【正文】 3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT定位孔、SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。18） 3W規(guī)則：為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。11） 走線長度控制規(guī)則：即短線規(guī)則，在設(shè)計時應(yīng)該盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。B. 布線前仿真（布局評估，待擴充）C. 布線1. 布線優(yōu)先次序關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。B. 信號的電流強度。11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。理解板上的高速器件及其布線要求。華為PCB設(shè)計規(guī)范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷電路板。3. 根據(jù)《硬件原理圖設(shè)計規(guī)范》的要求，對原理圖進行規(guī)范性審查。3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。12. 元件布局時,應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。當(dāng)信號的平均電流較大時，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃注：i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。5） 走線的開環(huán)檢查規(guī)則：一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dangling Line),主要是為了避免產(chǎn)生天線效應(yīng)，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果。對驅(qū)動多個器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。4. 檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規(guī)則，并且無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號是否符合版本升級規(guī)范，并標(biāo)識出。1. 檢查高頻、高速、時鐘及其他脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū)2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過，應(yīng)盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。10） 走線的諧振規(guī)則：主要針對高頻信號設(shè)計而言，即布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。4） 走線的方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號的地回路。板的密度越高，傾向于使用更細的線寬和更窄的間隙。其它貼片元件相互間的距離；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。2. 在與原理圖設(shè)計者充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)板上的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時鐘、高速總線等，了解其布線要求。1..2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計工具繪制的、表達硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。4. 對于原理圖中不符合硬件原理圖設(shè)計規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設(shè)計者進行修改。加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。13.