【正文】 盤(pán) (在內(nèi)部的固定安裝驅(qū)動(dòng)框架中 ) 磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器： Mbyte， “ 圖形：板載的在 PCIExpress 總線上的 Intel174。 現(xiàn)場(chǎng)總線使用分散的外圍 ,現(xiàn)場(chǎng)總線與通信節(jié)點(diǎn) ,然后通過(guò)控制信號(hào)從現(xiàn)場(chǎng)總線組件。Network No.39。只有具有修改權(quán)限的操作人員才可修改系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù)，同時(shí)當(dāng)操作人員發(fā)生誤操作時(shí)，系統(tǒng)會(huì)發(fā)出警告信息提醒操作人員。 2 ITO膜生產(chǎn)工藝及控制方案設(shè)計(jì) 本章 介紹 ITO 得生產(chǎn)工藝流程 分析 ，該生產(chǎn)工藝過(guò)程 然后針對(duì)工藝流程中的相關(guān)特點(diǎn) ， 對(duì) ITO 生產(chǎn)線控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì) ， 進(jìn)行總體規(guī)劃。 4)膜的生長(zhǎng)機(jī)制比較單純 ,成膜速度較好效率高， 但真空蒸發(fā)法也有其缺點(diǎn) :不易獲得具有良好結(jié)晶結(jié)構(gòu)得薄膜 ,薄膜與襯底的附著力較小 ,工藝重復(fù)性不夠好 ,且由于銦錫的飽和蒸氣壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于錫的飽和蒸氣壓二者的蒸發(fā)速率有顯著差異 ,這必然造成在沉淀過(guò)程中 ITO 膜的組分偏離源 ,從而影響膜的性質(zhì)，解決此問(wèn)題的方法是采用多源同步蒸發(fā) ,有很多文獻(xiàn)專門(mén)針對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行了討論 ,。其次是由于噴霧熱分解過(guò)程得影響參數(shù)很多 ,其中最重要地是基板溫度、噴霧氣流速度、溶液濃度、液滴尺寸、噴嘴 2 基體距離 [24]。 噴霧熱分解法 噴霧熱解法用于玻璃基板鍍功能薄膜得有效方 ,其過(guò)程是將含金屬離子得溶液，經(jīng)霧化噴向熱玻璃基板隨著溶劑 揮發(fā)溶質(zhì)在基板上進(jìn)行熱分解反應(yīng)形成薄膜。 針對(duì)直流磁控濺射法的合成機(jī)理、不同基底上的成膜工藝以及工藝參數(shù)，對(duì)薄膜性能的影響規(guī)律等 ,科學(xué)家們進(jìn)行了廣泛 研究。采用溶膠 凝膠法制備出了電阻 直流磁控濺射法 直流磁控濺射法，已廣泛應(yīng)用于各種薄膜的制備 ,也是制備薄膜一種非常成熟得技術(shù)。 ITO 導(dǎo)電薄膜的方法很多 ,根據(jù)生產(chǎn)原理得不同 ,ITO 薄膜地生產(chǎn)技術(shù)主要有磁控濺射法、噴霧熱分解法、真空蒸發(fā)法、以及近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的可大面積成膜的溶膠 2 凝膠 (Sol2Gel)技術(shù)等 5 種制膜工藝。與 UV 濾光片， VD 濾光片相比，凡是帶色的濾光片之總稱。從而影響到它的光學(xué)性質(zhì)，這種現(xiàn)象叫做電光效應(yīng)。 作者簽名： 日期： 年 月 日 學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書(shū) 本學(xué)位論文作者完全了解學(xué)校有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，同意學(xué)校保留并向國(guó)家有關(guān)部門(mén)或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和電子版，允許論文被查閱和借閱。 1 畢業(yè) 設(shè)計(jì) 題 目： 基于 PLC 的 ITO生產(chǎn)線控制系統(tǒng)設(shè)計(jì) 2 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）原創(chuàng)性聲明和使用授權(quán)說(shuō)明 原創(chuàng)性聲明 本人鄭重承諾：所呈交的畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文），是我個(gè)人在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的成果。本人完全意識(shí)到本聲明的法律后果由本人承擔(dān)。在電場(chǎng)的作用下，液晶分子的排列會(huì)產(chǎn)生變化。有紅外濾光片，綠色，藍(lán)色等。