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品，如西電捷通的WAPI專用芯片、深亞公司的系列SDH專用芯片、翔騰公司的1750系列芯片、龍騰公司的32位CPU系列芯片、萬思微電子的網(wǎng)絡(luò)處理器SOC芯片、華西的電力載波芯片、速波的LED恒流控制芯片、藍(lán)思科技的1 000M以太網(wǎng)接口芯片、華訊微電子的GPS套片、交大數(shù)碼的HDTV后處理芯片等。同時，豐富的留學(xué)生資源已經(jīng)成為西安集成電路設(shè)計業(yè)與世界先進(jìn)水平嫁接的最佳橋梁。能夠進(jìn)行深亞微米超大規(guī)模集成電路的設(shè)計與系統(tǒng)方案開發(fā)，產(chǎn)品方向主要集中于通信網(wǎng)絡(luò)、消費電子類。 西門子半導(dǎo)體事業(yè)部作為英飛凌科技(中國)有限公司的前身于1995年正式進(jìn)入中國市場。具有雄厚的技術(shù)積累，形成了在通訊設(shè)備專用集成電路設(shè)計方面的優(yōu)勢。目前，在外方技術(shù)力量的支持下，公司已成功的開發(fā)了一批自主軟IP核產(chǎn)品，以及消費類芯片、通訊類芯片、驅(qū)動類芯片、電能表類芯片等集成電路產(chǎn)品。此外，西安集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的主要企業(yè)還包括：奇夢達(dá)科技（西安）有限公司、西安西芯微電子有限公司、西安聚芯電子有限公司、西安。另外，為了提高新產(chǎn)品研發(fā)和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力，公司充分利用西安地區(qū)的人才及科研優(yōu)勢，與各知名院校分別建立了西電亞同IP實驗室、西工大亞同IP實驗室、西安交大亞同IP實驗室等研究機(jī)構(gòu)。西安深亞電子有限公司是由西安郵電學(xué)院專用集成電路設(shè)計中心在吸引風(fēng)險投資的基礎(chǔ)上組建的。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機(jī)安全以及芯片卡市場提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)主要分為芯片設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)被納入省委省政府“一線兩帶”建設(shè)和市委市政府“建強(qiáng)創(chuàng)佳”的重要內(nèi)容。以西安微電子研究所為代表的科研群體，裝備精良，人才濟(jì)濟(jì)，是西安發(fā)展集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的技術(shù)源泉；以西安交大、西電科大和西工大為代表的人才培養(yǎng)體系，是西安發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的人才智力保障。目前，西安基地已有各類集成電路設(shè)計企業(yè)45家，相關(guān)科研機(jī)構(gòu)18個，測試與分析中心3個，國家大型集成電路科研與生產(chǎn)單位1個，集成電路制造企業(yè)9個，封裝企業(yè)7個，硅材料生產(chǎn)企業(yè)7個，設(shè)備制造企業(yè)6個，半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)6個，已經(jīng)基本形成了完善的配套服務(wù)體系。如何利用好這些已有的集成電路生產(chǎn)線，使我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到充分的協(xié)調(diào)發(fā)展是擺在我們面前的嚴(yán)峻問題，要擺脫盲目上生產(chǎn)線，跟潮流之風(fēng)，理性的分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的特點，以市場應(yīng)用為導(dǎo)向充分利用好現(xiàn)有的集成電路產(chǎn)業(yè)資源。%，%有下降；%%。目前主要采用68英寸硅片、。雖然近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移的趨勢日趨明顯，即使是2005年全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷的環(huán)境下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍憑借巨大的市場需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢條件，保持了穩(wěn)定較快增長的勢頭。例如，只要英特爾（Intel）推出新一代CPU，鴻海立即能與之配合，共同發(fā)展出與新一代CPU匹配的連接器架構(gòu)。Solectron 、SCT 、Celestica是全球三大EMS，都沒有打造自己的品牌，專心致志發(fā)展EMS業(yè)務(wù)，甘當(dāng)品牌廠商的“代工”。這種模式具有更高的生產(chǎn)效率。所謂IDM（Integrated集成電路的封裝和測試是集成電路制造的配套工序，集成電路成品必須通過嚴(yán)格的測試，并且根據(jù)用途和使用方式不同封裝成相應(yīng)的外形才能夠投入市場使用，也是集成電路業(yè)中不可缺少的一環(huán)。根據(jù)產(chǎn)業(yè)組織理論，組成集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)群體，按照產(chǎn)業(yè)本身的價值鏈相互聯(lián)系，相互制約，使得其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和價值鏈的構(gòu)成形成一定的規(guī)律性。