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正文內(nèi)容

smt技術(shù)發(fā)展[最終定稿](更新版)

2024-10-28 22:59上一頁面

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【正文】 業(yè)實習(xí)的內(nèi)容,因材施教,培養(yǎng)企業(yè)所需的人才。精通數(shù)控機床的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計和數(shù)控系統(tǒng)的電氣設(shè)計,掌握數(shù)控機床的機電聯(lián)調(diào)。適合作為工廠設(shè)計處和工藝處的數(shù)控編程員。另一個來源就是從企業(yè)現(xiàn)有員工中挑選人員參加不同層次的數(shù)控技術(shù)中、短期培訓(xùn),以適應(yīng)企業(yè)對數(shù)控人才的急需。軍工制造業(yè)是我國數(shù)控技術(shù)的主要應(yīng)用對象。從目前世界上數(shù)控技術(shù)及其裝備發(fā)展的趨勢來看,其主要研究熱點有以下幾個方面:1。四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)實現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝,BGA解決了QFP引腳間距極限問題,CSP取代QFP則已是大勢所趨,而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。目前,封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。貼片頭功能頭實現(xiàn)任意自動切換;貼片頭實現(xiàn)點膠、印刷、檢測反饋,貼裝精度的穩(wěn)定性將更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。(三)5S 5S起源于日本,是指在生產(chǎn)現(xiàn)場中對人員、機器、材料、方法等生產(chǎn)要素進行有效的管理,這是日本企業(yè)一種獨特的管理辦法。(六)清洗設(shè)備超聲波清洗機超聲波在液體中傳播,使液體與清洗槽在超聲波頻率下一起振動,液體與清洗槽振動時有自己固有頻率,這種振動頻率是聲波頻率,所以人們就聽到嗡嗡聲。(四)貼片機動臂式貼片機動臂式貼片機運動機構(gòu)、貼裝頭機構(gòu)和控制系統(tǒng),貼裝頭機構(gòu)安裝于運動機構(gòu)上,控制系統(tǒng)通過線路控制運動機構(gòu)和貼裝頭機構(gòu)的工作,運動機構(gòu)包括安裝由貼裝頭機構(gòu)的橫梁、平行并列的兩個運動軸和一對絲杠機構(gòu),橫梁安裝于運動軸上,且與運動軸垂直,其上設(shè)有導(dǎo)軌和用于貼裝頭橫向移動的兩個電機,運動軸上設(shè)有同步驅(qū)動橫梁縱向移動的電機,一對絲杠機構(gòu)分別安裝于運動軸上。(3)根據(jù)紅膠和錫膏的各種不同的特性,自動設(shè)定運行參數(shù),可適合不同的產(chǎn)品以達到良好效果。第一篇:SMT技術(shù)發(fā)展SMT技術(shù)發(fā)展一.概述SMT是電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。(2)高精密架構(gòu),采用進口線形導(dǎo)軌、調(diào)速馬達傳動,確保印刷之穩(wěn)定性和精密度。點膠機應(yīng)用的行業(yè)在不斷的擴大,生產(chǎn)技術(shù)也在不斷的創(chuàng)新。波峰焊爐波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫波峰焊,完成波峰焊的機器就是波峰焊爐。它主要包括控制圖、因果圖、直方圖、排列圖、檢查表、層別法、散布圖等所謂的QC七工具。電子設(shè)備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。七.總結(jié)。片式元件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件,自打SMT形成后,相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。第二篇:數(shù)控技術(shù)發(fā)展數(shù)控技術(shù)的應(yīng)用不但給傳統(tǒng)制造業(yè)帶來了革命性的變化,使制造業(yè)成為工業(yè)化的象征,而且隨著數(shù)控技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的擴大,他對國計民生的一些重要行業(yè)(IT、汽車、輕工、醫(yī)療等)的發(fā)展起著越來越重要的作用,因為這些行業(yè)所需裝備的數(shù)字化已是現(xiàn)代發(fā)展的大趨勢。數(shù)控人才的需求主要集中在以下的企業(yè)和地區(qū)國有大中型企業(yè),特別是目前經(jīng)濟效益較好的軍工企業(yè)和國家重大裝備制造企業(yè)。為學(xué)生畢業(yè)后到企業(yè)工作創(chuàng)造有利條件。(2)灰領(lǐng)層數(shù)控編程員:掌握數(shù)控加工工藝知識和數(shù)控機床的操作,掌握復(fù)雜模具的設(shè)計和制造專業(yè)知識,熟練掌握三維CAD/CAM軟件,如UG、ProE等;熟練掌握數(shù)控手工和自動編程技術(shù);適合高職院校組織培養(yǎng)。(3)金領(lǐng)層數(shù)控通才:具備并精通數(shù)控操作技工、數(shù)控編程員和數(shù)控維護、維修人員所需掌握的綜合知識,并在實際工作中積累了大量實際經(jīng)驗,知識面很廣。對于以上各類數(shù)控人才,主要的基礎(chǔ)知識基本相同,專業(yè)課的內(nèi)容和重點不同。一座300t轉(zhuǎn)爐吹煉時間不到20min,包括輔助工作時間在內(nèi),一共不超過1h。(2)電爐煉鋼法電爐煉鋼法主要利用電弧熱,在電弧作用區(qū),溫度高達4000℃。平爐煉鋼法的最大缺點是冶煉時間長(一般需要6~8h),燃料耗損大(熱能的利用只有20~25%),基建投資和生產(chǎn)費用高。減少了電磁和射頻干擾。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù)。 10%。:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。%的情況下表示IC受潮且吸濕。+37Pb之共晶點為183℃。:烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子。: 利用測溫器量出適用之溫度。: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度。 Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)。,錫珠產(chǎn)生的主要原因:PCBPAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。但近期,由于工作逐漸走上了軌道,而自己對公司的一切也比較熟悉了,尤其是領(lǐng)導(dǎo)對我的關(guān)懷和幫助使我感到溫暖的同時,也慢慢開始放松了對自己的要求,反而認(rèn)為自己已經(jīng)做得很好了。經(jīng)常和同事加強溝通,保證不再出現(xiàn)類似錯誤。在自己的思想中,仍就存在得過且過,混日子的應(yīng)付思想。檢討人:易曉安時間:2012年12月14
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