工業(yè)地發(fā)展，其生產(chǎn)技術(shù)得發(fā)展是密不可分的 ,因此了解 ITO薄膜得生產(chǎn)技術(shù)概況 ,發(fā)展趨勢(shì)是非常必要的。 目前 ,國(guó)內(nèi)外有關(guān)溶膠凝膠法，制備 ITO 薄膜得文獻(xiàn)報(bào)道很多 ,如 Yasutaka 等研究了退火溫度、溶膠濃度、鍍膜層數(shù)對(duì)電 阻的影響 。 其主要缺點(diǎn)是所需設(shè)備非常復(fù)雜 ,需要高壓或大功率直流電源 ,設(shè)備投資高其次該法的影響因素非常復(fù)雜 ,尤其是 ITO 靶材質(zhì)量的影響 ,要獲得高性能的 ITO 薄膜 ,必須首先制備出高質(zhì)量的 ITO 靶材。 Akinwunmi 和 Eleruja[22]等則采用 MOCVD 法制備出光透射率為 80%,電阻為 104 的 ITO 薄膜。 Viguie[23]等根據(jù)基體表面的反應(yīng)類型，將噴霧熱分解過(guò)程分為四個(gè)步驟 ,分別為溶液配制、霧化、蒸發(fā)干燥、熱分解 。 3)可以比較準(zhǔn)確得控制膜的厚度 。 研究 電機(jī)控制是 ITO 生產(chǎn)線控制得重點(diǎn)之一，本文詳細(xì)介紹變頻器、 伺服驅(qū)動(dòng)器在本系統(tǒng)中的應(yīng)用 4．溫度控制技術(shù)得 研究 介紹 ITO 得溫度工藝結(jié)合控制理論 PID 控制方法，通過(guò)理論分析結(jié)合 PID控制在 PLC 軟件上的實(shí)現(xiàn) 完成 ITO 生產(chǎn)線得 溫度控制工藝。能實(shí)時(shí)顯示工藝流程中的重要參數(shù)，并顯示各點(diǎn)擊狀態(tài)和傳感器狀態(tài)。 ITO Inline Network (1) Telemunication Specification The telemunication method between the PLC in the equipment and the PC is MELSECNET/G. However, the HOST telemunication with the CIM follows the HOST specification. The basic specification of the MELSECNET/G telemunication is as follows: Module Type : QJ71GP21SX (PLC), Q80BDJ71GP21SX(PC) Speed: 1Gbps Cable Type : Optic (SI, HPCF, broadband HPCF, QSI) Link Range : LB0000 ~ LB7FFF, LW0000 ~ LW1FFFF Following the specification of the Melsec for other items Specific information on 39。. (2) Network Chart 如圖（ ） This line is for MelsecNet among devices and configured as below. ITO 成膜設(shè)備控制系統(tǒng)的組成 圖（ ） Network Chart 14 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì) 說(shuō) 明 書(shū) ( 論 文 ) 第 12 頁(yè) 共 28頁(yè) 現(xiàn)場(chǎng)總線介紹 現(xiàn)場(chǎng)總線 (過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)總線 )是一個(gè)開(kāi)放的現(xiàn)場(chǎng)總線系統(tǒng) ,標(biāo)準(zhǔn)化的 EN 50170,因此獨(dú)立于制造商。 工控機(jī)硬件配置 本生產(chǎn)線控制系統(tǒng)選用的是西門(mén)子的 SIMATIC Rack PC 847B，基本配置如下： 微處理器： Intel174。用于連接電磁閥、接觸器、小功率電機(jī)、燈和電機(jī)啟動(dòng)器。 變頻器的選型依據(jù) 變頻器選型的容量應(yīng)作如下考慮：對(duì)連續(xù)運(yùn)行時(shí)所需變頻器容量 Po(kVA)必須滿足如下幾點(diǎn)： (1) 變頻器容量必須大于負(fù)載所要求的輸出 (2) 變頻器容量不能低于電機(jī)容量 （ 3）變頻器電流 I0 應(yīng)大于電機(jī)電流，即 I0≥ kIM (4)起動(dòng)時(shí)變頻器容量應(yīng)滿足： Io 為變頻器電流； GD2 為電機(jī)軸端換算； TA 為加速時(shí)間，根據(jù)負(fù)載要求確定： k為電流波形補(bǔ)償系數(shù) (PWM 控制方式時(shí)取 ～ )； TL為負(fù)載轉(zhuǎn)矩； η 為電動(dòng)機(jī)效率 (通常取 )； COSφ為電機(jī)功率因數(shù) (通常取)； PM 為負(fù)載所要求的電機(jī)軸輸出； IM 為 電機(jī)額定電流； UM 為電機(jī)額定電壓； NM 為電機(jī)額定轉(zhuǎn)速。