【正文】 3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT定位孔、SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。18） 3W規(guī)則：為了減少線(xiàn)間串?dāng)_，應(yīng)保證線(xiàn)間距足夠大，當(dāng)線(xiàn)中心間距不少于3倍線(xiàn)寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱(chēng)為3W規(guī)則。11） 走線(xiàn)長(zhǎng)度控制規(guī)則：即短線(xiàn)規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線(xiàn)長(zhǎng)度盡量短，以減少由于走線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)線(xiàn)，如時(shí)鐘線(xiàn)，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。避免將不同的信號(hào)線(xiàn)在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線(xiàn)層，用地信號(hào)線(xiàn)隔離各信號(hào)線(xiàn)。B. 布線(xiàn)前仿真（布局評(píng)估，待擴(kuò)充）C. 布線(xiàn)1. 布線(xiàn)優(yōu)先次序關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線(xiàn)密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線(xiàn)。B. 信號(hào)的電流強(qiáng)度。11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線(xiàn)區(qū)。理解板上的高速器件及其布線(xiàn)要求。華為PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷電路板。3. 根據(jù)《硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范》的要求，對(duì)原理圖進(jìn)行規(guī)范性審查。3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。12. 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來(lái)的電源分隔。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線(xiàn)寬度所能承載的的電流，線(xiàn)寬可參考以下數(shù)據(jù)：PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線(xiàn)寬度和電流的關(guān)系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見(jiàn)下表:銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃注：i. 用銅皮作導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。從單板上連線(xiàn)最密集的區(qū)域開(kāi)始布線(xiàn)。5） 走線(xiàn)的開(kāi)環(huán)檢查規(guī)則：一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線(xiàn)（Dangling Line),主要是為了避免產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng)，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來(lái)不可預(yù)知的結(jié)果。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。4. 檢查器件的序號(hào)是否按從左至右的原則歸宿無(wú)誤的擺放規(guī)則，并且無(wú)絲印覆蓋焊盤(pán)；檢查絲印的版本號(hào)是否符合版本升級(jí)規(guī)范，并標(biāo)識(shí)出。1. 檢查高頻、高速、時(shí)鐘及其他脆弱信號(hào)線(xiàn)，是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過(guò)孔和繞線(xiàn)、是否有垮地層分割區(qū)2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號(hào)線(xiàn)穿過(guò)，應(yīng)盡量避免在其下穿線(xiàn)，特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。10） 走線(xiàn)的諧振規(guī)則：主要針對(duì)高頻信號(hào)設(shè)計(jì)而言，即布線(xiàn)長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。4） 走線(xiàn)的方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線(xiàn)方向成正交結(jié)構(gòu)。例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線(xiàn)寬和更窄的間隙。其它貼片元件相互間的距離；貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周?chē)?mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周?chē)?mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線(xiàn)區(qū)、禁止布局區(qū)域。2. 在與原理圖設(shè)計(jì)者充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)板上的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時(shí)鐘、高速總線(xiàn)等，了解其布線(xiàn)要求。1..2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。4. 對(duì)于原理圖中不符合硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者進(jìn)行修改。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。13.