管理辦法制度wayout-qc-10電子電氣產(chǎn)品裝配要求(專業(yè)版)
【正文】 封裝時應(yīng)充分考慮材料固化時產(chǎn)生的應(yīng)力對封裝部位的影響。經(jīng)篩選、測試合格的元器件外觀應(yīng)無變形、標志清晰、涂（鍍）層無脫落、表面無銹蝕，引線根部、封裝連接處無裂痕缺陷。 成形時元器件本體或熔接點到彎曲起點的最小距離至少為引線直徑的二倍，且不 得小于 。因裝配原因使涂覆層造成局部損傷時，允許采取相應(yīng)的補救措施。 焊接 根據(jù)焊接的技術(shù)要求，選擇合適的焊劑焊料，焊劑焊料應(yīng)符合 GB3131 和 GB9491的技術(shù)要求。 質(zhì)量體系程序文件 北京威奧特信通科技有限公司 電子電氣產(chǎn)品裝配要求 文件號： 版本： 擬制 審核 批準 生效日期 保密 WAYOUTQC10 李萬興 趙慶軒 鄧澤林 20xx78 否 WA Y O U T QC 1 0 V 2 . 0
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