但同時，集成電路市場又是高度變動的，約十年為一個漲落周期。硅周期的存在表明，集成電路的發(fā)展不僅對電子設(shè)備有強(qiáng)烈的影響和滲透性，而且還對其有強(qiáng)烈的依賴性，電子設(shè)備市場的繁榮與衰退都將直接影響到集成電路市場。它非常準(zhǔn)確地找到了切入國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的著力點，避開了與美、日、韓的直接競爭，選擇了為實力雄厚的跨國公司進(jìn)行晶圓加工的道路，獲得了高速增長。良好的自然環(huán)境、活躍的社會環(huán)境、一流的教育環(huán)境、發(fā)達(dá)的資本市場（風(fēng)險投資）環(huán)境等條件，使得英特爾等公司迅速成長為巨人?，F(xiàn)在開發(fā)一個新的產(chǎn)品所需要的成本成火箭上升之勢。由于設(shè)計業(yè)與制造業(yè)具有投資規(guī)模小、投資收益高的特點，因此在這一階段，專用集成電路設(shè)計也在那些具有寬松的資本投資環(huán)境的國家和地區(qū)就可能蓬勃發(fā)展起來，美國硅谷在80年代后期的復(fù)興說明了這一點。IC產(chǎn)業(yè)是科技含量高、投資巨大且日益復(fù)雜的行業(yè)，圍繞IC產(chǎn)品的形成和實現(xiàn)所涉及的研發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)品銷售及售后服務(wù)等，構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。正因為如此，美國在發(fā)展初期的世界集成電路市場中占有絕對優(yōu)勢，市場份額超過70%。這些代工廠雖然初期投入很大，但是基本上不存在因集成電路產(chǎn)品銷路不好而帶來的設(shè)備閑置的風(fēng)險，同時因只承擔(dān)產(chǎn)業(yè)鏈中內(nèi)部物流、生產(chǎn)和外部物流的部分，故其在幾個環(huán)節(jié)上精益求精，在生產(chǎn)成本上可以控制的不輸給像Intel、Motorola這樣的擁有十幾家晶片工廠和幾十年經(jīng)驗的大公司，晶片代工廠因沒有自己品牌的集成電路需要生產(chǎn)，不會在生產(chǎn)緊張時減少代工業(yè)務(wù)，因而為集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。于是，美國開始開發(fā)領(lǐng)先世界的以光刻技術(shù)為代表的集成電路制造技術(shù)，向美國的集成電路工業(yè)提供關(guān)鍵共用技術(shù)、設(shè)備、材料和服務(wù)。4. 臺灣：技術(shù)引進(jìn)，代工起飛我國臺灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)依靠工研院的技術(shù)引進(jìn)，并通過為全球的知名品牌晶圓代工迅速崛起。推動半導(dǎo)體周期前進(jìn)的最根本動力是市場需求。以后的兩年，增長率將有所減緩。%。在所有這些相關(guān)步驟中，集成電路制造技術(shù)是集成電路行業(yè)的技術(shù)基礎(chǔ)，決定和制約著其他產(chǎn)業(yè)層次的技術(shù)和水平，并且需要巨大的資金和技術(shù)投入。作為系統(tǒng)公司的代表企業(yè)有IBM、Burroughs、NEC等。SemiconductorDMS又進(jìn)了一步，它集設(shè)計、制造、服務(wù)于一體，相當(dāng)于品牌廠商把基本系統(tǒng)要求給代工廠商，由代工廠設(shè)計、制造、維護(hù)。CMM模式己經(jīng)成為鴻海的核心競爭力，CMM是以零組件和模塊化設(shè)計為核心，以全球化生產(chǎn)與交貨作為配合，建立從設(shè)計開發(fā)到工程服務(wù)、小量生產(chǎn)、大量生產(chǎn)、關(guān)鍵零件再到全球制造、交貨與客戶服務(wù)的整合能力。一個落后的地區(qū)，主導(dǎo)者的角色往往由地方政府來充當(dāng)；在相對成熟的發(fā)展階段，模塊架構(gòu)的設(shè)計者往往是主導(dǎo)者。%；，%；，%， %；，同比增長20%，%。這些設(shè)計單位主要分布在北京市、上海市、江蘇省、廣東省、浙江省以及陜西省等地，%的集成電路設(shè)計單位。1. 技術(shù)創(chuàng)新取得新的突破目前集成電路技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境已有了很大改善，各地集成電路產(chǎn)業(yè)園建設(shè)及當(dāng)?shù)卣雠_一系列鼓勵創(chuàng)新的政策起到良好的作用，集中反映為集成電路設(shè)計業(yè)領(lǐng)域自主創(chuàng)新的產(chǎn)品種類增多，技術(shù)水平大大提高。我國集成電路80%用于出口（部分在境外封裝測試后再進(jìn)口），而國內(nèi)IC需求80%以上依靠進(jìn)口。在高端IC產(chǎn)品（如CPU和DRAM系列）方面，我國目前尚無競爭能力。除此之外還擁有大量的電子技術(shù)研究所，因而累積了一批權(quán)威專家和學(xué)術(shù)帶頭人，如中國科學(xué)院院士、博士生導(dǎo)師沈緒榜教授，中國科學(xué)院院士、博士生導(dǎo)師、西安交大校長鄭南寧教授，國務(wù)院學(xué)位委員會委員、博士生導(dǎo)師、西工大副校長高德遠(yuǎn)教授，國防微電子專家組組長、國家“863”計劃微電子專家組成員、博士生導(dǎo)師、西電科大副校長郝躍教授等。西安作為我國重要的國防工業(yè)和航空航天工業(yè)的科研、試制和生產(chǎn)制造基地，各類國防和航空航天裝備對專用集成電路產(chǎn)品具有很大的需求。為了能夠給處于發(fā)展初期的設(shè)計企業(yè)提供一個適宜的成長環(huán)境，建立了西安集成電路設(shè)計專業(yè)孵化器，配備了完善的技術(shù)支撐平臺和服務(wù)保障體系。圖22