華為pcb設(shè)計(jì)規(guī)范(完整版)
【正文】 符合硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者進(jìn)行修改。提高PCB的可生產(chǎn)性、可測試、可維護(hù)性。1..2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。 深圳市華為技術(shù)有限公司19990730批準(zhǔn)，19990830實(shí)施。2. 在與原理圖設(shè)計(jì)者充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)板上的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時(shí)鐘、高速總線等，了解其布線要求。2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者排除錯(cuò)誤。2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。其它貼片元件相互間的距離；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)①Pin密度②信號層數(shù)③板層數(shù)注：PIN密度的定義為： 板面積（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)/14）布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號的工作速度，制造成本和交貨期等因素。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更窄的間隙?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚： 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號的地回路。5. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上。4） 走線的方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。后者匹配效果好，但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高。10） 走線的諧振規(guī)則：主要針對高頻信號設(shè)計(jì)而言，即布線長度不得與其波長成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。14） 器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長度。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。D. 后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化（待補(bǔ)充）E. 工藝設(shè)計(jì)要求1. 一般工藝設(shè)計(jì)要求參考《印制電路CAD工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》Q/DKBAY00119992. 功能板的ICT可測試要求A. 對于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT（In Circuit Test), 為了滿足ICT測試設(shè)備的要求，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)做相應(yīng)的處理，一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都要至少有一個(gè)可供測試探針接觸的測試點(diǎn)，稱為ICT測試點(diǎn)。1. 檢查高頻、高速、時(shí)鐘及其他脆弱信號線，是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū)2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號線穿過，應(yīng)盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。16 / 16。4. 檢查器件的序號是否按從左至右的原則歸宿無誤的擺放規(guī)則，并且無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號是否符合版本升級規(guī)范，并標(biāo)識出。C. 檢測點(diǎn)的焊盤尺寸最小為24mils（），兩個(gè)單獨(dú)測試點(diǎn)的最小間距為60mils()。如要達(dá)到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。對驅(qū)動多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)為星型結(jié)構(gòu)時(shí)，可以參考點(diǎn)對點(diǎn)結(jié)構(gòu)。5） 走線的開環(huán)檢查規(guī)則：一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dangling Line),主要是為了避免產(chǎn)生天線效應(yīng)，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果。針對這一規(guī)則，在地平
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