由于電動(dòng)機(jī)動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性與系統(tǒng)的狀態(tài)有關(guān)，它在電源容量大的工頻電源系統(tǒng)中可以穩(wěn)定運(yùn)行，在采用變頻器供電時(shí)，系統(tǒng)運(yùn)行則可能發(fā)生不穩(wěn)定性。因此使電 動(dòng)機(jī)經(jīng)常處于循環(huán)交變應(yīng)力 的作用下，對(duì)電動(dòng)機(jī)的機(jī)械部分和絕緣會(huì)帶來(lái)疲勞和加速老化等問(wèn)題。 伺服電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 22 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì) 說(shuō) 明 書(shū) ( 論 文 ) 第 20 頁(yè) 共 28 頁(yè) ITO 生產(chǎn)線控制系統(tǒng) 可 用到 三菱品牌伺服驅(qū)動(dòng)器、伺服電機(jī)，工業(yè)控制中常用得伺服電機(jī)位置控制模式是通過(guò)上位給出主令脈沖。 ITO 生產(chǎn)溫度控制的工藝要求 ITO 成膜時(shí)要求 Glass 表面每個(gè)點(diǎn)溫差 不超過(guò)177。尤其是當(dāng)對(duì)被控對(duì)象無(wú)法建 立精確地模型、不完全了解一個(gè)系統(tǒng)被控對(duì)象，控制理論地其他 技術(shù)很難被 采用 系統(tǒng) 控制器得結(jié)構(gòu)和參數(shù)不得不依靠現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試來(lái)確定，這 是應(yīng)用 PID 控制得 最 佳時(shí)機(jī)。 溫度控制系統(tǒng)的介紹 本系統(tǒng)中的 Temp 控制采用 PID 控制、繼電器控制，以保證滿足系統(tǒng)的各種工藝溫度要求，其溫度控制原理圖 如圖 、 所示。 (3)電機(jī) 控制 原理研究 ,在本系統(tǒng)中采用 PLC 伺服電機(jī)相結(jié)合 得控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)精確定位 提高生產(chǎn)效率。 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì) 說(shuō) 明 書(shū) ( 論 文 ) 第 28 頁(yè) 共 28 頁(yè) 30 參 考 文 獻(xiàn) 1 劉志海 ITO 的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 中國(guó)建材 20xx 第 9 期 2 A. I. Shutov, I. A. Novikov and A. N. and of Laminated Safety Glass for Construction Purposes. 20xx 5 3 吉順平，孫承志，孫書(shū)芳，熊田忠，任慶海 西門(mén)子現(xiàn)場(chǎng)總線通信原理與應(yīng)用 機(jī)械工業(yè)出版社 20xx 8 4 SIEMENS S7300 產(chǎn)品目錄 20xx 1 5 敖榮慶 袁坤 伺服系統(tǒng)北京：航空工業(yè)出版社 20xx 9 6 李方園 變頻器自動(dòng)化工程實(shí)踐 電子工業(yè)出版社 20xx 4 7 瞿金凱基于 PLC 的夾層玻璃生產(chǎn)線控制系統(tǒng)設(shè)計(jì) _瞿金凱 8 韓安榮 .通用變頻器及其應(yīng)用 [M].北京：機(jī)械工業(yè)出版社 .20xx. 9 北京京東方顯示技術(shù)有限公司 ITO 產(chǎn)線生產(chǎn)方法 10 劉金琨 先進(jìn) PID 控制及其 MATLAB 仿真 電子工業(yè)出版社 20xx 1 11 德湘軼 王建輝 基于預(yù)測(cè)模型的模糊 PID 參數(shù)自整定控制算法的研究與實(shí)現(xiàn) 東北大學(xué) 20xx 12 雷霖 現(xiàn)場(chǎng)總線 網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 北京：電子工業(yè)出版社， 20xx 13 石鈺 左保齊 ,基于 PLC 和變頻技術(shù)得紡織系統(tǒng)得 研究與應(yīng)用 蘇州大學(xué) 20xx 11 14 張萬(wàn)忠 劉明芹 電器與 PLC 控制技術(shù) 化學(xué)工業(yè)出版社 20xx 552